Per als principiants, hi ha moltes "capes" a les plaques de circuits impresos (PCB), i molts principiants es confonen fàcilment amb les diverses capes de PCB quan aprenen a dissenyar PCB. A continuació, deixeu que l'enginyer resumeixi la definició de diverses capes en el disseny de PCB per ajudar els principiants a entendre i dominar millor. Hi ha moltes definicions diferents de la terminologia especialitzada del programari EDA. A continuació es mostra una explicació dels possibles significats de les paraules.
Mecànic: Generalment es refereix a la capa de marcatge dimensional d'una màquina de planxes.
Mantenir capa: Defineix les àrees on no es poden enrutar cables, forats (via) o peces. Aquestes restriccions es poden definir independentment les unes de les altres.
Superposició superior : defineix els caràcters serigrafiats de la capa superior, que són els números de peça i alguns caràcters i marcs serigrafiats que normalment veiem a la placa de circuit imprès.
Superposició inferior: defineix la capa inferior de caràcters serigrafiats, que és el número de component i alguns caràcters que normalment veiem a la placa de circuit imprès (PCB), i el marc serigrafiat.
Pasta superior: la capa superior ha d'exposar la part de la pasta de soldadura a la pell de coure.
Pasta inferior: la capa inferior ha d'estar exposada a la pasta de soldadura del coure.
Soldadura superior : Això s'ha de referir a la capa superior de la màscara de soldadura per evitar possibles curtcircuits accidentals durant la fabricació o el manteniment futur.
Mecànic: Generalment es refereix a la capa de marcatge dimensional d'una màquina de planxes.
Mantenir capa: Defineix les àrees on no es poden enrutar cables, forats (via) o peces. Aquestes restriccions es poden definir independentment les unes de les altres.
Superposició superior: defineix els caràcters serigrafiats de la capa superior, que són els números de peça i alguns caràcters i marcs serigrafiats que normalment veiem a la placa de circuit imprès.
Superposició inferior : defineix la capa inferior de caràcters serigrafiats, que és el número de component i alguns caràcters que normalment veiem a la placa de circuit imprès (PCB), i el marc serigrafiat.
Pasta superior: la capa superior ha d'exposar la part de la pasta de soldadura a la pell de coure.
Pasta inferior: la capa inferior ha d'estar exposada a la pasta de soldadura del coure.
Soldadura superior : Això s'ha de referir a la capa superior de la màscara de soldadura per evitar possibles curtcircuits accidentals durant la fabricació o el manteniment futur.
Pasta superior: Això és el que s'utilitza per obrir la plantilla per al mapatge de la capa superior.
Pasta inferior: Això és el que s'utilitza per obrir la plantilla per a la capa inferior.
Capa superior: Aquesta és la capa superior del cablejat.
Capa inferior : Aquesta és la capa inferior.
Els noms de les capes internes varien segons els hàbits individuals. Generalment, la capa de cablejat és S1, S2, etc., la capa d'alimentació és Power i la capa de terra és Gnd.
Drl: Es refereix a la capa de perforació, i els forats de perforació es classifiquen en forats passants, forats no metàl·lics i forats sobre forats. Els forats de perforació es classifiquen com a forats passants, forats no metàl·lics i forats cecs. Generalment, el nom de la capa és drl per a forats passants, Npth per a forats no metàl·lics, i els forats cecs s'anomenen segons la capa a la qual estan connectats, per exemple, plaques de 6 capes drl 1-2, drl 5-6 són forats cecs, drl 2-5 són forats enterrats.
