Per què cal estampar les plaques de circuit imprès (PCB)? Les PCB s'acoblen per complir els requisits de producció. Algunes plaques PCB són massa petites per complir els requisits de fixació, per la qual cosa s'han d'acoblar per a la producció. Per tal de millorar l'eficiència de soldadura de SMT. Només cal passar per SMT una vegada per completar la soldadura de múltiples PCB. Per tal de millorar la utilització dels costos. Algunes plaques PCB tenen forma, de manera que el muntatge de plaques PCB pot utilitzar l'àrea de la placa PCB de manera més eficient, reduir els residus i millorar la utilització dels costos.
Mètode d'imposició de PCB
- Imposició CNC+V-CUT
La placa de gong amb tall en V és adequada per a plaques amb dispositius a les vores de la placa, que no es poden muntar sense espaiament, i adopten la forma d'acoblament amb vores de procés. Afegiu el processament de tall en V a la vora de procés als dos extrems, deixant espai al mig del gong per facilitar la soldadura dels components, ja que en cas contrari els dispositius a la vora de la placa interferirien entre si i no es podrien muntar ni soldar.
- Intercalació de ponts de forats de segells
Els forats de segell són una mena de pont per a la col·locació. El pont dels forats de segell pot resoldre el problema del pont de tall en V, com ara les plaques rodones o irregulars, el tall en V només pot acceptar els forats de segell connectats a la col·locació.
- Empalmament de pont V-CUT
Col·locació del pont V-CUT per a taulers normals, ja que la màquina V-CUT ha de caminar en línia recta, de manera que el ganivet V-CUT no pot girar només en línia recta. Per tant, la posició V-CUT ha de ser en línia recta respecte al V-CUT, cal tenir en compte que els components propers a la vora de la posició de la placa no es poden tallar en V, ja que això afectarà la soldadura del muntatge.
4. Sense revestiment de vores de procés
Per tal d'estalviar la taxa d'utilització de les plaques petites, sovint no afegiu vores de procés, però presteu atenció a la ubicació del V-CUT. No hi ha components a la vora de la placa, components a prop de la vora de la placa, és millor afegir vores de procés per deixar l'espaiat de la placa, en cas contrari, afectarà el muntatge dels components i la soldabilitat.
Cas real de components que sobresurten de la placa i no es poden muntar.
Interferència de components a causa de la falta de to
Descripció del problema: El disseny de la serigrafia del paquet de components de la placa PCB supera la vora de la placa. A causa de la manca d'atenció en el muntatge de la placa, la disposició sense inclinació de la placa provoca interferències dels components, cosa que afecta el muntatge SMT.
Impacte del problema: més enllà de la vora de la placa del dispositiu sense espaiament, la placa no es pot muntar, cosa que afecta el cicle de desenvolupament del producte. Si voleu trobar una manera de muntar-la, si la meitat del muntatge no està muntada, la meitat del muntatge es descartarà a causa de l'espaiat del muntatge.
Extensió del problema: els dispositius més enllà de la vora de la placa sense col·locació d'espai, en el cas de connectar-los amb prou feines, connectar-los després de dividir la placa també provocarà danys als components, cosa que provocarà majors pèrdues de costos.
Un cop finalitzat el disseny del dibuix de la placa de circuit imprès (PCB), utilitzeu l'eina de comprovació d'assemblabilitat per comprovar-ho, cosa que pot evitar el problema que els components de les vores de la placa no es puguin muntar. L'eina d'assemblatge pot satisfer les necessitats d'assemblatge personalitzades de l'usuari.
