Bloc

distàncies de seguretat relacionades amb l'electricitat

8 distàncies de seguretat que s'han de tenir en compte en el disseny de PCB

Hi ha moltes consideracions sobre la distància de seguretat en el disseny de PCB, incloent-hi l'espaiat entre pistes, l'espaiat entre caràcters, l'espaiat entre coixinets i més. Aquí les classifiquem en dues categories: distàncies de seguretat relacionades amb l'electricitat i distàncies de seguretat no relacionades amb l'electricitat. 01 Distàncies de seguretat relacionades amb l'electricitat Espaiat entre pistes Per a les capacitats de processament dels principals fabricants de PCB, la distància mínima entre pistes no hauria de ser [...]

8 distàncies de seguretat que s'han de tenir en compte en el disseny de PCB Llegiu-ne més »

Espai entre forats de PCB

Anàlisi de fiabilitat de l'espaiat entre forats en el disseny de PCB

La producció de PCB d'una o dues cares normalment implica la perforació de forats conductors o no conductors directament després de tallar el material, mentre que les plaques multicapa es perforen després del procés de laminació. Els forats es classifiquen segons la seva funció, incloent-hi forats per a components, forats per a eines, forats passants (Vias), forats cecs i forats enterrats (els forats cecs i enterrats són un...).

Anàlisi de fiabilitat de l'espaiat entre forats en el disseny de PCB Llegiu-ne més »

Fabricació de PCB

Disseny de Fabricabilitat de PCB i Anàlisi de Casos: Serigrafia, Contorn i Panelització

El disseny de PCB és un procés complex que implica diversos factors imprevistos que poden afectar el resultat general. Per garantir una producció de PCB d'alta qualitat a temps, sense allargar el temps de disseny ni incórrer en costoses reelaboracions, els problemes de disseny i integritat del circuit s'han d'identificar al principi del procés. Tanmateix, hi ha molts detalls menors en el disseny de PCB que, si es passen per alt, poden...

Disseny de fabricabilitat de PCB i anàlisi de casos: serigrafia, contorn i panelització Llegir més »

Forats i ranures de fabricació de PCB

Disseny de Fabricabilitat de PCB i Anàlisi de Casos: Forats i Ranures

Les vies són un aspecte inevitable del disseny de PCB. Durant el procés de disseny, evitar totes les línies de creuament sovint és un repte. Per resoldre això, s'utilitzen vies per aconseguir la connectivitat entre capes, cosa que porta al desenvolupament de PCB de doble cara i multicapa. En conseqüència, les vies s'han convertit en un element crític del disseny de PCB. Des d'una perspectiva de disseny, les vies serveixen per a dues coses.

Disseny de la fabricabilitat de PCB i anàlisi de carcasses: forats i ranures Llegir més »

Capa interior de PCB

Disseny de fabricabilitat per a capes internes de PCB

Quan un enginyer de PCB dissenya un producte, implica més que la col·locació i l'encaminament dels components. Dissenyar els plans d'alimentació i de terra a les capes internes és igualment crític. La gestió de les capes internes requereix tenir en compte la integritat de l'alimentació, la integritat del senyal, la compatibilitat electromagnètica i el disseny per a la fabricació. Diferència entre capes internes i capes externes Capes externes

Disseny de fabricabilitat per a capes internes de PCB Llegir més »

Forat de segell PCB

Punts clau del disseny del pont del forat del segell PCB

Normalment, les plaques de circuit imprès (PCB) utilitzen talls en V. Els forats d'estampació s'utilitzen més sovint quan es treballa amb plaques irregulars o circulars. Els ponts de forats d'estampació connecten plaques (o plaques buides) principalment per proporcionar suport, garantint que les plaques no se separin durant el processament. Això també evita el col·lapse del motlle durant el modelat. Els forats d'estampació s'utilitzen més habitualment per crear plaques independents.

Punts clau del disseny del pont de forats per a segells de PCB Llegiu-ne més »

Importància del disseny de PCB sobre els components electrònics en PCBA

La instal·lació correcta dels components electrònics a la placa de circuit imprès (PCB) és crucial per reduir els defectes de soldadura. Quan col·loqueu els components electrònics, eviteu zones amb valors de deflexió elevats i tensions internes elevades. Distribuïu els components uniformement, especialment aquells amb una alta conductivitat tèrmica. Eviteu utilitzar PCB de grans dimensions per evitar l'expansió i la contracció. Un mal disseny de la disposició de la PCB pot afectar la fabricabilitat de la PCB i...

Importància del disseny de PCB sobre els components electrònics en PCBA Llegiu-ne més »

Màscara de soldadura

Com evitar l'omissió de la màscara de soldadura en el disseny de PCB

La capa de màscara de soldadura en una placa de circuit imprès (PCB) fa referència a la part de la placa coberta amb tinta verda resistent a la soldadura. Les zones amb obertures de màscara de soldadura es deixen sense tinta, exposant el coure per al tractament superficial i la soldadura de components. Les zones sense obertures es cobreixen amb tinta de màscara de soldadura per evitar l'oxidació i les fuites. Tres raons per a

Com evitar l'omissió de la màscara de soldadura en el disseny de PCB Llegiu-ne més »

Punt d'interconnexió per a Gold Finger

Procés complet de disseny i fabricació de PCB Gold Finger

En els mòduls de memòria dels ordinadors i les targetes gràfiques, hi ha una filera de coixinets de contacte conductors daurats, comunament coneguts com a "dits daurats". En la indústria del disseny i la fabricació de PCB, el dit daurat de PCB (Gold Finger o Edge Connector) fa referència al connector utilitzat com a interfície externa perquè la PCB es connecti a dispositius externs. En

Procés complet de disseny i fabricació de PCB Gold Finger Llegiu-ne més »

PCBA

Assistència en la comprovació d'errors de la llista de materials per donar suport a l'adquisició de components

La llista de materials (BOM) per a productes electrònics és una tasca senzilla però complexa. Amb nombrosos components, fins i tot un petit descuit pot conduir a l'adquisició de components incorrectes. La coincidència manual augmenta el risc d'errors. Si es produeixen errors durant la fase de coincidència de la BOM, és probable que les consultes de compra posteriors i els pressupostos dels clients siguin defectuosos, ja que

Assistència en la comprovació d'errors de la llista de materials per donar suport a l'adquisició de components Llegiu-ne més »

Distàncies de seguretat en el disseny de PCB

8 distàncies de seguretat a tenir en compte en el disseny de PCB

El disseny de PCB requereix atenció a nombroses distàncies de seguretat, incloent-hi l'espaiat de les traces, l'espaiat del text i l'espaiat dels coixinets. Aquestes consideracions generalment es poden classificar en dos tipus: distàncies de seguretat elèctrica i distàncies de seguretat no elèctrica. 01 Distàncies de seguretat elèctrica Espaiat entre traces Per als fabricants de PCB convencionals, l'espaiat mínim entre traces no ha de ser inferior a 0.075 mm. El mínim

8 distàncies de seguretat a tenir en compte en el disseny de PCB Llegir més »

Com evitar errors en ranures quadrades i forats quadrats dels pins del dispositiu

Introducció Avui dia, les plaques de circuits utilitzen més components SMD que els components endollables, però per a aquells productes electrònics amb requisits de dissipació de calor més elevats, el rendiment dels components endollables serà millor que el dels components SMD. A més, la interfície externa de la placa base i els dispositius del connector utilitzen pins endollables, com ara USB,

Com evitar errors en ranures quadrades i forats quadrats dels pins del dispositiu Llegiu-ne més »

Tots els problemes de soldadura BGA que vols saber són aquí

Visió general de BGA BGA és un tipus de paquet de xips, abreviatura de Ball Grid Array en anglès. Els pins del paquet són matrius de quadrícula de boles a la part inferior del paquet, i els pins són esfèrics i estan disposats en un patró de quadrícula, d'aquí el nom BGA. Molts xips de control de plaques base utilitzen aquest tipus de tecnologia d'empaquetament, i el

Tots els problemes de soldadura BGA que vols saber són aquí. Llegeix més »

Els inconvenients que cal esmentar sobre els dispositius DIP

Visió general del DIP El DIP és un endoll. El xip que utilitza aquest mètode d'encapsulament té dues files de pins, que es poden soldar directament en un sòcol de xip amb una estructura DIP o en una posició de soldadura amb el mateix nombre de forats de soldadura. Les seves característiques són que pot realitzar fàcilment la soldadura per perforació del...

Els inconvenients que cal esmentar sobre els dispositius DIP Llegiu-ne més »

Fàcil d'usar! No cal preocupar-se per l'alineació gràfica de la PCB

Molts amics es trobaran amb la situació de desalineació gràfica quan utilitzen el programari wonderfulpcb DFM Services per importar fitxers Gerber. La raó de la desalineació dels gràfics és que hi ha objectes desconeguts fora del marc del fitxer de disseny i la mida del llenç de cada capa és diferent, cosa que fa que les coordenades canviïn amb la mida del llenç.

Fàcil d'usar! No us heu de preocupar per l'alineació gràfica de la PCB. Llegiu-ne més »

Curtcircuit del fitxer de disseny d'Allegro 51

Guia per evitar errors en el disseny de PCB

Garantir la fiabilitat dels dissenys de productes electrònics és crucial. El disseny de la manufacturabilitat engloba tres aspectes clau: el disseny de la manufacturabilitat de les plaques de circuits impresos (PCB), el disseny del muntatge de les PCBA i el disseny de fabricació rendible. Entre aquests, el disseny de la manufacturabilitat de les PCB se centra en la perspectiva de fabricació de les plaques de circuits impresos, considerant els paràmetres del procés per millorar el rendiment de la producció i reduir els costos de comunicació. Les consideracions de disseny inclouen l'amplada de la línia i

Guia per evitar errors en el disseny de PCB Llegiu-ne més »

fitxer Gerber 48

Quins fitxers de PCB es poden utilitzar per a l'anàlisi DFM?

Per què el disseny de PCB necessita una anàlisi d'acoblament? Cal tenir en compte l'acoblament de PCB en la fase inicial del disseny per obtenir el millor producte. Hi ha un problema comú que pot ser menys comú entre els mestres del disseny de PCB, però que encara és comú entre els principiants, és a dir, el disseny inicial de la placa de circuit no té en compte completament el

Quins fitxers de PCB es poden utilitzar per a l'anàlisi DFM? Llegiu-ne més »

El paper dels serveis DFM de wonderfulpcb en el disseny i la fabricació de maquinari

El procés de disseny i fabricació de maquinari de PCBA implica molts enllaços. Els productes de maquinari generals es componen de diverses etapes: disseny de maquinari, que inclou el dibuix de PCB, la fabricació de plaques de circuits PCB, l'adquisició i la inspecció de components, el processament de pegats SMT, el processament de connectors, la gravació de programes, les proves, l'envelliment i altres processos. Expliquem el paper de DFM en aquests enllaços. 1.

El paper dels serveis DFM de wonderfulpcb en el disseny i la fabricació de maquinari Llegiu-ne més »

Anàlisi de placa nua PCB 45

Els meravellosos serveis DFM de pcb amb DFA ja estan disponibles!

Durant el procés de fabricació i muntatge de PCBA, els enginyers de maquinari sovint poden trobar-se amb aquests problemes: el disseny del PCB és realment problemàtic, els components comprats no coincideixen amb els reals durant el processament de PBCA, el cicle de producció del producte és llarg i la qualitat no es pot garantir... Aleshores, com podem descobrir i resoldre aquests riscos de fabricació abans...

Els meravellosos serveis DFM de pcb amb DFA ja estan disponibles! Llegiu-ne més »

L'eina de soldadura interactiva Visual BOM DFM de Wonderfulpcb és una benedicció per a les fàbriques de SMT i els enginyers de PCB!

Actualment, els productes electrònics han penetrat a tots els racons de les nostres vides i els seus productes abasten comunicacions, medicina, perifèrics informàtics, productes audiovisuals, joguines, electrodomèstics, productes militars, etc. Pel que fa a la soldadura PCBA de productes electrònics, la soldadura manual s'utilitza generalment a la fase de mostra. L'avantatge de la soldadura manual és que és de baix cost i

L'eina de soldadura interactiva DFM Visual BOM de Wonderfulpcb és una benedicció per a les fàbriques de SMT i els enginyers de PCB! Llegiu-ne més »