El disseny de PCB requereix atenció a nombroses distàncies de seguretat, incloent-hi l'espaiat de les traces, l'espaiat del text i l'espaiat dels pads. Aquestes consideracions generalment es poden classificar en dos tipus: distàncies de seguretat elèctriques i distàncies de seguretat no elèctriques.
01 Distàncies de seguretat elèctrica
Espaiat entre traces
Per als fabricants de PCB convencionals, l'espai mínim entre les pistes no ha de ser inferior a 0.075 mm . L'espai mínim entre pistes fa referència a la distància més petita entre pistes o entre una pista i un pad. Des d'una perspectiva de producció, un espai més gran és millor, amb 0.127 mm com a estàndard comú.
Diàmetre del forat del coixinet i amplada del coixinet
Si el coixinet utilitza perforació mecànica, el diàmetre mínim del forat no ha de ser inferior a 0.2 mm ; per a la perforació làser, el diàmetre mínim del forat és de 0.1 mm . La tolerància del diàmetre del forat varia lleugerament segons el material, normalment controlada dins de 0.05 mm , i l'amplada mínima del coixinet no ha de ser inferior a 0.2 mm.
Espaiat entre coixinets
L'espai mínim entre els coixinets no ha de ser inferior a 0.2 mm per a la majoria dels fabricants de PCB convencionals.
Espai de vora de coure a placa
L'espai entre les zones de coure actives i la vora de la placa de circuit imprès no ha de ser inferior a 0.3 mm . Això es pot configurar a la configuració Disseny > Regles > Contorn de la placa.
Per a zones de coure grans, normalment es requereix una distància de separació des de la vora de la placa, que normalment s'estableix en 0.2 mm . Per evitar problemes com l'exposició del coure a la vora de la placa, que pot provocar deformacions o curtcircuits elèctrics, els enginyers sovint insereixen zones de coure 8 mil·límetres (~0.2 mm) des de la vora en lloc d'estendre el coure fins a la vora.
Mètode simplificat per a la distància de seguretat del coure : configureu la distància de seguretat general per a la placa a 0.25 mm i la distància de seguretat del coure a 0.5 mm . Això garanteix una distància de seguretat de 0.5 mm per al coure des de la vora i elimina el coure mort dins dels components.
02 Distàncies de seguretat no elèctriques
Amplada, alçada i espaiat del text
La pel·lícula de text no es pot alterar durant el processament, però les amplades de línia de caràcter inferiors a 0.22 mm (8.66 mil·límetres) s'engruixen a 0.22 mm . Les dimensions estàndard dels caràcters són:
- Amplada de línia (L): 0.22 mm (8.66 mil·límetres)
- Amplada del caràcter (W): 1.0 mm
- Alçada del caràcter (H): 1.2 mm
- Espai entre caràcters (D): 0.2 mm
El text més petit que aquestes dimensions apareixerà borrós després del processament.
Espai entre vies
L'espai entre les vies (de vora a vora) ha de ser superior a 8 mil·límetres.
Espai entre la serigrafia i el coixinet
Les marques de serigrafia no s'han de superposar a les pastilles. La superposició de la serigrafia evitarà que la soldadura s'adhereixi correctament durant el procés de soldadura, cosa que afectarà la col·locació dels components. Es recomana un espaiament de 8 mil·límetres ; 4 mil·límetres és acceptable en dissenys amb espai limitat. Si la serigrafia cobreix accidentalment la pastilla, el fabricant eliminarà automàticament la part superposada per garantir la qualitat de la soldadura.
En alguns casos, la serigrafia es pot col·locar intencionadament a prop dels coixinets per evitar que la soldadura es formi un pont entre coixinets propers.
Alçada mecànica 3D i distància horitzontal lliure
Quan col·loqueu components a la placa de circuit imprès (PCB), assegureu-vos que no hi hagi conflictes amb altres estructures mecàniques, tant en direcció horitzontal com vertical. Tingueu en compte l'espai entre els components, la PCB i la carcassa del producte. Reserveu un espai lliure suficient per evitar interferències espacials.
Si respecteu aquestes distàncies de seguretat, podeu garantir la fabricabilitat, la fiabilitat i la funcionalitat del disseny de la vostra placa de circuit imprès.
