Visió general del DIP
DIP és un endoll. El xip que utilitza aquest mètode d'encapsulament té dues files de pins, que es poden soldar directament en un sòcol de xip amb una estructura DIP o en una posició de soldadura amb el mateix nombre de forats de soldadura. Les seves característiques són que pot realitzar fàcilment la soldadura per perforació de la placa PCB i té una bona compatibilitat amb la placa base. Tanmateix, a causa de la seva gran àrea d'encapsulament i gruix, i els pins es poden danyar fàcilment durant el procés d'endoll i desendoll, la fiabilitat és deficient.
DIP és el paquet de connectors més popular, i el seu rang d'aplicació inclou circuits integrats lògics estàndard, LSI de memòria, circuits de microordinadors, etc. Paquet de contorn petit (SOP). SOJ derivat (paquet de contorn petit de pin tipus J), TSOP (paquet de contorn petit prim), VSOP (paquet de contorn molt petit), SSOP (SOP encongible), TSSOP (SOP encongible prim) i SOT (transistor de contorn petit), SOIC (circuit integrat de contorn petit), etc.
Defectes de disseny del muntatge del dispositiu DIP
1. Forat gran del paquet de PCB
El forat d'endoll i el forat del pin del paquet de la PCB es dibuixen segons el llibre d'especificacions. Durant el procés de fabricació de la placa, el forat ha d'estar recobert de coure i la tolerància general és de més o menys 0.075 mm. Si el forat del paquet de la PCB és més gran que el pin del dispositiu físic, això farà que el dispositiu s'afluixi, hi hagi un estanyat insuficient, soldadura buida i altres problemes de qualitat.
Vegeu la figura següent: El pin del dispositiu WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) és d'1.3 mm i el forat del paquet de la PCB és d'1.6 mm. El gran diàmetre del forat provoca soldadura buida durant la soldadura per ona.
Continuant amb la figura anterior, compreu els components WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) segons els requisits de disseny, i el pin d'1.3 mm és correcte.
2. Forat petit del paquet de PCB
- El forat a la placa de soldadura del component endollable de la placa PCB és petit i no es pot inserir el component. L'única solució a aquest problema és ampliar el diàmetre del forat i després inserir el connector, però no hi haurà coure al forat. Aquest mètode es pot utilitzar si es tracta d'una placa d'una o dues cares. La capa exterior de la placa d'una o dues cares és conductora elèctricament i pot ser conductora després de la soldadura. Si el forat endollable de la placa multicapa és petit i la capa interior és conductora elèctricament, la placa PCB només es pot refer, perquè la conducció de la capa interior no es pot solucionar expandint el forat.
Vegeu la figura següent: Segons els requisits de disseny, es compren els components de A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT). El pin és d'1.0 mm i el forat del coixinet del paquet de la PCB és de 0.7 mm, cosa que fa que sigui impossible inserir-lo.
Continuant amb la figura anterior, d'acord amb els requisits de disseny, s'han comprat els components de A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT). El pin d'1.0 mm és correcte.
3. La distància entre els pins del paquet de la PCB no coincideix amb els components
Els coixinets del paquet PCB del dispositiu DIP no només tenen el mateix diàmetre de forat que els pins, sinó que també l'espai entre els pins ha de ser la mateixa distància.
La inconsistència entre l'espaiat dels forats dels pins i el dispositiu farà que no es pugui inserir, excepte en els components amb espaiat ajustable entre els pins.
Vegeu la figura següent: L'espaiat entre els forats dels pins del paquet de la PCB és de 7.6 mm i l'espaiat entre els forats dels pins del component comprat és de 5.0 mm. La diferència de 2.6 mm fa que el dispositiu sigui inutilitzable.
4. L'espai entre els forats del paquet de la PCB és massa curt, cosa que provoca un curtcircuit d'estany
Quan dissenyeu i dibuixeu el paquet, heu de parar atenció a la distància entre els forats dels pins. Fins i tot si es pot generar una placa nua amb un espaiament petit entre els forats dels pins, és fàcil provocar un curtcircuit d'estany durant la soldadura per ona durant el muntatge.
Vegeu la figura següent: El curtcircuit d'estany pot ser causat per una petita distància entre els pins. Hi ha moltes raons per al curtcircuit d'estany en la soldadura per ona. Si l'extrem del disseny pot evitar el muntatge per endavant, es pot reduir la taxa d'aparició del problema.
Un cas real d'insuficiència d'estany al pin d'un dispositiu DIP
El problema de la discrepància entre la mida de la clau del material i la mida del forat del pad de la PCB
Descripció del problemaDesprés de soldar per ona un DIP de producte, es va descobrir que l'estany de la base fixa de la presa de xarxa era greument insuficient, cosa que representava una soldadura en blanc.
Impacte del problemaL'estabilitat de la presa de xarxa i de la placa PCB es deteriorarà, i el pin de senyal es veurà tensat durant l'ús del producte, cosa que eventualment provocarà la connexió del pin de senyal i afectarà el rendiment del producte. Hi ha risc de fallada durant l'ús per part de l'usuari;
Extensió del problemaL'estabilitat del connector de xarxa és deficient, el rendiment de connexió del pin de senyal és deficient i hi ha problemes de qualitat. Per tant, pot comportar riscos per a la seguretat dels usuaris i la pèrdua final és inimaginable.
Serveis DFM de wonderfulpcb L'anàlisi d'assemblatge comprova els pins del dispositiu
La funció d'anàlisi d'assemblatge de wonderfulpcb DFM Services té una inspecció especial dels pins dels dispositius DIP. Els elements d'inspecció inclouen el nombre de pins de forats passants, el límit de pin THT, el límit de pin THT i les propietats dels pins THT. Els elements d'inspecció dels pins cobreixen bàsicament els possibles problemes en el disseny de pins dels dispositius DIP.
Un cop finalitzat el disseny, utilitzeu l'anàlisi d'acoblament de wonderfulpcb DFM Services per descobrir defectes de disseny per endavant i resoldre anomalies de disseny abans de la producció del producte. Pot evitar problemes de disseny durant el procés d'acoblament, retardar el temps de producció i malgastar costos d'R+D.
