01 Què és el procés de tractament de superfícies de PCB? Superfícies de coure en PCB sense cobertura de màscara de soldadura, com ara pastilles de soldadura, dits d'or, forats mecànics, etc. Si no hi ha cap recobriment protector, la superfície de coure s'oxida fàcilment, cosa que afecta la soldadura entre el coure nu i els components a la zona soldable de la PCB. Com es mostra a la figura següent, el tractament superficial es troba a la capa més externa de la PCB, per sobre de la capa de coure, i serveix com a "recobriment" a la superfície de coure. La funció principal del tractament superficial és protegir la superfície de coure exposada dels circuits d'oxidació, proporcionant així una superfície soldable per a la soldadura durant la soldadura. 02 Classificació dels processos de tractament superficial de PCB Els processos de tractament superficial de PCB es divideixen en les categories següents: Anivellament de soldadura per aire calent (HASL) Immersió en estany (ImSn) Or químic de níquel (or d'immersió) (ENIG) Conservants orgànics soldables (OSP) Plata química (ImAg) Níquel químic, recobriment de pal·ladi químic,

Una placa de circuit imprès rígida-flexible és un nou tipus de placa de circuit imprès que combina la durabilitat de la placa de circuit imprès rígida i la flexibilitat de la placa de circuit imprès flexible (FPC). Entre tots els tipus de plaques de circuit imprès, la placa de circuit imprès rígida-flexible ofereix la resistència més forta a entorns durs, cosa que la fa popular entre els fabricants d'equips de control industrial, mèdics i militars. WonderfulPCB també està augmentant gradualment la proporció de PCB rígida-flexible en la seva producció total. Els avantatges de la placa de circuit imprès rígida-flexible són les seves excel·lents propietats tant de la placa de circuit imprès rígida com de la placa de circuit imprès flexible. Es poden plegar, doblegar i estalviar espai, alhora que permeten la soldadura complexa de components. En comparació amb els cables tradicionals, ofereixen una vida útil més llarga, una estabilitat més fiable i són menys propensos a trencar-se, oxidar-se o desprendre's, millorant considerablement el rendiment del producte. Tanmateix, la placa de circuit imprès rígida-flexible té alguns inconvenients: la seva producció implica nombrosos processos, són difícils de fabricar, tenen una baixa taxa de rendiment, requereixen una gran quantitat de material i mà d'obra, cosa que la fa cara i amb un

El processament SMT (Surface Mount Technology) és una tècnica crucial en la fabricació de dispositius electrònics. Per al personal de compres que és nou en aquest camp, comprendre el flux del procés d'acoblament SMT és fonamental. Aquest article descriu els passos principals del processament SMT per ajudar-vos a comprendre ràpidament els aspectes bàsics d'aquesta tecnologia. Concepte bàsic del processament SMT El processament SMT implica muntar directament components electrònics a la superfície de plaques de circuits impresos (PCB) i soldar-los mitjançant mètodes com la soldadura per refusió o la soldadura per ona. En comparació amb la tecnologia tradicional de forats passants, SMT ofereix avantatges com una major densitat d'acoblament, una mida més petita, un pes més lleuger, una major fiabilitat i una major eficiència de producció, cosa que la fa àmpliament utilitzada en la fabricació d'electrònica moderna. El flux de treball del processament SMT inclou principalment els passos següents: Disseny i fabricació de PCB El primer pas en el processament SMT és dissenyar i fabricar una PCB que compleixi els requisits. El disseny de PCB ha de tenir en compte la disposició dels components, l'encaminament i...

1. Tall de material FPC Excepte certs materials, la majoria dels materials utilitzats en circuits impresos flexibles (FPC) vénen en rotlles. Com que no tots els processos requereixen tècniques basades en rotlles, alguns processos, com ara la perforació de forats metal·litzats en PCB flexibles de doble cara, s'han de fer amb materials en forma de làmina. El primer pas per a PCB flexibles de doble cara és tallar el material en làmines. Els laminats flexibles revestits de coure tenen una tolerància molt baixa a l'estrès mecànic i es poden danyar fàcilment. Qualsevol dany durant el procés de tall pot afectar significativament el rendiment dels processos posteriors. Per tant, tot i que el tall pot semblar senzill, cal tenir molta cura per garantir la qualitat del material. Per a petites quantitats, es poden utilitzar màquines de tall manuals o talladores rotatives. Per a la producció a gran escala, són preferibles les màquines de tall automàtiques. Tant si es tracta de laminats revestits de coure d'una sola cara com de doble cara o pel·lícules de cobertura, la precisió del tall pot arribar a ±0.33 mm. El procés de tall és altament fiable i el material tallat es talla automàticament.

Una placa de circuit imprès (PCB) és un component electrònic important que serveix com a estructura de suport per a components electrònics i com a portador de connexions elèctriques. S'anomena placa de circuit "imprès" perquè es produeix mitjançant tècniques d'impressió electrònica. Les PCB són un dels components essencials de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics, des de petits articles com rellotges digitals i calculadores fins a grans sistemes com ordinadors, electrònica de comunicació i sistemes d'armes militars, utilitzen plaques de circuits impresos per connectar elèctricament circuits integrats i altres components electrònics. Una placa de circuit imprès consisteix en un substrat aïllant, cables de connexió i coixinets per muntar i soldar components electrònics, que serveixen tant com a vies conductores com a base aïllant. Pot substituir el cablejat complex per aconseguir connexions elèctriques entre diversos components, simplificant els processos de muntatge i soldadura, reduint la càrrega de treball associada als mètodes de cablejat tradicionals i disminuint significativament la intensitat laboral. A més, les PCB ajuden a reduir la mida total dels dispositius.