Explicació dels problemes de disseny de les plaques de circuit imprès
La qualitat del muntatge de la SMT (Tecnologia de Muntatge Superficial) està directament relacionada amb el disseny del pad de la PCB, i la relació de mida dels pads és crucial. Si el disseny del pad de la PCB és correcte, es poden corregir desalineacions menors durant la col·locació durant el procés de soldadura per refusió (conegut com a efecte d'autoalineació o autocorrecció). D'altra banda, si el disseny del pad de la PCB és incorrecte, fins i tot una col·locació precisa pot provocar una desalineació dels components, ponts de soldadura i altres defectes de soldadura després de la soldadura per refusió. Principis bàsics del disseny del pad de la PCB Basant-se en l'anàlisi de diverses estructures de juntes de soldadura de components, per garantir la fiabilitat de les unions de soldadura, el disseny del pad de la PCB s'ha de centrar en els factors clau següents: Defectes de soldabilitat causats per la mida del pad Mides inconsistents dels pads Les mides dels pads han de ser consistents i la seva longitud ha d'estar dins d'un rang adequat. Els pads massa curts o massa llargs poden causar el "tombstoning" (aixecament).
Com evitar els errors en el disseny de forats i ranures de PCB
En el disseny de productes electrònics, des de la creació de l'esquema fins al disseny i enrutament de la placa de circuit imprès, es poden produir diversos errors a causa de la manca d'experiència o coneixement, que poden dificultar el progrés i, en casos greus, fer que la placa de circuit imprès sigui inutilitzable. Per evitar aquests problemes, és essencial millorar la nostra comprensió d'aquesta àrea i evitar errors comuns. Aquest article tractarà alguns problemes comuns de perforació durant el disseny de PCB per ajudar-vos a evitar repetir els mateixos errors. La perforació es pot classificar en tres tipus: forat passant, forat cec i forat enterrat. Els forats passants inclouen forats passants xapats (PTH), forats passants no xapats (NPTH) i vies, tots els quals serveixen per proporcionar connectivitat elèctrica entre capes. Independentment del tipus, els forats que falten poden provocar fallades funcionals importants, cosa que fa que el disseny de perforació correcte sigui crucial. Problema 1: Forats de ranura col·locats a la capa incorrecta en el disseny d'Altium Problema 2: Forats de diàmetre zero en el disseny d'Altium Problema 3:
Enteneu els quatre principals mètodes de prova de PCB?
Una PCB (placa de circuit imprès) és un component electrònic essencial, sovint anomenat circuit imprès o placa de cablejat imprès. La qualitat de la PCB determina en gran mesura el rendiment dels components electrònics, cosa que fa que les proves siguin una part crítica del procés de producció de PCB. Les proves normalment identifiquen defectes funcionals, com ara obertures, curtcircuits i altres problemes que no són fàcilment visibles. Per garantir l'èxit de qualsevol disseny de producte, calen diverses rondes de proves. Les proves de PCB ajuden a minimitzar els problemes importants, identificar errors més petits, estalviar temps i reduir els costos generals. Les proves de PCB s'utilitzen principalment per abordar possibles problemes durant les etapes de fabricació i producció final. Aquestes proves també es poden aplicar a prototips o conjunts a petita escala per identificar possibles problemes amb el producte final. Mètodes de prova per a PCB nu 1. Prova AOI (inspecció òptica automàtica) L'equip AOI s'utilitza àmpliament en diverses indústries, inclosa la fabricació de PCB, com a garantia de qualitat clau.
8 distàncies de seguretat que s'han de tenir en compte en el disseny de PCB
Hi ha moltes consideracions sobre la distància de seguretat en el disseny de PCB, incloent-hi l'espaiat entre traces, l'espaiat entre caràcters, l'espaiat entre pads i més. Aquí les classifiquem en dues categories: distàncies de seguretat relacionades amb l'electricitat i distàncies de seguretat no relacionades amb l'electricitat. 01 Distàncies de seguretat relacionades amb l'electricitat Espaiat entre traces Per a les capacitats de processament dels principals fabricants de PCB, la distància mínima entre traces no ha de ser inferior a 0.075 mm. L'espaiat mínim entre traces es refereix a la distància més petita entre una traça i una altra traça o entre una traça i un pad. Des d'una perspectiva de fabricació, un espaiat més gran entre traces és millor. Un valor més comú és 0.127 mm. Diàmetre del forat del pad i amplada del pad Per als principals fabricants de PCB, si el pad utilitza perforació mecànica, el diàmetre mínim del forat no ha de ser inferior a 0.2 mm. Si s'utilitza perforació làser, el diàmetre mínim del forat no ha de ser inferior a 0.1 mm. La tolerància del diàmetre del forat pot variar lleugerament segons el material, però és...
Anàlisi de fiabilitat de l'espaiat entre forats en el disseny de PCB
La producció de PCB d'una o dues cares normalment implica la perforació de forats no conductors o conductors directament després de tallar el material, mentre que les plaques multicapa es perforen després del procés de laminació. Els forats es classifiquen segons la seva funció, incloent-hi forats de components, forats d'eines, forats passants (Vies), forats cecs i forats enterrats (els forats cecs i enterrats són un tipus de forat de via). La perforació convencional es fa mitjançant equips de perforació mecànica. En la fabricació real, l'espaiat entre els forats normalment afecta tant el procés de mecanitzat com la fiabilitat del producte final. Requisits de fabricació d'espaiat entre forats: Forats de via (forats conductors): Forats de coixinet (PTH): Forats i ranures no xapats (NPTH): Fiabilitat Impacte de l'espaiat entre forats: Espaiat entre forats: Això es refereix a la distància des de la paret interior d'un forat fins a la paret interior d'un altre, no a la distància entre els coixinets. És crucial distingir entre aquestes mesures. Si l'espaiat entre forats és massa petit, quins són els possibles...
Disseny de Fabricabilitat de PCB i Anàlisi de Casos: Serigrafia, Contorn i Panelització
El disseny de PCB és un procés complex que implica diversos factors imprevistos que poden afectar el resultat general. Per garantir una producció de PCB d'alta qualitat a temps, sense allargar el temps de disseny ni incórrer en costoses reelaboracions, els problemes de disseny i integritat del circuit s'han d'identificar al principi del procés. Tanmateix, hi ha molts detalls menors en el disseny de PCB que, si es passen per alt, poden afectar significativament el rendiment de la PCB i fins i tot determinar l'èxit o el fracàs del producte. Per maximitzar l'eficiència del disseny i la qualitat del producte, en quins detalls addicionals ens hauríem de centrar? A través de l'experiència pràctica treballant amb clients, hem resumit les consideracions clau per al disseny de serigrafia, contorn i panellització. Com a fabricant de PCB multicapa d'alta fiabilitat, Wonderful PCB s'especialitza en R+D i fabricació de PCB, oferint experiències de prototipatge d'alta fiabilitat i ràpid lliurament. La nostra missió, "Reduir costos i millorar l'eficiència per a la indústria electrònica", reflecteix la nostra comprensió que els costos de disseny, desenvolupament i enginyeria, tot i que representen un petit percentatge de la cadena de producció, poden tenir un impacte significatiu.
Disseny de Fabricabilitat de PCB i Anàlisi de Casos: Forats i Ranures
Les vies són un aspecte inevitable del disseny de PCB. Durant el procés de disseny, evitar totes les línies de creuament sovint és un repte. Per resoldre això, les vies s'utilitzen per aconseguir la connectivitat entre capes, cosa que porta al desenvolupament de PCB de doble cara i multicapa. En conseqüència, les vies s'han convertit en un element crític del disseny de PCB. Des d'una perspectiva del disseny, les vies tenen dos propòsits principals: connexió elèctrica i suport o posicionament mecànic. Aquestes funcions satisfan els requisits elèctrics o les necessitats físiques. Per tant, les vies sovint es classifiquen en vies elèctriques i forats de suport mecànic, i aquests últims es divideixen en forats de pad de soldadura (normalment xapats) i forats de muntatge (sovint no xapats). Una via consta principalment de dues parts: Àrea del pad: l'àrea que envolta el forat. En dissenys de PCB d'alta velocitat i alta densitat, els dissenyadors solen buscar les vies més petites possibles per maximitzar l'espai d'enrutament i minimitzar la capacitança paràsita, fent-les més adequades per a circuits d'alta velocitat. Tanmateix, reduir la mida de la via augmenta els costos de fabricació.
Disseny de fabricabilitat per a capes internes de PCB
Quan un enginyer de PCB dissenya un producte, implica més que la col·locació i l'encaminament de components. Dissenyar els plans d'alimentació i de terra a les capes internes és igualment crític. La gestió de les capes internes requereix tenir en compte la integritat de l'alimentació, la integritat del senyal, la compatibilitat electromagnètica i el disseny per a la fabricabilitat. Diferència entre les capes internes i les capes externes Les capes externes s'utilitzen per encaminar i soldar components, mentre que les capes internes estan dedicades als plans d'alimentació i de terra. Aquestes capes només són presents en plaques multicapa, on proporcionen vies per a l'alimentació i la terra. Els dissenys comuns, com ara les plaques de doble capa, quatre capes i sis capes, fan referència al nombre de capes de senyal i capes d'alimentació/terra internes. Disseny de la capa interna 1. Capa de terra sota senyals crítics Per a senyals d'alta velocitat, rellotge i alta freqüència, col·locar una capa de terra directament sota aquests senyals minimitza la longitud del camí del bucle i redueix la radiació. 2. Pla d'alimentació i àrea del pla de terra En el disseny de circuits d'alta velocitat, la radiació del pla de potència
Punts clau del disseny del pont del forat del segell PCB
Normalment, les plaques de circuit imprès (PCB) utilitzen talls en V. Els forats d'estampació s'utilitzen més sovint quan es tracta de plaques irregulars o circulars. Els ponts de forats d'estampació connecten plaques (o plaques buides) principalment per proporcionar suport, garantint que les plaques no se separin durant el processament. Això també evita el col·lapse del motlle durant l'emmotllament. Els forats d'estampació s'utilitzen més habitualment per crear mòduls de PCB independents, com ara Wi-Fi, Bluetooth o mòduls de placa central, que es poden utilitzar com a components independents muntats en una altra PCB durant el procés de muntatge. Distància i amplada del pont Disseny del forat d'estampació Ponts de forats d'estampació + V-CUT Plaques perifèriques de mig forat amb forats d'estampació Notes especials Aquest enfocament garanteix la integritat estructural, la facilitat de processament i la fiabilitat durant el muntatge de la PCB.
Importància del disseny de PCB sobre els components electrònics en PCBA
La instal·lació correcta dels components electrònics a la placa de circuit imprès (PCB) és crucial per reduir els defectes de soldadura. Quan organitzeu components electrònics, eviteu zones amb valors de deflexió elevats i tensions internes elevades. Distribuïu els components uniformement, especialment aquells amb una alta conductivitat tèrmica. Eviteu utilitzar PCB de grans dimensions per evitar l'expansió i la contracció. Un mal disseny de la disposició de la PCB pot afectar la fabricabilitat i la fiabilitat de la PCB. Molts dissenyadors, amb l'objectiu de maximitzar l'ús de l'espai de la placa de circuit, col·loquen els components tan a prop de les vores com sigui possible. Aquesta pràctica pot crear reptes importants per a la fabricació i el muntatge de PCBA, fins i tot fent impossible el muntatge de soldadura. Impacte de la disposició dels components de les vores: 1. Fresat de les vores de la placa: Els components col·locats massa a prop de la vora de la placa poden tenir els seus coixinets fresats durant la conformació. Generalment, la distància entre el coixinet i la vora ha de ser superior a 0.2 mm. En cas contrari, els coixinets dels components de la vora de la placa poden ser fresats, cosa que fa impossible el muntatge posterior. 2. TALL EN V de la vora de la placa: Si la vora de la placa...
Com evitar l'omissió de la màscara de soldadura en el disseny de PCB
La capa de màscara de soldadura en una PCB fa referència a la part de la placa coberta amb tinta verda de resistència a la soldadura. Les zones amb obertures de màscara de soldadura es deixen sense tinta, exposant el coure per al tractament de la superfície i la soldadura de components. Les zones sense obertures es cobreixen amb tinta de màscara de soldadura per evitar l'oxidació i les fuites. Tres motius per a les obertures de màscara de soldadura: 1. Obertures de pads de forats passants: els pads de forats passants requereixen obertures de màscara de soldadura. Sense aquestes obertures, els punts de soldadura estaran coberts de tinta, cosa que farà impossible soldar els cables dels components. 2. Obertures de pads SMD: les obertures de màscara de soldadura són necessàries perquè els pads SMD permetin la soldadura. Si la zona de soldadura no té obertures, els pads estaran coberts de tinta, cosa que els farà inutilitzables. 3. Obertures grans a la zona de coure: per augmentar la capacitat de corrent sense eixamplar les traces, certes zones estan estanyades. L'estanyatge requereix obertures de màscara de soldadura en aquestes zones. Per què les obertures de la màscara de soldadura són més grans que els pads Obertures de la màscara de soldadura
Procés complet de disseny i fabricació de PCB Gold Finger
En els mòduls de memòria dels ordinadors i les targetes gràfiques, hi ha una filera de coixinets de contacte conductors daurats, comunament coneguts com a "dits daurats". En la indústria del disseny i la fabricació de PCB, el dit daurat de PCB (Gold Finger o Edge Connector) fa referència al connector utilitzat com a interfície externa perquè la PCB es connecti a dispositius externs. En aquest article, explorarem el disseny del "dit daurat" a la PCB i discutirem algunes consideracions clau de fabricació. Funcions i aplicacions del punt d'interconnexió del dit daurat per al dit daurat Quan les PCB auxiliars (com ara targetes gràfiques o mòduls de memòria) es connecten a una placa base, ho fan a través d'una ranura, com ara PCI, ISA o AGP. El dit daurat serveix com a punt d'interconnexió, permetent la transmissió de senyals entre els dispositius perifèrics o les targetes internes i l'ordinador. Els adaptadors especials, els dits daurats, poden millorar la funcionalitat d'una placa base permetent que una PCB secundària...
Assistència en la comprovació d'errors de la llista de materials per donar suport a l'adquisició de components
La llista de materials (BOM) per a productes electrònics és una tasca senzilla però complexa. Amb nombrosos components, fins i tot un petit descuit pot conduir a l'adquisició de components incorrectes. La coincidència manual augmenta el risc d'errors. Si es produeixen errors durant la fase de coincidència de la BOM, és probable que les consultes de compra posteriors i els pressupostos dels clients també siguin defectuosos. Actualment, no hi ha cap base de dades de components unificada a la indústria. Els enginyers sovint creen les seves pròpies biblioteques d'embalatge d'ús comú, cosa que resulta en informació inconsistent sobre els components. Els motius principals són els següents: Durant el procés de disseny, els enginyers electrònics se centren en els paràmetres elèctrics dels components. Tanmateix, en el procés de producció i adquisició, el personal ha de prestar atenció a altra informació, com ara el fabricant, el proveïdor i el número de peça del fabricant (MPN). La BOM proporcionada pels clients pot contenir centenars o fins i tot milers d'articles amb formats i columnes incerts. Generalment, els clients proporcionen almenys un original...
8 distàncies de seguretat a tenir en compte en el disseny de PCB
El disseny de PCB requereix atenció a nombroses distàncies de seguretat, incloent-hi l'espaiat de les traces, l'espaiat del text i l'espaiat dels coixinets. Aquestes consideracions generalment es poden classificar en dos tipus: distàncies de seguretat elèctrica i distàncies de seguretat no elèctrica. 01 Distàncies de seguretat elèctrica Espaiat entre traces Per als fabricants de PCB convencionals, l'espaiat mínim entre traces no ha de ser inferior a 0.075 mm. L'espaiat mínim entre traces es refereix a la distància més petita entre traces o entre una traça i un coixinet. Des d'una perspectiva de producció, un espaiat més gran és millor, amb 0.127 mm com a estàndard comú. Diàmetre del forat del coixinet i amplada del coixinet Si el coixinet utilitza perforació mecànica, el diàmetre mínim del forat no ha de ser inferior a 0.2 mm; per a la perforació làser, el diàmetre mínim del forat és de 0.1 mm. La tolerància del diàmetre del forat varia lleugerament segons el material, normalment controlada dins de 0.05 mm, i l'amplada mínima del coixinet no ha de ser inferior a 0.2 mm. Espaiat entre coixinets L'espaiat mínim entre els coixinets no ha de
Com evitar errors en ranures quadrades i forats quadrats dels pins del dispositiu
Introducció Avui dia, les plaques de circuits utilitzen més components SMD que components endollables, però per a aquells productes electrònics amb requisits de dissipació de calor més elevats, el rendiment dels components endollables serà millor que el dels components SMD. A més, la interfície externa de la placa base i els dispositius del connector utilitzen pins endollables, com ara USB, HDMI, ports de xarxa i altres dispositius. Pel que fa als pins quadrats dels dispositius endollables, hi ha problemes de fabricabilitat en l'anàlisi DFM. Els pins del dispositiu són generalment rodons o ovalats, però els pins d'alguns dispositius de capçalera de pins són quadrats. Els pins quadrats no són gaire convenients a l'hora de fer paquets, fins i tot si algun programari EDA pot fer paquets amb pins quadrats. Tanmateix, no es poden fer forats quadrats per a pins al costat de la fabricació perquè la punta de perforació és rodona. Mètode de dibuix de pins quadrats 1. Allegro dibuixa pins quadrats Primer, obriu l'eina de dibuix de paquets Padstack Editor. Durant el procés de dibuix de paquets,
Tots els problemes de soldadura BGA que vols saber són aquí
Visió general de BGA BGA és un tipus de paquet de xips, abreviatura de Ball Grid Array en anglès. Els pins del paquet són matrius de quadrícula de boles a la part inferior del paquet, i els pins són esfèrics i estan disposats en un patró de quadrícula, d'aquí el nom BGA. Molts xips de control de plaques base utilitzen aquest tipus de tecnologia d'encapsulat, i els materials són majoritàriament ceràmics. La memòria empaquetada amb tecnologia BGA pot augmentar la capacitat de memòria de dues a tres vegades sense canviar el volum. En comparació amb TSOP, BGA té un volum més petit, una millor dissipació de calor i un millor rendiment elèctric. Disseny d'enrutament de pads del paquet BGA 1. Enrutament entre pads BGA Durant el disseny, l'espaiat de pads BGA és inferior a 10 mil, i l'enrutament no està permès entre dos BGA, perquè l'espaiat de l'amplada de línia de l'enrutament supera la capacitat del procés de producció. Si s'ha de fer enrutament, el pad BGA només es pot reduir. Quan es fa la producció
Els inconvenients que cal esmentar sobre els dispositius DIP
Visió general del DIP El DIP és un endoll. El xip que utilitza aquest mètode d'encapsulament té dues files de pins, que es poden soldar directament en un sòcol de xip amb una estructura DIP o en una posició de soldadura amb el mateix nombre de forats de soldadura. Les seves característiques són que pot realitzar fàcilment la soldadura per perforació de la placa PCB i té una bona compatibilitat amb la placa base. Tanmateix, a causa de la seva gran àrea d'encapsulament i gruix, i els pins es fan malbé fàcilment durant el procés d'enganxar i desconnectar, la fiabilitat és deficient. El DIP és l'encapsulament més popular i el seu rang d'aplicació inclou circuits integrats lògics estàndard, LSI de memòria, circuits de microordinadors, etc. Encapsulament de contorn petit (SOP). SOJ derivat (encapsulament de contorn petit de pin tipus J), TSOP (encapsulament de contorn petit prim), VSOP (encapsulament de contorn molt petit), SSOP (SOP de contracció), TSSOP (SOP de contracció fina) i SOT (transistor de contorn petit), SOIC (circuit integrat de contorn petit), etc. Dispositiu DIP.
Fàcil d'usar! No cal preocupar-se per l'alineació gràfica de la PCB
Molts amics es trobaran amb la situació de desalineació gràfica quan utilitzen el programari wonderfulpcb DFM Services per importar fitxers Gerber. La raó de la desalineació dels gràfics és que hi ha objectes desconeguts fora del marc del fitxer de disseny i la mida del llenç de cada capa és diferent, cosa que fa que les coordenades canviïn amb la mida del llenç quan el programari EDA converteix el fitxer Gerber, cosa que provoca un desplaçament gràfic. Aleshores, com s'alineen els gràfics del fitxer Gerber? El següent wonderfulpcb DFM Services us portarà a volar! Alineació gràfica de la capa de la placa 1. Alineació d'una sola capa El primer pas és tancar les altres capes i mostrar només la capa que es mourà i la capa d'alineació de referència. Feu doble clic a la capa per tancar les altres capes, mostrar només una capa i, a continuació, feu clic per obrir una altra capa. El segon pas és obrir el centre d'acoblament, és a dir, agafar el centre del gràfic.
Guia per evitar errors en el disseny de PCB
Garantir la fiabilitat dels dissenys de productes electrònics és crucial. El disseny de manufacturabilitat engloba tres aspectes clau: el disseny de manufacturabilitat de PCB, el disseny d'assemblatge de PCBA i el disseny de fabricació rendible. Entre aquests, el disseny de manufacturabilitat de PCB se centra en la perspectiva de fabricació de plaques PCB, considerant els paràmetres del procés per millorar el rendiment de la producció i reduir els costos de comunicació. Les consideracions de disseny inclouen l'amplada i l'espaiat de la línia, les distàncies de forat a línia i de forat a forat, totes les quals s'han d'abordar durant la fase de disseny. La importància del disseny de PCB En el desenvolupament de productes electrònics, la PCB serveix com a mitjà físic per al contingut del disseny, realitzant totes les intencions de disseny i les funcions del producte. Per tant, el disseny de PCB és un vincle indispensable en qualsevol projecte. El disseny de manufacturabilitat de PCB requereix l'atenció dels enginyers per garantir que el disseny s'alineï amb les capacitats de fabricació. Errors comuns del disseny Després de completar el disseny de PCB, es produeix la placa de circuit físic. Sovint, la PCB dissenyada no es pot fabricar a causa de desajustos entre el procés de disseny.
Quins fitxers de PCB es poden utilitzar per a l'anàlisi DFM?
Per què el disseny de PCB necessita una anàlisi d'acoblament? Cal tenir en compte l'acoblament de PCB en la fase inicial del disseny per obtenir el millor producte. Hi ha un problema comú que pot ser menys comú entre els mestres del disseny de PCB, però que encara és comú entre els principiants, és a dir, el disseny inicial de la placa de circuit no considera completament l'acoblament. Al contrari, es presta més atenció a la PCB en si mateixa i no hi ha una comprensió àmplia dels problemes en el procés de fabricació, cosa que porta a errors en el disseny del producte. A continuació, es mostra una introducció als fitxers de dades que cal preparar abans de l'anàlisi d'acoblament! 1. Fitxers PCB/ODB 1) Fitxer PCB: Primer obriu el programari DFM, feu clic a "Fitxer" per trobar el fitxer que voleu utilitzar, feu clic a Obre i espereu que el programari l'analitzi automàticament abans d'utilitzar-lo. O obriu el programari i arrossegueu el fitxer a la finestra gràfica del programari.