El paper dels serveis DFM de wonderfulpcb en el disseny i la fabricació de maquinari
El procés de disseny i fabricació de maquinari de PCBA implica molts enllaços. Els productes de maquinari generals es componen de diverses etapes: disseny de maquinari, que inclou el dibuix de PCB, la fabricació de plaques de circuits PCB, l'adquisició i la inspecció de components, el processament de pegats SMT, el processament de connectors, la gravació de programes, les proves, l'envelliment i altres processos. Expliquem el paper de DFM en aquests enllaços. 1. El disseny de maquinari inclou el dibuix de PCB El contingut principal del disseny de maquinari és el disseny del diagrama esquemàtic del sistema de control elèctric, la selecció dels components de control elèctric i el disseny del gabinet de control. El diagrama esquemàtic del sistema de control elèctric inclou el circuit principal i el circuit de control. El circuit de control inclou el cablejat d'E/S del... PLC i la connexió detallada de les parts automàtiques i manuals. La selecció dels components elèctrics es basa principalment en els requisits de control, que inclouen botons, interruptors, sensors, aparells elèctrics de protecció, contactors, llums indicadores, vàlvules solenoides,
Els meravellosos serveis DFM de pcb amb DFA ja estan disponibles!
Durant el procés de fabricació i muntatge de PCBA, els enginyers de maquinari sovint es poden trobar amb aquests problemes: el disseny de la PCB és realment problemàtic, els components comprats no coincideixen amb els reals durant el processament de la PBCA, el cicle de producció del producte és llarg i la qualitat no es pot garantir... Aleshores, com podem descobrir i resoldre aquests riscos de fabricació abans de la producció? Els amics que ens han conegut potser saben que hem desenvolupat un programari d'anàlisi manufacturable: Wonderfulpcb DFM Services. Anteriorment, també vam introduir moltes funcions i mètodes d'ús de "Wonderfulpcb DFM Services", que també ha estat utilitzat per més de 200,000 amics enginyers. Gràcies als comentaris i suggeriments de la majoria dels enginyers, aquesta vegada, Wonderfulpcb DFM Services està disponible en línia amb la nova funció DFA! DFM i DFA Aleshores, quines són les noves funcions DFA de Wonderfulpcb DFM Services? Abans d'entendre les funcions, parlem de les coses antigues i introduïm breument les...
L'eina de soldadura interactiva Visual BOM DFM de Wonderfulpcb és una benedicció per a les fàbriques de SMT i els enginyers de PCB!
Actualment, els productes electrònics han penetrat a tots els racons de les nostres vides, i els seus productes abasten comunicacions, medicina, perifèrics informàtics, productes audiovisuals, joguines, electrodomèstics, productes militars, etc. Pel que fa a la soldadura PCBA de productes electrònics, la soldadura manual s'utilitza generalment en la fase de mostra. L'avantatge de la soldadura manual és que és de baix cost i es pot fer amb un soldador. Si la màquina solda unes quantes plaques de mostra, el valor de la mostra no és suficient per cobrir el cost de la màquina. Per tal de millorar l'eficiència de la soldadura manual i la precisió de la soldadura de components, wonderfulpcb DFM ha llançat una eina de soldadura visual que interactua amb la llista BOM i el diagrama PCB. Aquesta eina també pot ajudar les fàbriques SMT a comprovar i comptar els materials dels components i trobar punts de reparació. Les eines de soldadura interactives de BOM visual són eficients i pràctiques, cosa que és realment una benedicció per a SMT.
La importància del disseny de components per a PCBA
1. Prevenció de curtcircuits connectats a l'estanyL'espaiat de seguretat està estretament relacionat amb l'expansió de la malla d'acer durant el processament de pegats SMT. Factors com la mida de l'obertura de la malla d'acer, el gruix, la tensió i la deformació poden causar desviacions de soldadura, cosa que pot provocar curtcircuits a causa del pontatge de l'estany. 2. Facilitació de les operacionsUn espaiat adequat garanteix l'eficiència operativa durant la soldadura manual, la soldadura selectiva, l'utillatge, la reelaboració, la inspecció, les proves i el muntatge. L'espaiat adequat s'adapta als requisits d'espai operatiu. 3. Evitar el pontatge en components de xipL'espaiat dels components afecta la fiabilitat del muntatge. Per exemple, si els components del xip estan massa a prop, la pasta de soldadura pot pujar per la superfície de soldadura, augmentant el risc de pontatge i curtcircuits, especialment amb components més prims. 4. Espaiat de seguretat com a variableEls requisits d'espaiat dels components depenen de les capacitats de l'equip i dels estàndards de fabricació del muntatge. El programari DFM utilitza nivells de gravetat (vermell, groc i verd) per indicar els nivells de seguretat dels paràmetres de detecció per a l'espaiat dels components. Defectes de disseny de components irraonable Cas pràctic: curtcircuit per inadequat
El disseny per a la manufacturabilitat (DFM) s'ha convertit en una habilitat necessària per als dissenyadors de PCB.
El disseny per a la manufacturabilitat (DFM) integra CAE (Enginyeria Assistida per Ordinador), CAD (Disseny Assistit per Ordinador), CAPP (Planificació de Processos Assistida per Ordinador) i CAM (Fabricació Assistida per Ordinador) amb l'anàlisi de manufacturabilitat, garantint que els factors de fabricació es tinguin en compte en la fase de disseny. Des del punt de vista de l'enfocament: El disseny per a la manufacturabilitat, això inclou: Durant el procés de producció es fa una anàlisi estructurada i es creen diagrames de flux; és necessari no només que els departaments particulars ho comprovin, sinó també transversalment entre departaments. S'han d'eliminar els passos innecessaris, sempre que sigui possible, i es revisen les operacions. Analitzar les capacitats i limitacions de fabricació: Això implica crear anàlisis estructurades i diagrames de flux de dades dels processos de producció, revisats pels equips pertinents. S'eliminen les operacions innecessàries i es revisen els processos. Garantir la manufacturabilitat i la qualitat: Això inclou provar els dissenys de muntatge, provabilitat, manteniment i qualitat general dels nous components i les seves relacions de muntatge. Contingut principal de la implementació de DFM 1. Establiment d'especificacions DFM Fer una especificació DFM completa inclou ·Alineació amb el
Visió general de l'embalatge de components electrònics
L'empaquetament de components de xip és un aspecte crític de la fabricació de dispositius semiconductors. Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia, especialment en SMT (Tecnologia de Muntatge Superficial), hi ha nombroses formes d'empaquetament utilitzades a la indústria electrònica. Alguns tipus d'empaquetament, com ara els condensadors i les resistències de xip, tenen mides estandarditzades, mentre que d'altres, especialment les peces de CI, estan en contínua evolució. L'empaquetament tradicional de pins s'està substituint gradualment per noves generacions de formes d'empaquetament com ara BGA (Ball Grid Array) i Flip Chip. Tipus comuns d'empaquetament de resistències de xip Hi ha 9 mides d'empaquetament que s'utilitzen habitualment per a les resistències de xip, representades per dos tipus de codis de mida: imperial (polzades) i mètric (mil·límetres). Els codis consten de 4 dígits, on els dos primers representen la longitud i els dos últims representen l'amplada del component. A continuació, es mostra un desglossament dels paquets comuns de resistències de xip: Codi imperial Codi mètric Longitud (L) Amplada (W) Alçada (t) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05
Com utilitzar DFM per reduir els costos de fabricació de PCB?
Hi ha molts aspectes en el cost de fabricació de PCBA. Els components principals inclouen principalment els materials per a la placa nua de PCB, el cost del processament SMT i el cost dels components. A més d'aquests components principals, diversos altres processos impacten directament en el cost de la PCBA. Alguns d'aquests factors sovint es passen per alt, com ara altres materials, proves, mà d'obra, muntatge, disseny i optimització del procés de PCB, i optimització del procés de pegat SMT. Afectant el cost de la peça de placa nua (PCB) Cost de la placa Els diferents tipus de plaques tenen costos variables, segons les especificacions del material i del disseny. Cost de perforació El nombre de forats i la mida del diàmetre del forat impacten directament en el cost de perforació. Més forats o diàmetres més grans augmentaran el cost. Cost del procés Els requisits del procés de la placa, com ara recobriments especialitzats o dissenys complexos, condueixen a diferents dificultats de producció, cosa que resulta en preus variables. Costos de mà d'obra, aigua, electricitat i gestió Aquests costos
Disseny DFM (fabricabilitat) de serigrafia de PCB
La serigrafia de PCB també es coneix com a "serigrafia" a la indústria. La serigrafia de PCB es pot veure a les plaques PCB generals, quines són les funcions de la serigrafia de PCB? 1. Identificació de components electrònics Com tots sabem, hi ha innombrables components electrònics. La serigrafia de la placa PCB s'utilitza per identificar quins components electrònics es col·loquen a cada pad. 2. Muntatge SMT L'SMT munta els pegats mitjançant serigrafies. La serigrafia de PCB ajudeu la fàbrica a identificar els números de posició de cada component durant el procés de pegats. 3. Reparació de productes Serigrafia de PCB Les serigrafies també són útils per a les reparacions de productes. Guien el personal de reparació a localitzar la posició corresponent de cada component. 4. Identificació del producte A més de la identificació dels components, la serigrafia de PCB pot incloure altra informació essencial, com ara el nom del producte, el logotip del fabricant, les marques UL, els codis del cicle de producció i altres codis d'identificació. Disseny DFM
Formats de fitxer de fabricació de PCB
Els fitxers d'enginyeria utilitzats en la producció de PCB inclouen fitxers PCB, fitxers ODB++, fitxers Gerber i fitxers EXCELLON. Entre aquests, els fitxers Gerber s'utilitzen per a la fototramació per produir pel·lícules per a l'exposició i la serigrafia. Els fitxers en format EXCELLON serveixen com a fitxers de programa de trepat i fresat, facilitant la trepat i la conformació de forats. Els fitxers PCB s'han de convertir als formats Gerber i EXCELLON per ser utilitzats en la producció. D'altra banda, el programari CAM per a la fabricació de PCB pot llegir directament les dades dels fitxers ODB++. Fitxers de dades PCB Què és un fitxer PCB? Els fitxers PCB són fitxers de disseny desats des del programari EDA (Electronic Design Automation). Aquests fitxers no poden servir directament com a fitxers d'eines de producció, ja que els equips de fabricació no poden reconèixer els formats de fitxer PCB. Tots els fitxers de dades PCB desats des del programari EDA s'han de convertir al format Gerber per a la producció. Els fitxers Gerber són el format de fitxer principal utilitzat en els equips de fabricació, tot i que algunes eines d'inspecció poden admetre el...
La gravetat de l'espai insuficient dels components electrònics muntats
El processament de xips d'acoblament SMT s'acompanya del desenvolupament de productes electrònics per desenvolupar components de processament de xips SMT d'alta precisió i direcció de pas fi, i el disseny de pas mínim dels components ha de garantir que els coixinets de la PCBA no siguin fàcils de curtcircuitar i també tinguin en compte la mantenibilitat dels components. Conseqüències d'un espaiament insuficient entre components: un dels pins del connector inferior de la PCB està massa a prop del següent forat de via, cosa que provoca un curtcircuit entre el pin i el forat de via i la PCB es crema. La distància entre el forat de muntatge del component i el coixinet és massa petita. El forat passant en si està connectat directament al coixinet i no hi ha resistència de soldadura entre el forat i el coixinet, i l'espaiat no és adequat per al procés de soldadura per ona o per als paràmetres de soldadura, com ara la velocitat i...
La importància de la consciència global de DFM per al disseny de PCB
L'analogia que "els circuits integrats són només versions més petites de PCB multicapa" no està completament mancada de mèrit. A mesura que els processos es diferencien més entre els fabricants i els muntadors de PCB, el disseny de PCB pot començar a adoptar algunes de les mateixes filosofies utilitzades per la indústria del disseny de circuits integrats per fer front a la complexitat creixent. L'anàlisi de manufacturabilitat DFM és especialment important en els processos complexos de disseny i fabricació de PCB. 1. Concepte de disseny orientat a un propòsit La clau d'un disseny sense DFM és fer coincidir les regles i restriccions de disseny amb les capacitats del proveïdor de fabricació i muntatge de PCB. Un cop establertes les regles i restriccions de disseny, es converteixen en les condicions de revisió que cal seguir en tot moment per garantir que el disseny sigui manufacturable. Els problemes que sorgeixen durant el disseny són més fàcils d'identificar i corregir durant la fase de disseny. Tenir coneixement de DFM a l'etapa de disseny pot pagar grans dividends. Identificació de problemes de fabricació durant el disseny inicial
Resol el problema de les vies de màscara de soldadura de PCB
Tinta de màscara de soldadura per a PCB segons el mètode de curat, la tinta de màscara de soldadura té tinta de revelat fotosensible, hi ha tintes termoestables de curat tèrmic, també hi ha tintes UV curades amb llum UV. , i tinta de màscara de soldadura per a placa dura de PCB, tinta de màscara de soldadura per a placa tova FPC i tinta de màscara de soldadura per a substrat d'alumini, la tinta de substrat d'alumini també es pot utilitzar en plaques ceràmiques. Les vies es divideixen generalment en tres categories: vies cegues, vies enterrades i forats passants. Les "vies cegues" es troben a les superfícies superior i inferior de les plaques de circuits impresos. Té una certa profunditat i s'utilitza per connectar el circuit superficial i el circuit interior. , Circuit El "forat passant" passa per tota la placa de circuit. , des de la capa superior fins a la capa interior i després a la capa inferior. Vies en el processament de màscares de soldadura per a PCB, Els processos de via comuns inclouen: via oli de coberta, via oli de tap, via obertura de finestra, taponament de resina, ompliment de galvanoplàstia, etc., cadascun dels cinc processos té el seu
Gravetat de l'espaiat inadequat entre els components i les vores de la placa PCB
Conseqüències d'un espaiament insuficient entre els components i la vora de la placa; Els dispositius que estan massa a prop de la vora poden interferir amb el funcionament dels equips de muntatge automatitzats, com ara les màquines de soldadura per ones o per refusió. Els dispositius que estan massa a prop de la vora poden patir danys durant el muntatge de la placa al final del procés de fabricació. Aquest dany pot ser intermitent i difícil de detectar i depurar. Com més alt sigui el dispositiu, més gran serà el potencial d'interferència amb l'equip de muntatge. Els dispositius com ara els condensadors electrolítics grans, per exemple, s'han de col·locar més lluny de la vora de la placa que altres dispositius. Per evitar aquests problemes, aquí teniu algunes pautes generals per a la distància entre el dispositiu i la vora. Una pauta general per a la distància entre el dispositiu i la vora de la placa de circuits impresos és de 2.5 mm, cosa que proporcionarà prou espai per als accessoris de prova i la majoria de les operacions de muntatge. Ranures en V del panell: Per a les plaques de circuits impresos que tindran ranures en V per perforar, el dispositiu...
Aspectes destacats del disseny de plaques de circuits impresos
Preparació del disseny de PCB 1. Informació que s'ha de proporcionar amb el maquinari C ● Diagrames esquemàtics precisos, incloent-hi fitxers en paper i electrònics i taules de xarxa sense errors. ● Una llista de materials oficial amb codis de components. L'enginyer de maquinari ha de proporcionar una FITXA TECÀNICA o un objecte físic per als components que no es troben a la biblioteca de paquets i especificar l'ordre en què es defineixen els pins. ● Proporcionar un disseny general de la PCB o la ubicació de les unitats importants i els circuits centrals. Proporcionar diagrames d'estructura de la PCB, que han d'indicar la forma de la PCB, els forats de muntatge, el posicionament dels components, les zones prohibides i altra informació rellevant. 2. Requisits bàsics de disseny abans del disseny ● Components d'alt corrent i xarxes d'1A o més. ● Senyals de rellotge importants, senyals diferencials i senyals digitals d'alta velocitat. ● Senyals analògics petits i altres senyals fàcilment pertorbables. ● Altres senyals especials requerits. 3. Notes de sol·licitud especial ● Línies de distribució diferencial, xarxes que requereixen blindatge, impedància característica
Definició de diverses capes en el disseny de plaques de circuits impresos
Per a principiants, hi ha moltes "capes" a les plaques de circuits impresos (PCB), i molts principiants es confonen fàcilment amb les diverses capes de PCB quan aprenen a dissenyar PCB. A continuació, deixeu que l'enginyer resumeixi la definició de diverses capes en el disseny de PCB perquè pugueu ajudar els principiants a entendre i dominar millor. Hi ha moltes definicions diferents de la terminologia especialitzada del programari EDA. A continuació, es mostra una explicació dels possibles significats de les paraules. Mecànica: Generalment es refereix a la capa de marcatge dimensional d'una màquina de planxes. Capa de manteniment: Defineix les àrees on no es poden enrutar cables, forats (via) o peces. Aquestes restriccions es poden definir independentment les unes de les altres. Superposició superior: defineix els caràcters serigràfics de la capa superior, que són els números de peça i alguns caràcters i marcs serigràfics que normalment veiem a la PCB. Superposició inferior: defineix la capa inferior de caràcters serigràfics, que és el número de component i alguns caràcters que normalment veiem.
El muntatge de PCB té un impacte en el muntatge SMT!
Per què cal estampar les PCB? Les PCB s'acoblen per complir els requisits de producció. Algunes plaques PCB són massa petites per complir els requisits de fixació, per la qual cosa s'han d'acoblar per a la producció. Per tal de millorar l'eficiència de la soldadura de SMT. Només cal passar per SMT una vegada per completar la soldadura de múltiples PCB. Per tal de millorar la utilització dels costos. Algunes plaques PCB tenen forma, de manera que l'acoblament de plaques PCB pot utilitzar l'àrea de la placa PCB de manera més eficient, reduir els residus i millorar la utilització dels costos. Mètode d'imposició de PCB La placa gong amb tall en V és adequada per a plaques amb dispositius a les vores de la placa, que no es poden acoblar sense espaiament, i adopta la forma d'acoblament amb vores de procés. Afegiu el processament de tall en V de la vora de procés als dos extrems, deixant espaiament al mig del gong per facilitar la soldadura dels components, en cas contrari els dispositius a la vora del
Una de les causes de la soldadura de components: especificacions de disseny fabricables per al forat del disc
Què és un forat al pad? Un forat al disc fa referència al forat al pad, el pad per al disc SMD, normalment es refereix a pads SMD i BGA 0603 i superiors, generalment anomenats VIP (via in pad). Els forats de connexió al pad no es poden anomenar forats al disc, ja que els forats de connexió al pad necessiten inserir components per soldar-los, i tots els pads de pins de connexió tenen forats. Amb el desenvolupament de productes electrònics en direcció lleugera, prima i petita, la placa PCB també s'ha empès a una alta densitat, difícil de desenvolupar, de manera que la mida dels components es fa gradualment més petita. Per exemple: si el paquet dels components BGA és petit, l'espaiat entre els pins es fa més petit. Si l'espaiat entre els pins és petit, és difícil que el paquet dins del pin surti de la línia, cal canviar la capa de perforació fora de la línia.
Mai subestimis les plaques de mig forat PCB
No subestimis mai les plaques de mig forat per a PCB Què és un mig forat per a PCB? Les mitges vies són files de forats perforats al llarg dels límits d'una PCB amb finalitats de producció. Quan els forats es revesteixen de coure, les vores es retallen de manera que els forats al llarg de la vora es divideixen per la meitat. Les vores de la PCB semblen una superfície revestida amb coure dins dels forats. Quin és l'objectiu dels mig forats? Les PCB modulars estan bàsicament dissenyades amb mitges vies, principalment per facilitar la soldadura, la mida petita del mòdul i els requisits funcionals. Normalment, es dissenya un mig forat a la vora única del forat de la PCB, en forma de gong, deixant només la meitat del forat a la PCB, comunament conegut com a mig forat. Disseny per a la fabricabilitat de plaques de mig forat 1. Mig forat mínim La capacitat de fabricació del procés mínim de mig forat és de 0.5 mm, la premissa és que el forat ha d'estar al centre de la línia de perfil,
Liderant noves idees a la indústria: com evolucionarà el significat de la gestió digital de dades (DFM)
Prefaci: En el complex procés de disseny i fabricació de PCB, l'anàlisi de fabricació DFM és particularment important. Disseny DFM per a la fabricació, Disseny per a la manufacturabilitat (DFM) El paper de DFM és millorar el procés de fabricació del producte. El DFM actual és la tecnologia bàsica de l'enginyeria paral·lela, ja que el disseny i la fabricació són els dos enllaços més importants en el cicle de vida del producte, l'enginyeria paral·lela és l'inici del disseny que s'ha de tenir en compte a l'hora de la manufacturabilitat i l'assemblabilitat del producte i altres factors. Per tant, DFM és l'eina de suport més important en l'enginyeria paral·lela. La clau de DFM és analitzar la processabilitat de la informació de disseny, avaluar la racionalitat de la fabricació i suggerir la millora del disseny. DFM es combina amb CAX, PDM, DFX, etc. per formar la tecnologia de Disseny per al Cicle de Vida (DFLC). DFX fa referència a DFA (Disseny per a l'Assemblatge), DFD (Disseny per al Desassemblatge), DFQ (Disseny per a la Qualitat), DFI (Disseny per a la Inspecció) i DFE (Disseny per a...).
Com resoldre el problema de la discrepància entre el material de la bom i el coixinet
Què és la llista de materials (BOM)? Una comprensió senzilla és: la llista de components electrònics, un producte consta de moltes parts, incloent: plaques de circuits, condensadors, resistències, díodes, cristalls, inductors, xips de controlador, microcontroladors, xips d'alimentació, xips elevadors i reductors, xips LDO, xips de memòria, connectors, connectors, pins, files de plaques base, etc. Els enginyers, basant-se en el disseny del producte, faran una llista de les parts del producte anomenada taula de BOM. Què és un pad? Els pads de PCB es divideixen en pads de forat d'endoll, pad de connexió SMD, que serveix per soldar components a la PCB. Els components es fixen a la PCB amb soldadura. Els cables dins de la placa de circuits impresos connecten els pads, realitzant la connexió elèctrica dels components d'un circuit. Motius dels errors de BOM 1. Model de BOM incorrecte Els fitxers de BOM es generen i s'emeten des del programari EDA. Hi ha moltes situacions que poden provocar errors de dades als fitxers de BOM durant tot el procés de disseny. Per exemple: modificar...