PCB製造流程是什麼？
作為電子元件的載體，PCB在電子製造業中扮演著至關重要的角色。其生產流程複雜精密，直接影響最終產品的性能與品質。 WonderfulPCB身為值得信賴的SMT代加工廠家，提供PCB生產流程的詳細分析，幫助電子製造商和採購團隊更能理解PCB生產流程。
PCB生產流程概述
PCB生產流程可分為幾個關鍵階段：內層製造、壓合、鑽孔、金屬化、外層製造、表面保護以及最終檢測和包裝。每個步驟都涉及各種工藝和技術，需要高度的精確度和專業性。
內層製造
內層是PCB的核心，連接電子元件。該工藝包括：
- 板材切割：將原PCB基板切割成生產所需的尺寸。
- 前處理：清潔基材表面，去除油污、氧化物等污染物，確保後續步驟的順利進行。
- 層壓：在基材表面施加一層乾膜，在曝光時將電路圖案轉移。
- 曝光：利用紫外線對層壓板進行曝光，將設計好的電路圖案轉移到乾膜上。
- 顯影、蝕刻和剝離：透過顯影去除乾膜上未曝光的區域，然後蝕刻掉未保護的銅層，最後去除剩餘的乾膜，形成內層電路。
- AOI（自動光學檢測）：檢查內層電路的質量，確保沒有開路、短路或其他缺陷。
層壓
壓合是使用樹脂材料將多個內層組合成一塊多層板。這一步對於 多層PCB，該過程包括：
- 棕色氧化物：增加層間附著力，提高銅表面的潤濕性。
- 堆垛：依設計要求，將內部電路與PP（Prepreg）片材進行分層。
- 緊迫：透過高溫和高壓將各層黏合成一塊多層板。
- 目標鑽孔、銑削和邊緣研磨: 修剪層壓板以去除多餘的材料並達到設計尺寸。
鑽孔
鑽孔是創建通孔或盲孔以用於電氣連接和組件安裝的必要步驟。過程包括：
- 鑽孔：使用鑽孔機根據設計規格鑽孔。
- 去毛刺：移除鑽孔過程中形成的毛刺，確保孔壁光滑。
孔金屬化
在此步驟中，在絕緣孔壁上沉積一層薄銅，為進一步鍍銅提供導電基底。該工藝包括：
- PTH（鍍通孔）銅沉積：在孔壁上化學沉積一層銅層。
- 填洞：在孔內鍍銅以創建完整的導電路徑。
外層製造
外層製造與內層類似，但更複雜，因為它涉及在外層形成電路圖案 多層線路板. 步驟包括：
- 外層預處理：清潔外表面以去除污染物。
- 壓膜、曝光和顯影：透過壓合、曝光、顯影等製程形成外層電路圖案，與內層製程類似。
- 圖案電鍍：將銅電鍍到電路圖案上，以加粗走線。
- 剝錫、蝕刻和剝錫：去除乾膜，蝕刻掉未保護的銅，並剝離錫層，露出最終的外層電路。
表面保護
表面保護可防止電路氧化和腐蝕，同時提高可焊性。步驟包括：
- 阻焊膜：塗上一層感光阻焊油墨，經過曝光、顯影，形成保護電路免於焊接的阻焊層。
- 表面處理：採用化學鍍鎳/浸金（ENIG）等方法來增強可焊性和耐腐蝕性。
- 絲網印刷：在板上印刷文字和識別符號，以便於組裝和維護。
最終檢驗和包裝
最終檢測確保 PCB 質量，包括 AOI 檢測、飛針測試，並確保無短路或斷路。電路板通過檢測後，將進行真空包裝，然後發貨。
