什么是焊盘内孔？“盘片内孔”指的是焊盘上的孔，通常指SMD盘片的焊盘，一般指0603及以上封装的SMD和BGA焊盘，通常简称为VIP（焊盘内过孔）。焊盘上的插入式孔不能称为盘片内孔，因为插入式孔需要插入待焊接的元件，所有插入式引脚焊盘都有孔。
随着电子产品向轻薄小型化方向发展，PCB板也朝着高密度、高难度的方向发展，因此元器件的尺寸也逐渐缩小。例如：BGA封装的元器件尺寸很小，引脚间距也随之缩小。引脚间距小，导致封装内部的引脚难以穿线，需要通过改变穿孔层来实现穿线。
由于BGA引脚间距较小，无法进行扇出，唯一的解决办法就是在圆盘上开孔。此外，BGA背面也需要放置滤波电容，当BGA引脚数量超过滤波电容背面时，无法避免引脚扇出孔，只能在焊盘上开孔来容纳滤波电容。因此，圆盘上有两种开孔方式，一种是在BGA焊盘上，另一种是在贴片焊盘上。
因此建议，如果间距足够，尽量不要设计带孔圆盘，因为制造带孔圆盘的成本非常高，生产周期也很长。
圆盘上孔的设计：
1、无需在圆盘上设计孔；
在进行PCB布线之前，需要先进行扇出工作，以便于内层布线。对于BGA型器件的扇出，
引脚数量过多，但BGA区域必须位于带扇出孔的焊盘中心。关于BGA扇出设置
参数包括：过孔直径 0.15-0.2 毫米，线宽 3-4 密耳，孔环直径 0.3-0.4 毫米，因此 BGA 引脚间距需要较大。
只有当扇出量小于 0.35 毫米时，才算正常。
2.需要设计圆盘上的孔；
在进行BGA扇出之前，我们需要设置过孔的孔径，否则孔径可能不适合有效的扇出。
如果扇出结果不正常，则说明扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小而无法扇出时，需要在磁盘上设计一个孔，并从磁盘内层或中心布线。
用于BGA器件的底层对准。
圆盘孔的制造工艺：
1. BGA 上方的孔通常定义为圆盘上的孔，需要用树脂、树脂镀盖堵住，以便客户焊接。
除非客户要求不要堵塞 BGA 上方的孔。
2. 除了 BGA 之外，当客户要求用树脂堵住所有孔时，贴片顶部的孔也被定义为圆盘上的孔。
圆盘孔定义；
生产过程；
在圆盘上钻孔 → 孔镀铜 → 填充树脂 → 固化 → 抛光 → 铜层去除 → 去除溢出橡胶 → 钻其他非圆盘孔（通常是元件孔和工具孔） → 孔镀铜和VCP表面镀铜 → 正常工艺流程……
排水孔 过程能力；
圆盘上孔洞的图片示意图：
1. 托盘上的孔洞：通常，引脚较少的器件不需要在托盘上预留引脚孔。但是，对于引脚较多的BGA，引脚的过孔会占用布线空间。如果将过孔设计成托盘上的孔洞，并在BGA焊盘上冲压出相应的孔洞，则可以为布线预留空间。当引脚间距过小，无法直接布线，需要从其他位置布线时，才会在托盘上设计孔洞。
2. 滤波电容上的孔板式过孔：当BGA器件的布线需要大量过孔时，很难避免在BGA器件背面（滤波电容插在背面）使用过孔。因此，过孔被冲压在焊盘上方，形成孔板式过孔。
3. 不要进行圆盘上的孔洞处理：圆盘上的孔洞需要用树脂封堵，然后将树脂封堵在铜镀层上方有利于焊接。如果圆盘上的孔洞没有进行相应的处理，封堵后会导致焊接面积过小，孔洞内可能出现锡珠或爆油现象，从而造成焊接不良。
4.进行碟形孔处理：BGA焊盘与重新设计的碟形孔一样小，几乎没有焊接面积。因此，碟形孔需要用树脂填充，并采用电镀工艺将孔填平，这样有利于焊接，不会造成焊接不良。
