覆铜板（CCL）由基材、铜箔和粘合剂组成。基材是由聚合物合成树脂和增强材料制成的绝缘层板。基材表面涂覆一层高导电性、焊接性能良好的纯铜箔，厚度通常为18μm、35μm或50μm。仅在基材一侧覆铜的覆铜板称为单面覆铜板，而双面覆铜的覆铜板称为双面覆铜板。粘合剂确保铜箔牢固地粘附在基材上。覆铜板的常用厚度包括1.0mm、1.5mm和2.0mm。
CCL的类型
- 根据机械刚度，覆铜板可分为刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate）和柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate）。
- 根据不同的绝缘材料和结构，CCL 可分为有机树脂 CCL、金属基 CCL 和陶瓷基 CCL。
- CCL 可按厚度分为厚板（0.8 至 3.2 毫米，含铜）和薄板（小于 0.78 毫米，不含铜）。
- 从增强材料的角度来看，CCL 可以分为玻璃布基 CCL、纸基 CCL 和复合材料基 CCL（CME-1、CME-2）。
- 根据阻燃等级，CCL 可分为阻燃型和非阻燃型。
- 根据 UL 标准（UL94、UL746E 等），硬质 CCL 可分为四种阻燃等级：UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2 和 UL-94HB。
常见类型和特征的CCL
- 覆铜酚醛纸层压板是一种层压制品，其制作方法是将绝缘浸渍纸（TFZ-62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸渍酚醛树脂，然后经热压成型。层压板的一面或两面均可贴附一层无碱玻璃纤维浸渍布，其中一面覆有铜箔。它主要用作无线电设备中的电路板。
- 覆铜酚醛玻璃布层压板是一种以环氧酚醛树脂浸渍无碱玻璃布并经热压成型的层压产品。其单面或双面覆有铜箔，具有重量轻、电气和机械性能优异、易于加工等特点。表面呈浅黄色，若以氰胺为固化剂，则表面呈浅绿色，且透明度良好。主要用于工作温度和频率较高的无线电设备电路板。
- 聚四氟乙烯覆铜板是以聚四氟乙烯板为基材，铜箔经热压成型而成。它主要用作高频和超高频电路的电路板。
- 环氧玻璃布覆铜层压板是电镀通孔电路板常用的材料。
- 柔性聚酯覆铜膜是一种通过热压将铜箔与聚酯薄膜复合而成的带状材料。在应用中，它被卷成螺旋状并放置在设备内部。为了增强强度或防止潮气，通常会用环氧树脂进行灌注，使其形成一个整体。它主要用作柔性电路板和印刷电缆，以及连接器的过渡线。
目前市场上供应的CCL主要可分为以下几类： 根据基材的不同，可分为以下几种类型。：纸基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。
CCL生产常用材料
FR-1 – 酚醛棉纸（比 FR-2 更经济）
FR-2 – 酚醛棉纸
FR-3 – 棉纸，环氧树脂
FR-4 – 编织玻璃，环氧树脂
FR-5 – FR-4 – 编织玻璃，环氧树脂
FR-6 – 哑光玻璃，聚酯
G-10 – 编织玻璃，环氧树脂
CEM-1 – 棉纸，环氧树脂（阻燃）
CEM-2 – 棉纸，环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 – 编织玻璃，环氧树脂
CEM-4 – 编织玻璃，环氧树脂
CEM-5 – 编织玻璃，聚酯
氮化铝 (AIN)
碳化硅 (SIC)
