PCB设计中需要考虑的8个安全距离

PCB设计需要考虑诸多安全距离，包括走线间距、文字间距和焊盘间距。这些考虑因素通常可分为两类：电气安全距离和非电气安全距离。

01 电气安全距离

迹间距

对于主流PCB制造商而言，走线间的最小间距不得小于0.075mm。最小走线间距是指走线之间或走线与焊盘之间的最小距离。从生产角度来看，间距越大越好，0.127mm是常见的标准值。

垫片孔径和垫片宽度

如果焊盘采用机械钻孔，最小孔径不应小于0.2mm；如果采用激光钻孔，最小孔径为0.1mm。孔径公差会根据材料略有不同，通常控制在0.05mm以内，焊盘最小宽度不应小于0.2mm。

焊盘间间距

对于大多数主流PCB制造商而言，焊盘之间的最小间距不得小于0.2mm。

铜板边缘间距

带电铜区域与PCB边缘之间的间距不应小于0.3mm。此设置可在“设计”>“规则”>“电路板轮廓”中配置。

对于大面积铜箔，通常需要与电路板边缘保持一定的距离，一般设置为0.2 毫米。为了避免铜箔暴露在电路板边缘等问题（这可能导致电路板翘曲或短路），工程师通常将铜箔区域向内凹陷8 密耳（约 0.2 毫米），而不是将其延伸到边缘。

简化的铜箔后退距离设置方法：将电路板的通用安全距离设置为0.25 毫米，铜箔安全距离设置为0.5 毫米。这样可以确保铜箔与边缘保持0.5 毫米的距离，并消除元件内部的死铜。

文本宽度、高度和间距

文本胶片在冲洗过程中不能更改，但小于0.22 毫米（8.66 密耳）的字符线宽会被加粗至0.22 毫米。标准字符尺寸如下：

小于这些尺寸的文字在处理后会显得模糊。

过孔间距

过孔之间的间距（边到边）应大于8 mil。

丝印到焊盘的间距

丝印标记不得与焊盘重叠。丝印重叠会妨碍焊料在焊接过程中正确粘附，从而影响元件的放置。建议间距为8 mil ；在空间受限的设计中， 4 mil的间距也可接受。如果丝印意外覆盖了焊盘，制造商会自动去除重叠部分，以确保焊接质量。

在某些情况下，丝印层可能会故意放置在焊盘附近，以防止焊锡在间距较小的焊盘之间形成桥接。

机械三维高度和水平间隙

在PCB上放置元件时，务必确保元件在水平和垂直方向上均不会与其他机械结构发生冲突。考虑元件之间、PCB与产品外壳之间的间距，并预留足够的间隙以防止空间干涉。

遵守这些安全距离，可以确保PCB设计的可制造性、可靠性和功能性。