PCB设计中需要考虑的8个安全距离

PCB设计 需要考虑诸多安全距离，包括走线间距、文本间距和焊盘间距。这些考虑因素通常可分为两类：电气安全距离和非电气安全距离。

01 电气安全距离

迹间距

对于主流PCB制造商而言，走线之间的最小间距不得小于 0.075mm最小走线间距是指走线之间或走线与焊盘之间的最小距离。从生产角度来看，间距越大越好。 0.127mm 成为通用标准。

垫片孔径和垫片宽度

如果垫片采用机械钻孔，则最小孔径不应小于 0.2mm激光钻孔的最小孔径为 0.1mm孔径公差会因材料的不同而略有差异，通常控制在一定范围内。 0.05mm并且最小焊盘宽度不应小于 0.2mm.

焊盘间间距

焊盘之间的最小间距不得小于 0.2mm 对于大多数主流用户而言 PCB制造商.

铜板边缘间距

带电铜区域与PCB边缘之间的间距不应小于 0.3mm这可以在以下位置进行配置： 设计 > 规则 > 棋盘轮廓 设置。

对于大面积铜箔，通常需要与电路板边缘保持一定的距离，通常设置为 0.2mm为了避免电路板边缘铜箔裸露等问题（这可能导致电路板翘曲或短路），工程师通常会将铜箔区域嵌入电路板内。 8密耳 （~0.2mm）远离边缘，而不是将铜延伸到边缘。

铜退缩的简化方法设置滑板的一般安全距离为 0.25mm 以及铜的安全距离 0.5mm。这确保了 0.5mm 使铜从边缘回缩，并消除元件内部的死铜。

文本宽度、高度和间距

文本胶片在冲洗过程中不能更改，但字符线宽小于 0.22mm （8.66密耳）增稠至 0.22mm标准字符尺寸为：

小于这些尺寸的文字在处理后会显得模糊。

过孔间距

过孔之间的间距（边缘到边缘）应大于 8密耳.

丝印到焊盘的间距

丝印标记不得与焊盘重叠。重叠会妨碍焊料在焊接过程中正确粘附，从而影响元件的放置。间距应为 8密耳 建议这样做； 4密耳 在空间受限的设计中，这是可以接受的。如果丝印层意外覆盖了焊盘，制造商会自动去除重叠部分，以确保焊接质量。

在某些情况下，丝印层可能会故意放置在焊盘附近，以防止焊锡在间距较小的焊盘之间形成桥接。

机械三维高度和水平间隙

在PCB上放置元件时，务必确保元件在水平和垂直方向上均不会与其他机械结构发生冲突。考虑元件之间、PCB与产品外壳之间的间距，并预留足够的间隙以防止空间干涉。

遵守这些安全距离，可以确保PCB设计的可制造性、可靠性和功能性。