Il y a de nombreuses considérations en matière de distance de sécurité Conception de PCB, y compris l'espacement entre les traces, l'espacement des caractères, l'espacement des pastilles, etc. Nous les classons ici en deux catégories : les distances de sécurité électriques et les distances de sécurité non électriques.
01 Distances de sécurité liées à l'électricité
Espacement trace à trace
Pour les capacités de traitement des principaux fabricants de circuits imprimés, la distance minimale entre les pistes ne doit pas être inférieure à 0.075 mm. L'espacement minimal des pistes correspond à la plus petite distance entre deux pistes ou entre une piste et une pastille. D'un point de vue industriel, un espacement plus important est préférable. Une valeur plus courante est de 0.127 mm.
Diamètre du trou et largeur du tampon
Pour les fabricants de circuits imprimés grand public, si la pastille est percée mécaniquement, le diamètre minimal du trou ne doit pas être inférieur à 0.2 mm. En cas de perçage laser, le diamètre minimal du trou ne doit pas être inférieur à 0.1 mm. La tolérance du diamètre du trou peut varier légèrement selon le matériau, mais elle est généralement limitée à 0.05 mm. La largeur minimale de la pastille ne doit pas être inférieure à 0.2 mm.
Espacement entre les pads
Pour les principaux fabricants de circuits imprimés, la distance minimale entre les pastilles ne doit pas être inférieure à 0.2 mm.
Espacement du cuivre au bord
Idéalement, la distance minimale entre le cuivre sous tension et le bord du circuit imprimé ne doit pas être inférieure à 0.3 mm. Cette valeur peut être définie dans la page « Règles de conception > Contour du circuit imprimé ».
Pour les coulées de cuivre de grande surface, il est courant de réduire la zone de cuivre vers l'intérieur à partir du bord de la carte, généralement à 0.2 mm. Dans le secteur de la conception et de la fabrication de circuits imprimés, pour éviter des problèmes potentiels tels que l'exposition du cuivre au bord de la carte, susceptible de provoquer des déformations ou des courts-circuits électriques, les ingénieurs réduisent souvent la zone de cuivre vers l'intérieur de 8 mils plutôt que de l'étendre jusqu'au bord.
Il existe plusieurs façons d'obtenir ce décalage de cuivre, comme tracer une couche de protection sur le bord de la carte et définir la distance entre la coulée de cuivre et la zone de protection. Une méthode plus simple consiste à définir différentes distances de sécurité pour les objets en cuivre, par exemple en définissant la distance de sécurité globale de la carte à 0.25 mm et la distance de coulée de cuivre à 0.5 mm. Cela permettra d'obtenir un décalage de 0.5 mm par rapport au bord de la carte tout en éliminant les zones de cuivre potentiellement mortes dans les composants.
02 Distances de sécurité non liées à l'électricité
Largeur, hauteur et espacement des caractères
En cas de sérigraphie, aucune modification de la police ne doit être apportée. Les caractères dont la largeur de trait (D-CODE) est inférieure à 0.22 mm (8.66 mils) doivent être épaissis à 0.22 mm. La largeur totale des caractères (L) doit être de 1.0 mm et leur hauteur (H) de 1.2 mm. L'espacement entre les caractères (D) doit être d'au moins 0.2 mm. Si les caractères sont plus petits que ces spécifications, ils apparaîtront flous à l'impression.
Espacement via-via
L'espacement entre les vias (via à via, centre à centre) doit être d'au moins 8 mils.
Espacement de la sérigraphie sur le tampon
La sérigraphie ne doit pas chevaucher les pastilles. Si elle recouvre une pastille, elle empêchera sa soudure correcte lors de l'assemblage. Un espace libre d'au moins 8 mils est recommandé. Si la surface du circuit imprimé est limitée, un espace libre de 4 mils peut être acceptable, mais il est préférable de l'éviter autant que possible. Si la sérigraphie chevauche accidentellement la pastille lors de la conception, le fabricant retirera généralement la sérigraphie au niveau de la pastille pour garantir une soudure correcte.
Dans certains cas, les concepteurs placent volontairement la sérigraphie près des pastilles, notamment lorsque deux pastilles sont très proches l'une de l'autre. Dans ce cas, la sérigraphie peut efficacement prévenir les courts-circuits entre les pastilles de soudure, mais cela doit être étudié au cas par cas.
Hauteur mécanique 3D et espacement horizontal
Lors du placement des composants sur le circuit imprimé, il est essentiel de déterminer s'ils entreront en conflit avec d'autres structures mécaniques, tant en termes de hauteur que d'espacement horizontal. Lors de la phase de conception, il est important de garantir un espacement adéquat entre les composants, le circuit imprimé, la coque extérieure du produit et les autres éléments structurels afin d'éviter tout conflit physique. Un espacement adéquat doit être prévu pour éviter toute interférence.
Les valeurs ci-dessus sont données à titre indicatif et peuvent vous guider dans la définition des marges de sécurité de vos conceptions. Elles ne constituent toutefois pas des normes industrielles strictes. Les exigences spécifiques peuvent varier selon le fabricant du circuit imprimé ou les contraintes de conception du produit.
