Die Wahl des richtigen Substrats für die Halbleiterverpackung ist eine wichtige Aufgabe. Ihre Wahl beeinflusst die Stromübertragung, den Wärmetransport und die Baugröße Ihrer Geräte. ABF-Substrate sind heute eine beliebte Wahl. Diese Substrate verfügen über gute elektrische und thermische Eigenschaften. Sie eignen sich gut für hohe Frequenzen und tragen außerdem zur Verkleinerung der Geräte bei. Im Jahr 2022 machten ABF-Substrate etwa 83 % des gesamten IC-Substratmarktes aus. Mehr als 95 % der FCBGA-Gehäuse verwenden ABF. Dies zeigt, dass ABF für fortgeschrittene Anwendungen sehr nützlich ist.
Halbleitersubstrattypen
Da sind viele Substrattypen in HalbleiterverpackungenJedes Material hat besondere Eigenschaften und eignet sich für unterschiedliche Aufgaben. Mit fortschreitender Technologie nutzen immer mehr Menschen diese Materialien. Schauen wir uns die wichtigsten Typen in diesem Bereich an.
ABF-Substratübersicht
ABF-Substrate sind wichtig für fortschrittliche Verpackungen. Man findet sie in Telefonen, Elektronik und Netzwerkgeräten. Mit ABF können viele Teile auf kleinem Raum verbunden werden. Es funktioniert auch mit Hochfrequenzsignalen. Geräte können mit ABF dünner und kleiner gestaltet werden. Man findet ABF in Autos, Fabriken, Krankenhäusern und sogar Flugzeugen. Dieses Substrat liefert starke elektrische Leistung und hält die Wärme konstant. Deshalb wählen viele Menschen ABF für ihre Projekte.
BT-Substratübersicht
BT-Substrat unterstützt die Wärmeregulierung und bietet starken Halt. Es wird in schnellen Computern, Netzwerkgeräten und der Fahrzeugelektronik eingesetzt. BT-Substrat wird auch in Heimelektronik, Fabrikmaschinen und medizinischen Geräten verwendet. Es hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante und leitet Wärme gut ab. Dadurch bleiben Geräte kühl und funktionieren einwandfrei. Immer mehr Branchen setzen auf BT-Substrat, da es robust und vielseitig einsetzbar ist.
Schlüsseleigenschaften | Common-Gebrauch |
|---|---|
Ausgezeichnetes Wärmemanagement | Hochleistungsrechnen (HPC) |
Starke mechanische Unterstützung | Netzwerkausrüstung |
Niedrige Dielektrizitätskonstante | Consumer Elektronik |
Hohe Wärmeleitfähigkeit | Automotive Electronics |
Zuverlässige elektrische Konnektivität | Industrielle Anwendungen und Luft- und Raumfahrt |
Robustheit und Zuverlässigkeit | Medizintechnik |
Vielseitigkeit in verschiedenen Branchen | Datenspeicher |
Übersicht über Keramiksubstrate
Keramiksubstrate bieten eine hervorragende elektrische Isolierung und leiten Wärme gut ab. Sie sind robust und reagieren nicht mit Chemikalien. Keramik kann jedoch leicht brechen und ist in der Herstellung teurer. Sie eignen sich für Bereiche, in denen sorgfältige Arbeit und stabile Teile erforderlich sind. Dennoch ist sie möglicherweise nicht für jede Anwendung geeignet.
Vorteile | Nachteile |
|---|---|
Außergewöhnliche elektrische Isolierung | Sprödigkeit |
Hohe Wärmeleitfähigkeit | Hohe Bearbeitungskosten |
Überlegene mechanische Festigkeit | Nicht übereinstimmende Wärmeausdehnung |
Starke chemische Stabilität | Einschränkungen bei Hochfrequenzverlusten |
Präzisionsfertigung | N / A |
Siliziumsubstratübersicht
Siliziumsubstrate sind in diesem Bereich nach wie vor die erste Wahl. Sie liefern gute elektrische Ergebnisse und sind hitzebeständig. Große Unternehmen wie Shin-Etsu Chemical und SUMCO Corporation stellen viele Siliziumsubstrate her. Silizium eignet sich für viele normale Anwendungen.
Substratmaterial | Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | Elektrische Leistung |
|---|---|---|
Silizium | 1.5 bis 1.7 | Gut |
Glassubstratübersicht
Glassubstrate sind sehr flach und glatt. Sie reagieren nicht mit Chemikalien. Glas wird für kleine Geräte und Dinge mit Licht verwendet. Glas behält seine Form bei Hitze und dehnt sich kaum aus. Glas kann jedoch brechen und ist schwer zu verarbeiten. Möglicherweise benötigen Sie neue Methoden zum Zusammenkleben von Teilen und bessere Methoden zur Wärmebehandlung, wenn Sie Glas verwenden.
Vorteile:
Hohe Ebenheit und geringe Rauheit
Ausgezeichnete thermische Stabilität
Hohe Dielektrizitätskonstante und geringer Verlust
Starke chemische Stabilität
Hohe Transparenz
Umweltfreundlichkeit
Einschränkungen:
Spröde und schwer zu verarbeiten
Bruchgefahr
Benötigt fortschrittliche Verbindungstechnologie
Geringere Wärmeleitfähigkeit
Higher costs
ABF-Substrate im Vergleich zu anderen Materialien
Elektrische Leistung
Moderne Halbleiterbauelemente benötigen eine hohe elektrische Leistung. ABF-Substrat sorgt für klare Signale und unterstützt Hochfrequenzsignale. Das macht Ihre Geräte schneller und zuverlässiger. Beim Vergleich von ABF-Substraten und anderen Materialien fallen große Unterschiede auf.
Medientyp | Signalintegrität | Hochfrequenzunterstützung | Anwendungen |
|---|---|---|---|
ABF-Substrate | Moderat | Gut | Unterhaltungselektronik, IoT-Geräte |
Anorganische Materialien | Ausgezeichnet | Ausgezeichnet | Hochleistungsrechnen, 5G |
ABF-Substrate eignen sich für fortschrittliche Verpackungstechnologie. Sie eignen sich gut für Unterhaltungselektronik und IoT-Geräte. Anorganische Substrate wie Keramik und Silizium bieten eine noch bessere Signalintegrität und Hochfrequenzunterstützung. Diese Materialien werden im Hochleistungsrechnen und bei 5G eingesetzt. Wenn Sie viele Verbindungen und geringe Signalverluste wünschen, ist ABF-Substrat eine gute Wahl für IC-Substratverpackung.
Tipp: ABF-Substrat kann viele Pins und hohe Geschwindigkeiten verarbeiten. Daher eignet es sich hervorragend für CPUs und GPUs.
Wärmemanagement
Wärmemanagement sorgt für die Sicherheit und Funktionsfähigkeit Ihrer Geräte. Das ABF-Substrat verfügt über eine mittlere Wärmeleitfähigkeit und hervorragende dielektrische Eigenschaften. Das bedeutet, dass Ihr IC-Substrat Hitze standhält und Signale stabil hält.
Material | Wärmeleitfähigkeit | Dielektrische Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|---|
ABF | Moderat | Ausgezeichnet | Hochdichte Verbindungen, CPUs, GPUs |
Keramik | Außergewöhnliche Detailtreue | Gut | Hochleistungsanwendungen, HF-Module, LED-Verpackungen |
Keramiksubstrate eignen sich hervorragend zur Wärmeableitung. Keramik wird für Hochleistungsanwendungen und HF-Module verwendet. ABF-Substrate werden in fortschrittlichen Verpackungen eingesetzt, wenn sowohl Wärmekontrolle als auch starke Isolierung erforderlich sind. Sie finden ABF-Substrate in hochdichtes IC-Substrat Designs für CPUs und GPUs. Dies hilft bei der Wärmeregulierung in kleinen Geräten.
Dichte und Miniaturisierung
Die Nachfrage nach kleineren und dünneren Geräten ist groß. ABF-Substrate ermöglichen dies. Sie ermöglichen dünnere Leitungen und die Unterbringung von mehr Pins auf kleinem Raum. Dies ist wichtig für fortschrittliche Verpackungen und das Wachstum des IC-Substratmarktes.
Merkmal | ABF-Substrate | BT-Harz |
|---|---|---|
Dicke der Linie | Dünnere Linien | Dickere Linien |
Pin-Anzahl | Höhere Pin-Anzahl | Geringere Pinanzahl |
Übertragungsgeschwindigkeit | Verbesserte Übertragungsgeschwindigkeiten | Standardübertragungsgeschwindigkeiten |
Signalverlust | Reduzierter Signalverlust | Höherer Signalverlust |
Anwendungseignung | Hochleistungsanwendungen | Allgemeine Anwendungen |
Auf dem ABF-Substrat können Tausende von Pins auf kleiner Fläche untergebracht werden. Dies spart Platz im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten.
Die IC-Substratverdrahtung mit ABF-Substrat kann Leitungen mit einer Dicke von nur 8 Mikrometern aufweisen.
Dünnere Elektronik erfordert intelligente Raumnutzung. ABF-Substrate ermöglichen die Herstellung hochdichter IC-Substrate. Beispiele hierfür sind Smartphones, Smartwatches und andere kleine Geräte. Fortschrittliche Verpackungstechnologie nutzt ABF-Substrate für hohe Pinzahlen und hohe Geschwindigkeiten.
Mechanische Eigenschaften
Mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit sind für die Verpackung wichtig. ABF-Substrate bieten hohe Zuverlässigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE). Dadurch werden Verformungen und Beschädigungen Ihres IC-Substrats vermieden.
Metrisch | ABF-Substrate | Andere Substratmaterialien |
|---|---|---|
Elastizitätsmodul (E) | [Wert] | [Wert] |
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | [Wert] | [Wert] |
Verzugssicherheit | [Wert] | [Wert] |
ABF-Substrate bieten stabile mechanische Eigenschaften. Sie verformen sich weniger und bieten eine höhere Zuverlässigkeit bei fortschrittlichen Verpackungen. Keramiksubstrate sind stabil, können aber leicht brechen. Glassubstrate sind flach, brechen aber ebenfalls leicht. BT-Substrate sind robust, eignen sich aber für kleine Designs möglicherweise nicht so gut wie ABF-Substrate. ABF-Substrate bieten eine gute Mischung aus Festigkeit und Flexibilität bei IC-Substratenverpackungen.
Hinweis: ABF-Substrate werden in fortschrittlichen Verpackungen und bei hohen Pinzahlen eingesetzt. Der Markt für ABF-Substrate wächst aufgrund dieser Vorteile.
ABF-Materialeigenschaften
WAK und Kompatibilität
Es ist wichtig, eine abf-Substrat das zu anderen Materialien in Ihrem Gerät passt. Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) gibt an, wie stark sich ein Material bei Hitze oder Kälte verformt. ABF-Substrat hat einen sehr niedrigen CTE. Das bedeutet, dass es sich bei Temperaturänderungen nicht wesentlich vergrößert oder verkleinert. Ihre Chips verbiegen oder brechen nicht so leicht. ABF-Material lässt sich gut mit Kupfer kombinieren. So können Sie starke Verbindungen in Ihrem Gerät herstellen. Sie können sich darauf verlassen, dass ABF-Substrat Ihre Schaltkreise sicher hält, selbst wenn sich Ihr Gerät schnell erwärmt oder abkühlt.
Hitzebeständigkeit
Ihre Geräte müssen unter harten Bedingungen funktionieren. ABF-Substrate sind besonders hitzebeständig. Die ABF GZ-Serie ist ein neuartiges ABF-Material. Es nimmt weniger Wasser auf und hat eine niedrigere Dielektrizitätskonstante als ältere Typen. Dadurch bleibt es auch bei Hitze stabil. Ihr ABF-Substrat funktioniert auch dann noch, wenn Ihr Gerät sehr heiß wird. Viele andere Substrate sind hitzebeständiger. ABF-Substrate eignen sich für schnelle Chips wie CPUs und GPUs. Das macht ABF-Substrate zu einem tolle Wahl für leistungsstarke Elektronik.
Elektrische Isolierung
Elektrische Isolierung ist bei Halbleiterverpackungen von großer Bedeutung. ABF-Substrat sorgt für hervorragende Isolierung zwischen winzigen Schaltkreisen in Ihrem Chip. Hier erfahren Sie, was ABF-Substrat für Sie leistet:
Es schützt Ihren Chip vor Kurzschlüssen.
Es sorgt dafür, dass jeder Teil Ihres Chips richtig verbunden bleibt.
Damit können Sie sehr kleine Schaltkreise erstellen, sodass Ihr Gerät schneller läuft.
Es trägt dazu bei, dass Ihr Gerät auch an schwierigen Orten gut funktioniert.
Mit dem ABF-Substrat können Sie intelligente Technologie entwickeln, die länger hält und besser funktioniert. Sie erhalten Sicherheit und starke Leistung in einem.
Kosten und Herstellung
Produktionskosten
Bei der Auswahl des Substrats müssen Sie denken Sie an die KostenABF-Substrate kosten in der Regel mehr als BT-Harz- oder Glassubstrate. Dies liegt daran, dass ABF moderne Materialien verwendet und spezielle Herstellungsschritte erfordert. Sowohl die Rohstoffe als auch der Prozess selbst kosten mehr.
Substrattyp | Materialkosten | Herstellungskosten | Gesamtkostenniveau |
|---|---|---|---|
ABF | Hoch | Hoch | Hoch |
BT-Harz | Medium | Medium | Medium |
Keramik | Hoch | Sehr hoch | Sehr hoch |
Silizium | Medium | Hoch | Hoch |
Glass | Niedrig | Medium | Medium |
Sie zahlen zwar mehr für ABF, erhalten aber eine bessere elektrische Leistung und Unterstützung für hochdichte Designs. Wenn Sie an fortschrittlichen Chips arbeiten, kann sich der Mehrpreis lohnen. Für einfache Elektronik sollten Sie ein günstigeres Substrat wählen.
TIPP: Wenn Sie geringere Kosten, können Sie BT-Harz für weniger komplexe Geräte verwenden. ABF eignet sich am besten für High-End-Produkte.
Skalierbarkeit
Skalierbarkeit bedeutet, wie gut Sie bei steigender Nachfrage mehr Substrate herstellen können. ABF-Substrate benötigen präzise Werkzeuge und Reinräume. Um eine hohe Qualität zu gewährleisten, müssen Sie strenge Schritte einhalten. Dies kann die Produktion verlangsamen, wenn Sie die Produktion schnell steigern möchten.
Sie sehen, dass BT-Harz- und Glassubstrate leichter skalierbar sind. Diese Materialien erfordern einfachere Prozesse. Sie können schneller und kostengünstiger größere Einheiten herstellen.
ABF: Am besten für fortschrittliche Chips mit hohem Volumen geeignet, erfordert aber eine sorgfältige Skalierung.
BT-Harz: Gut für die Massenproduktion von Standardgeräten.
Glas: Eignet sich gut für spezielle Anwendungen und kann mit neuer Technologie skaliert werden.
Wenn Sie Ihr Unternehmen ausbauen möchten, sollten Sie die Skalierbarkeit des gewählten Substrats berücksichtigen. ABF bietet Spitzenleistung, erfordert aber Investitionen in bessere Ausrüstung und qualifizierte Mitarbeiter. Diese Faktoren sollten Sie vor Ihrer Wahl abwägen.
Anwendungseignung
High-End-Prozessoren
ABF-Substrate werden heute in sehr leistungsstarken Chips verwendet. Unternehmen wählen sie für fortschrittliche Gehäuse in Top-Prozessoren. Beispielsweise verwendet Apples M1 Ultra-Chip ABF-Substrate. Auch NVIDIAs Server-GPU Hopper verwendet sie. Diese Chips zeigen, wie fortschrittliche Gehäuse Platz sparen und die Geschwindigkeit steigern. Mit ABF-Substraten lassen sich mehr Anschlüsse auf weniger Raum unterbringen. Das macht Prozessoren schneller und hilft ihnen, kühl zu bleiben. Die Signalqualität ist besser, was für CPUs und GPUs entscheidend ist. Da immer mehr Menschen High-End-Prozessoren wünschen, wird der Bedarf an ABF-Substraten noch größer.
Apples M1 Ultra-Chip
NVIDIAs Server-GPU-Hopper
Sie können sich auf abf-Substrate verlassen, wenn es um hervorragende Ergebnisse im Hochleistungsrechnen geht.
Speicher und HF
Speicher- und HF-Geräte benötigen starke elektrische und thermische KontrolleABF-Substrate helfen dabei, diese Ziele zu erreichen. Sie ermöglichen die Herstellung dünner Schichten und feiner Linien. Dadurch werden Speicherchips und HF-Module kleiner und leistungsfähiger. Der Unterschied wird deutlich, wenn man ABF-Substrate mit anderen Materialien vergleicht.
Eigenschaft | ABF-Substrate | Andere Materialien (z. B. FR4) |
|---|---|---|
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | Niedrig, wie Kupfer und PTFE | Höher, insbesondere bei FR4-Verbundwerkstoffen |
Dielektrizitätskonstante (Dk) | Gut für HF-Anwendungen | In Standardmaterialien normalerweise höher |
Fertigungsmöglichkeiten | Kann sehr feine Linien machen | Nicht so gut für feine Linien |
Materialstärke | Dünnere Rollen sind möglich | Dicker und schwieriger zu verwenden |
ABF-Substrate eignen sich für hochdichte Verbindungen. Sie eignen sich gut für fortschrittliche Verpackungen für neue Chips. Die Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen erleichtert das Verbinden von Schichten.
Weitere Anwendungen
ABF-Substrate werden in vielen neuen und wachsenden Bereichen eingesetzt. Kleinere Geräte benötigen Substrate, auf denen viele Teile dicht beieinander Platz finden. ABF-Substrate verarbeiten schnelle Daten und eignen sich daher hervorragend für 5G und IoT. Autos nutzen ABF-Substrate, weil sie robust und hitzebeständig sind. Man findet sie in ADAS und Elektrofahrzeugen. Auch flexible Elektronik, faltbare Bildschirme und Wearables nutzen ABF-Substrate. Ihre Flexibilität und Stärke machen sie zu einer klugen Wahl für neue Technologien.
Kleinere Unterhaltungselektronik
Schnelle Daten für 5G und IoT
Autoelektronik wie ADAS und Elektrofahrzeuge
Flexible und tragbare Geräte
Mit fortschreitender Technologie werden ABF-Substrate in noch mehr Bereichen eingesetzt.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Bei der Auswahl eines Substrats für Ihr Projekt sollten Sie darauf achten, welche Vorteile und Nachteile die einzelnen Materialien bieten. Die folgende Tabelle zeigt die wichtigsten Vor- und Nachteile von ABF Substrate und andere Typen wie BT-Harz, Keramik, Silizium und Glas. So können Sie sie einfach vergleichen und das auswählen, was Ihren Anforderungen am besten entspricht.
Substrattyp | Vorteile | Nachteile |
|---|---|---|
ABF | – Ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignale | – Höhere Kosten |
BT-Harz | - Niedrigere Kosten | – Nicht so gut für Hochfrequenzsignale |
Keramik | – Hervorragende Wärmeableitung | – Spröde und kann brechen |
Silizium | – Gute elektrische Leistung | – Mäßige Hitzebehandlung |
Glass | – Sehr flach und glatt | – Spröde und schwer zu verarbeiten |
TIPP: Wenn Sie möchten, dass Ihr Chip Signale schnell und klar sendet, ABF Substrate sind die besten. Sie helfen auch, dass Ihr Gerät kühl bleibt und lange gut funktioniert. Sie können kleine und komplexe Designs mit vielen Verbindungen erstellen mit ABF Substrate. Deshalb eignen sie sich hervorragend für fortschrittliche Verpackungen.
Wichtige zu berücksichtigende Entscheidungsfaktoren:
Muss Ihr Gerät schnell arbeiten und hohe Frequenzen verarbeiten?
Wird Ihr Design viele Verbindungen und knifflige Pfade aufweisen?
Ist es sehr wichtig, Ihr Gerät kühl zu halten?
Müssen Sie Geld sparen oder schnell viele Geräte herstellen?
Wenn Sie über diese Fragen nachdenken, können Sie den besten Untergrund für Ihr Projekt finden. ABF Substrate sind die erste Wahl, wenn Ihr Gerät robust sein und wirklich gut funktionieren soll.
Branchentrends
Marktakzeptanz
ABF-Substrate erfreuen sich in der Halbleiterindustrie zunehmender Beliebtheit. Der Markt für ABF-Substrate könnte im Jahr 2024 einen Wert von 9.1 Milliarden US-Dollar erreichen. Experten gehen davon aus, dass er bis 2033 jährlich um 8.2 % wachsen wird. Bis dahin könnte der Markt 18.1 Milliarden US-Dollar erreichen. Der Grund dafür ist der Wunsch nach besseren Halbleiterverpackungen. In vielen Bereichen, wie der Unterhaltungselektronik und der Telekommunikation, ist dies erforderlich.
Viele Dinge tragen zu diesem Wachstum bei:
Immer mehr Menschen wünschen sich fortschrittliche Halbleiterverpackungen.
Hochleistungs-Rechengeräte werden häufiger verwendet.
Die Mikroelektronik verbessert sich schnell.
Da sind mehr IoT-Geräte zu Hause und bei der Arbeit.
5G-Netzwerke werden immer häufiger.
Große Unternehmen wie Intel, AMD und NVIDIA verwenden ABF-Substrate in neuen Chips. 5G und selbstfahrende Autos verstärken diesen Trend noch. Immer mehr Unternehmen versuchen, diese Substrate herzustellen und zu verkaufen.
Zukunftsausblick
Der Markt für ABF-Substrate wird weiterhin schnell wachsen. Experten gehen davon aus, dass er in den nächsten fünf Jahren stark wachsen wird. Die folgende Tabelle zeigt, was einige Quellen für den Markt erwarten:
Quelle | 2023-Wert | Projizierter Wert 2030 | CAGR (%) |
|---|---|---|---|
Königsforschung | 998.7 Mio. US$ | 4,399.5 Mio. US$ | 20.10% |
Intel Marktforschung | 5.16 Milliarden Dollar | 10.2 Milliarden Dollar | 9.86% |
Marktberichtsanalyse | 2 Milliarden Dollar | 4 Milliarden Dollar | 15% |
Mit fortschreitender Technologie werden immer mehr ABF-Substrate in neuen Geräten zum Einsatz kommen. Die Menschen wünschen sich kleinere, schnellere und zuverlässigere Chips. ABF-Substrate werden für neue Produkte wie Smartphones und Smart Cars wichtig sein. Die ABF-Technologie wird künftig dazu beitragen, bessere Elektronik herzustellen und vielen Branchen neue Ideen zu liefern.
ABF-Substrate eignen sich am besten für schnelle Signale und eine starke Wärmekontrolle. Sie eignen sich auch für kleine, kompakte Designs. Für ein leistungsstarkes Projekt ist ABF eine gute Wahl. Für einfache Elektronik eignen sich BT-Harz oder Glas möglicherweise besser. Mit der Weiterentwicklung der Technologie werden neue Harze und mehr Maschinen die Dinge in Zukunft verändern.
Wichtige Treiber/Trends | Beschreibung |
|---|---|
Miniaturisierung | Geräte werden kleiner und intelligenter. |
5G und IoT-Wachstum | Schnelle Netzwerke brauchen bessere Substrate. |
Umweltfreundliche Materialien | Umweltfreundliche Entscheidungen werden immer wichtiger. |
FAQ
Was macht ABF-Substrate besser für High-End-Chips?
ABF-Substrate bieten Ihnen klare Signale und viele Anschlüsse. Dadurch arbeiten High-End-Chips schneller und bleiben kühl. ABF eignet sich hervorragend für CPUs, GPUs und andere fortschrittliche Geräte.
Können Sie ABF-Substrate in herkömmlicher Unterhaltungselektronik verwenden?
ABF-Substrate können in normaler Elektronik verwendet werden, sind aber teurer. Für einfache Geräte wird oft BT-Harz oder Glas verwendet. ABF eignet sich am besten, wenn hohe Geschwindigkeiten und viele Anschlüsse erforderlich sind.
Wie vertragen ABF-Substrate Hitze im Vergleich zu anderen Materialien?
ABF-Substrate sind gut im Umgang mit Wärme. Sie sorgen dafür, dass Ihr Gerät auch bei starker Beanspruchung stabil bleibt. Keramik leitet Wärme noch besser, aber ABF bietet eine gute Mischung aus Wärmekontrolle und elektrischer Leistung.
Sind ABF-Substrate umweltfreundlich?
ABF-Substrate verwenden spezielle Materialien. Einige Unternehmen versuchen nun, Machen Sie sie umweltfreundlicher. Sie sollten Ihren Lieferanten fragen, ob Sie umweltfreundliche Alternativen wünschen. Die Branche arbeitet an umweltfreundlicheren Optionen.
