在计算机内存模块和显卡中，有一排金色的导电触点，通常被称为“金手指”。在PCB设计和制造行业中，PCB金手指（金手指或边缘连接器）指的是PCB用于连接外部设备的外部接口。本文将探讨PCB中“金手指”的设计，并讨论一些关键的制造注意事项。
金手指的功能和应用
金手指互连点 当辅助PCB（例如显卡或内存模块）连接到主板时，它们通过插槽（例如PCI、ISA或AGP）进行连接。金手指作为互连点，允许外围设备或内部卡与计算机之间传输信号。
特殊适配器金手指（或称金手指）可以通过允许插入第二块PCB板来增强主板的功能。例如，内存、显卡、声卡、网卡和其他卡都通过这些边缘连接器连接。这些连接有助于传输高质量的图像和声音。由于这些卡很少被拆卸或重新插入，因此金手指通常比卡本身更耐用。
通过金手指进行外部连接 扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和显示器等外部设备通过PCB上的“金手指”连接到主板。这些外部设备插入计算机背面的特定插槽，例如HDMI、DisplayPort、VGA或DVI，这些插槽又连接到主板的PCB上。
PCB金手指的制造设计考虑因素
黄金指尖斜面设计
- 与边缘保持安全距离： 金手指与PCB边缘之间的距离应根据电路板的厚度和金手指的斜角来确定。常用的斜角为45度。
- 如果金手指放置得离电路板边缘太近，导致铜暴露，则应进行调整，以确保金手指与 PCB 边缘之间保持安全距离，避免切入铜层。
阻焊层窗口设计
- 为了方便插卡，金手指区域的阻焊层上应该留有开口。否则，反复插拔过程中，金手指之间的阻焊层油墨可能会脱落，导致与卡槽接触不良。
- 金手指或锡手指区域的窗口应该比 PCB 边缘略大一些（大约 10 mil）。
- 窗口一侧应比线路宽 4 密耳。打开窗口时注意不要露出铜线；否则，应移除铜线。
- 如果过孔小于 2 毫米，则不应在金手指周围开窗。
板材边角加工
- 为了方便插卡，靠近金手指的PCB轮廓边角应采用斜角设计。具体采用斜角还是圆角取决于设计偏好。如果边角未做斜角处理，直角可能会在插拔过程中损坏卡槽，从而降低产品的可靠性。
铜层走线设计
- 为了便于插拔，最好不要在金手指区域的外表面涂覆铜层。如果多个网络使用同一线路，铜层可能会连接多个金手指，导致插拔卡片困难。
长短“金手指”的设计
- 对于长短不同的金手指，主线厚度应为 40 mil，次线厚度应为 20 mil，连接点厚度应为 6 mil。“金手指”焊盘与 20 mil 线之间的距离应为 8 mil。
- 主走线进入电路板时，应采用斜线布线。如果金手指附近有较大的凹槽，则走线应采用圆角而非锐角。
面板化设计
- 如果金手指板尺寸小于 40×40 mm，则应先进行倒角加工，然后再铣削 PCB 轮廓。CAM 应在 PCB 两端设计定位孔，用于二次定位。自动倒角加工应确保金手指宽度至少为 40 mm。
- 进行惩罚时，金手指应朝外，金手指朝内，以便于添加电极金线。
“金手指”PCB的制造工艺
“金手指”的制作过程
打造“金手指”的过程包括以下几个步骤：
- 材料准备
- 内层成像
- 内层蚀刻
- 内层AOI（自动光学检测）
- 棕色氧化（烘焙）
- 复合
- 钻探
- 镀铜
- 板材电镀
- 外层成像
- 图形电镀
- 外层蚀刻
- 外层AOI
- 阻焊层印刷
- 阻焊层成像
- 阻焊层检测
- 字符打印
- 阻焊层二次印刷
- 阻焊层二次成像
- 镀金
- 给金手指镀金
- 表面质量控制检验
- 薄膜去除
- 外层成像（第二次成像）
- 开发（第二遍）
- 外层蚀刻（第二次蚀刻）
- 胶片剥离
- 磨
- 金手指的斜面
- 电气测试
- 最终检验
- 运输
CAM补偿
- 对于 多层PCB 对于采用金手指的芯片，标准产品的金手指区域附近的内层铜厚度应为 80 mils，而对于光学或存储产品，则应为 40 mils。
- 对于没有金手指但需要倒角的款式，铜层也必须遵循与金手指相同的规则。
- 金指引线的走线宽度应为 12 mils，金指的电流容量为 40 mils。
- 对于采用金指工艺（镀金+边缘连接器）的光学产品，焊盘走线无需进行补偿。金指到PCB边缘的距离应至少为0.5mm。如果电路板厚度公差为±0.1mm，则应在金指区域周围添加铜以方便进行补偿，并在金指部分的拐角处添加0.4mm的非金属孔。
