การประมวลผลชิปประกอบ SMT เกิดขึ้นจากการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ พัฒนาให้มีความแม่นยำสูง ทิศทางพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบการประมวลผลชิป SMT ที่มีการออกแบบพิทช์ขั้นต่ำ เพื่อให้สามารถมั่นใจได้ว่าแผ่น PCBA จะไม่เกิดการลัดวงจรได้ง่าย และยังคำนึงถึงความสามารถในการบำรุงรักษาของส่วนประกอบด้วย ผลที่ตามมาคือระยะห่างระหว่างส่วนประกอบกับส่วนประกอบที่ไม่เพียงพอ ขาหนึ่งของขั้วต่อด้านล่างบน PCB อยู่ใกล้กับรูทะลุถัดไปมากเกินไป ทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรระหว่างขาและรูทะลุ และทำให้ PCB ไหม้ ระยะห่างระหว่างรูยึดส่วนประกอบและแผ่น PCB แคบเกินไป ตัวรูทะลุเชื่อมต่อกับแผ่น PCB โดยตรง และไม่มีความต้านทานการบัดกรีระหว่างรูและแผ่น PCB ระยะห่างไม่เหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น หรือพารามิเตอร์การเชื่อม เช่น ความเร็วและ

การเปรียบเทียบที่ว่า “IC เป็นเพียง PCB แบบหลายชั้นที่มีขนาดเล็กลง” นั้นไม่ได้ไร้ประโยชน์โดยสิ้นเชิง เมื่อกระบวนการต่างๆ มีความแตกต่างมากขึ้นระหว่างผู้ผลิต PCB และผู้ประกอบ PCB การออกแบบ PCB อาจเริ่มนำปรัชญาบางอย่างที่อุตสาหกรรมการออกแบบ IC ใช้เพื่อจัดการกับความซับซ้อนที่เพิ่มมากขึ้นมาใช้ การวิเคราะห์ความสามารถในการผลิตของ DFM มีความสำคัญอย่างยิ่งในกระบวนการออกแบบและการผลิต PCB ที่ซับซ้อน 1. แนวคิดการออกแบบที่มุ่งเน้นวัตถุประสงค์ กุญแจสำคัญของการออกแบบที่ปราศจาก DFM คือการจับคู่กฎและข้อจำกัดในการออกแบบให้สอดคล้องกับความสามารถของผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ประกอบ PCB เมื่อกำหนดกฎและข้อจำกัดในการออกแบบแล้ว กฎและข้อจำกัดเหล่านี้จะกลายเป็นเงื่อนไขการตรวจสอบที่ต้องปฏิบัติตามตลอดเวลาเพื่อให้มั่นใจว่าการออกแบบนั้นสามารถผลิตได้ ปัญหาที่เกิดขึ้นระหว่างการออกแบบนั้นง่ายที่สุดที่จะระบุและแก้ไขในขั้นตอนการออกแบบ การมีความตระหนักรู้เกี่ยวกับ DFM ในขั้นตอนการออกแบบสามารถให้ผลตอบแทนมหาศาล การระบุปัญหาในการผลิตในระหว่างการออกแบบเบื้องต้น

หมึกหน้ากากประสาน PCB ตามวิธีการบ่ม หมึกหน้ากากประสานมีหมึกที่ไวต่อแสง มีหมึกเทอร์โมเซตติงที่บ่มด้วยความร้อน นอกจากนี้ยังมีหมึก UV ที่บ่มด้วยแสงยูวี และหมึกหน้ากากประสาน PCB แข็ง หมึกหน้ากากประสาน FPC อ่อน และหมึกหน้ากากประสานอะลูมิเนียม นอกจากนี้ยังสามารถใช้หมึกอะลูมิเนียมบนแผงวงจรเซรามิกได้อีกด้วย โดยทั่วไป Vias แบ่งออกเป็นสามประเภท ได้แก่ Vias ตาบอด Vias ฝัง และรูทะลุ Vias ตาบอดจะอยู่บนพื้นผิวด้านบนและด้านล่างของแผงวงจรพิมพ์ มีความลึกพอสมควรและใช้เชื่อมต่อวงจรพื้นผิวและวงจรภายใน Vias วงจรจะผ่านแผงวงจรทั้งหมด จากชั้นบนสุดไปยังชั้นในและชั้นล่าง Vias ในการประมวลผลหน้ากากประสาน PCB กระบวนการ Vias ทั่วไปประกอบด้วย: น้ำมันปิด Vias น้ำมันปลั๊ก Vias ช่องเปิดหน้าต่าง การอุดเรซิน การชุบด้วยไฟฟ้า ฯลฯ แต่ละกระบวนการมีห้าประเภท

ผลที่ตามมาของระยะห่างระหว่างขอบส่วนประกอบกับบอร์ดที่ไม่เพียงพอ อุปกรณ์ที่อยู่ใกล้ขอบมากเกินไปอาจรบกวนการทำงานของอุปกรณ์ประกอบอัตโนมัติ เช่น เครื่องบัดกรีแบบคลื่นหรือแบบรีโฟลว์ อุปกรณ์ที่อยู่ใกล้ขอบมากเกินไปอาจได้รับความเสียหายระหว่างการติดแผ่นวงจรในตอนท้ายของกระบวนการผลิต ความเสียหายนี้อาจเกิดเป็นระยะๆ และยากต่อการตรวจจับและแก้ไข ยิ่งอุปกรณ์มีขนาดใหญ่เท่าใด ก็ยิ่งมีโอกาสเกิดการรบกวนอุปกรณ์ประกอบมากขึ้นเท่านั้น อุปกรณ์ เช่น ตัวเก็บประจุไฟฟ้าขนาดใหญ่ ควรวางให้ห่างจากขอบบอร์ดมากกว่าอุปกรณ์อื่นๆ เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาเหล่านี้ ต่อไปนี้เป็นแนวทางทั่วไปสำหรับระยะห่างระหว่างขอบอุปกรณ์กับขอบ แนวทางทั่วไปสำหรับระยะห่างระหว่างขอบอุปกรณ์กับขอบของแผงวงจรพิมพ์คือ 2.5 มม. ซึ่งจะมีพื้นที่เพียงพอสำหรับอุปกรณ์ทดสอบและการประกอบส่วนใหญ่ ร่องวีของแผง: สำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่จะเจาะรูด้วยร่องวี อุปกรณ์

ทำไม PCB ถึงต้องพิมพ์ลายฉลุ? PCB ถูกประกอบขึ้นเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดการผลิต แผงวงจรพิมพ์บางแผ่นมีขนาดเล็กเกินไปสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์ จึงจำเป็นต้องประกอบเข้าด้วยกันเพื่อการผลิต เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีของ SMT เพียงแค่ผ่าน SMT เพียงครั้งเดียวก็สามารถบัดกรี PCB หลายแผ่นให้เสร็จสมบูรณ์ได้ เพื่อปรับปรุงการใช้ประโยชน์จากต้นทุน แผงวงจรพิมพ์บางแผ่นมีรูปร่าง ดังนั้นการประกอบแผงวงจรพิมพ์จึงสามารถใช้พื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ลดของเสีย และปรับปรุงการใช้ประโยชน์จากต้นทุน วิธีการวาง PCB แผงวงจรแบบ Gong ที่มีการตัดแบบ V-cut เหมาะสำหรับแผงวงจรที่มีอุปกรณ์บนขอบแผงวงจร ซึ่งไม่สามารถประกอบได้หากไม่มีระยะห่าง และมีลักษณะการประกอบแบบเดียวกับขอบของกระบวนการ เพิ่มการตัดแบบ V-CUT ที่ขอบของกระบวนการทั้งสองด้าน โดยเว้นระยะห่างไว้ตรงกลางของ Gong เพื่อให้ง่ายต่อการเชื่อมส่วนประกอบ มิฉะนั้น อุปกรณ์จะอยู่ที่ขอบของ

Hole-in-pad คืออะไร? Hole in the disk หมายถึงรูในแผ่น แผ่นรองสำหรับแผ่น SMD โดยทั่วไปหมายถึงแผ่น SMD และ BGA เบอร์ 0603 ขึ้นไป ซึ่งมักเรียกว่า VIP (via in pad) รูเสียบในแผ่นไม่สามารถเรียกว่ารูในแผ่นได้ เนื่องจากรูเสียบในแผ่นจำเป็นต้องใส่ส่วนประกอบที่จะบัดกรี แผ่นพินแบบเสียบทั้งหมดจึงมีรู ด้วยการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีน้ำหนักเบา บาง และมีขนาดเล็ก แผงวงจร PCB จึงถูกผลักดันให้มีความหนาแน่นสูง ซึ่งยากต่อการพัฒนา ดังนั้นขนาดของส่วนประกอบจึงค่อยๆ เล็กลง ตัวอย่างเช่น ส่วนประกอบ BGA ในแพ็คเกจมีขนาดเล็ก ระยะห่างของพินก็จะเล็กลง ระยะห่างของพินมีขนาดเล็ก ทำให้แพ็คเกจภายในพินหลุดออกจากสายได้ยาก จำเป็นต้องเปลี่ยนชั้นของรูพรุนในไลน์

อย่าประมาทแผงวงจร PCB แบบ Half-Hole Board แผงวงจร PCB แบบ Half-Hole คืออะไร? Half vias คือแถวของรูที่เจาะตามแนวขอบของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เพื่อวัตถุประสงค์ในการผลิต เมื่อรูถูกชุบด้วยทองแดง ขอบจะถูกตัดออกเพื่อให้รูตามขอบถูกแบ่งออกครึ่งหนึ่ง ขอบของแผงวงจรพิมพ์จะดูเหมือนพื้นผิวที่ชุบด้วยทองแดงภายในรู วัตถุประสงค์ของ Half-Hole คืออะไร? โดยทั่วไปแล้ว PCB แบบโมดูลาร์ได้รับการออกแบบให้มี Half vias เพื่อความสะดวกในการบัดกรี ขนาดโมดูลที่เล็ก และความต้องการด้านการใช้งาน โดยทั่วไปแล้ว Half-Hole จะออกแบบให้ขอบของรูอยู่ด้านเดียวของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นรูปฆ้องครึ่ง โดยเหลือรูไว้เพียงครึ่งเดียวในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งโดยทั่วไปเรียกว่า Half-Hole การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตแผ่น Half-Hole 1. ขั้นต่ำของ Half-Hole กำลังการผลิตขั้นต่ำของ Half-Hole คือ 0.5 มม. โดยมีหลักการว่ารูต้องอยู่กึ่งกลางของเส้นโปรไฟล์

คำนำ: ในกระบวนการออกแบบและผลิต PCB ที่ซับซ้อน การวิเคราะห์การผลิตแบบ DFM มีความสำคัญอย่างยิ่ง DFM คือการออกแบบเพื่อการผลิต (Design for Manufacturing), การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิต (Design for manufacturability: DFM) บทบาทของ DFM คือการปรับปรุงกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์ ปัจจุบัน DFM ถือเป็นเทคโนโลยีหลักของวิศวกรรมแบบขนาน เนื่องจากการออกแบบและการผลิตเป็นสองส่วนสำคัญที่สุดในวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ วิศวกรรมแบบขนานจึงเป็นจุดเริ่มต้นของการออกแบบที่ควรพิจารณาเมื่อพิจารณาถึงความสามารถในการผลิตและการประกอบผลิตภัณฑ์ รวมถึงปัจจัยอื่นๆ ดังนั้น DFM จึงเป็นเครื่องมือสนับสนุนที่สำคัญที่สุดในวิศวกรรมแบบขนาน หัวใจสำคัญของ DFM คือการวิเคราะห์ความสามารถในการประมวลผลของข้อมูลการออกแบบ ประเมินความสมเหตุสมผลของการผลิต และแนะนำแนวทางการปรับปรุงการออกแบบ DFM ผสานรวมกับ CAX, PDM, DFX และอื่นๆ เพื่อสร้างเทคโนโลยีการออกแบบเพื่อวงจรชีวิต (Design for Life Cycle: DFLC) DFX หมายถึง DFA (Design for Assembly), DFD (Design for Disassembly), DFQ (Design for Quality), DFI (Design for Inspection) และ DFE (Design for

BOM คืออะไร? ความเข้าใจง่ายๆ คือ รายการส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ผลิตภัณฑ์หนึ่งๆ ประกอบด้วยส่วนประกอบต่างๆ มากมาย ได้แก่ แผงวงจร ตัวเก็บประจุ ตัวต้านทาน ไดโอด คริสตัล ตัวเหนี่ยวนำ ชิปไดรเวอร์ ไมโครคอนโทรลเลอร์ ชิปจ่ายไฟ ชิปสเต็ปอัพและสเต็ปดาวน์ ชิป LDO ชิปหน่วยความจำ ตัวเชื่อมต่อ พิน แถวของแม่วงจร และอื่นๆ วิศวกรจะออกแบบผลิตภัณฑ์โดยอิงจากรายการส่วนประกอบของผลิตภัณฑ์ที่เรียกว่าตาราง BOM แพด (Pad) คืออะไร? แพด PCB แบ่งออกเป็นแพดแบบเสียบปลั๊ก (Plug-in Hole Pad) และแพดแบบแพทช์ SMD (SMD Patch Pad) ใช้สำหรับบัดกรีส่วนประกอบต่างๆ เข้ากับ PCB ส่วนประกอบต่างๆ จะถูกยึดติดบน PCB ด้วยการบัดกรี สายไฟภายในแผงวงจรพิมพ์จะเชื่อมต่อแพดเข้าด้วยกัน การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของส่วนประกอบต่างๆ ในวงจร สาเหตุของข้อผิดพลาด BOM 1. BOM ไม่ถูกต้อง ไฟล์ BOM จะถูกสร้างและส่งออกจากซอฟต์แวร์ EDA มีหลายสถานการณ์ที่อาจนำไปสู่ข้อผิดพลาดของข้อมูลในไฟล์ BOM ในระหว่างกระบวนการออกแบบทั้งหมด ตัวอย่างเช่น การแก้ไข

จะรับประกันความน่าเชื่อถือของการออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างไร? การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตคืออะไร? การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิต ตั้งแต่เริ่มต้นจนถึงการทดสอบ พิจารณาผลิตภัณฑ์ ระบบสามารถผลิตได้ ปรับปรุงอัตราความสำเร็จของผลิตภัณฑ์และความน่าเชื่อถือ ทำให้การผลิตผลิตภัณฑ์ง่ายขึ้นพร้อมกับลดต้นทุนการผลิต การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตนั้นยึดหลักการออกแบบที่ต่อเนื่องกัน กระบวนการผลิตจะได้รับการพิจารณาอย่างครอบคลุมในขั้นตอนการออกแบบผลิตภัณฑ์ ข้อกำหนดของกระบวนการ ข้อกำหนดในการทดสอบ และความสมเหตุสมผลของการประกอบ ควบคุมผลิตภัณฑ์ผ่านต้นทุนการออกแบบ ประสิทธิภาพ และคุณภาพ โดยทั่วไปแล้ว การออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิตประกอบด้วยสามด้านหลักๆ ได้แก่ การออกแบบความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ การออกแบบการติดตั้งแผงวงจรพิมพ์ (PCBA) และการออกแบบต้นทุนการผลิตต่ำ การออกแบบความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับมุมมองของการผลิตแผงวงจรพิมพ์ โดยพิจารณาพารามิเตอร์ของกระบวนการผลิต ซึ่งจะช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จของผลิตภัณฑ์และลดต้นทุนการสื่อสารในกระบวนการ ตัวอย่างเช่น

วิธีหลีกเลี่ยงหลุมขนาดเล็กและช่องในพินของอุปกรณ์? แผงวงจร PCB สำหรับพินของอุปกรณ์แบบปลั๊กอินจำเป็นต้องเจาะเพื่อใส่อุปกรณ์ การเจาะ PCB เป็นกระบวนการสร้างแผ่น PCB ซึ่งถือเป็นขั้นตอนที่สำคัญมาก หลักๆ แล้วสำหรับรูบนแผงวงจร จำเป็นต้องเจาะรูเพื่อจัดตำแหน่ง ส่วนอุปกรณ์แบบปลั๊กอินจำเป็นต้องเจาะรูเพื่อจัดตำแหน่ง การเจาะแผงวงจรหลายชั้นไม่ใช่การเจาะเพียงครั้งเดียว บางรูจะถูกฝังอยู่ในแผงวงจร บางรูจะถูกเจาะทะลุผ่านแผงวงจร ดังนั้นจึงต้องเจาะสองครั้ง 1. พินของอุปกรณ์ USB ที่เป็นช่องรูปวงรีและพินของอุปกรณ์ USB ที่เป็นเปลือกโดยทั่วไปจะเป็นพินรูปวงรี พินของอุปกรณ์ USB บางตัวมีขนาดค่อนข้างเล็ก ดังนั้นการออกแบบรูของช่องจึงมีขนาดเล็กกว่ากำลังการผลิต เนื่องจากมีดเจาะเครื่องเจาะขนาดเล็กที่สุดในอุตสาหกรรม