สาเหตุหนึ่งของการบัดกรีส่วนประกอบ: ข้อมูลจำเพาะการออกแบบที่ผลิตได้สำหรับรูในดิสก์

Hole-in-pad คืออะไร? Hole in the disk หมายถึงรูในแพด แพดสำหรับดิสก์ SMD โดยทั่วไปหมายถึงแพด SMD และ BGA 0603 ขึ้นไป ซึ่งมักเรียกว่า VIP (via in pad) รูเสียบในแพดไม่สามารถเรียกว่ารูในดิสก์ได้ เนื่องจากรูเสียบในแพดต้องใส่ส่วนประกอบที่จะบัดกรี แพดพินแบบเสียบทั้งหมดมีรู

ด้วยการพัฒนาผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ให้มีน้ำหนักเบา บาง และมีขนาดเล็ก แผงวงจรพิมพ์จึงถูกผลักดันให้มีความหนาแน่นสูง ซึ่งยากต่อการพัฒนา ดังนั้นขนาดของส่วนประกอบจึงค่อยๆ เล็กลง ตัวอย่างเช่น ส่วนประกอบ BGA ของแพ็คเกจมีขนาดเล็ก ระยะห่างระหว่างพินก็เล็กลง ระยะห่างระหว่างพินมีขนาดเล็ก ทำให้แพ็คเกจภายในพินหลุดออกจากสายได้ยาก คุณต้องเปลี่ยนชั้นของรูพรุนออกจากสาย

ในกรณีที่พิน BGA มีระยะห่างกันน้อย ไม่สามารถกระจายออกได้ มีวิธีเดียวที่จะแก้ปัญหาได้ นั่นคือการเล่นรูในดิสก์ นอกจากนี้ยังมี BGA ด้านหลังเพื่อวางตัวเก็บประจุตัวกรอง เมื่อพิน BGA อยู่ด้านหลังตัวเก็บประจุตัวกรองมากเกินไป จะไม่สามารถหลีกเลี่ยงรูที่กระจายออกของพินได้ จึงต้องยอมรับความจุของตัวกรองในรูแพดเท่านั้น ดังนั้น จึงมีรูสองประเภทในดิสก์ หนึ่งรูอยู่บนแพด BGA และอีกรูหนึ่งอยู่บนแพดของแพทช์

ขอแนะนำว่าไม่ควรพยายามออกแบบแบบเจาะรูในดิสก์หากมีระยะห่างเพียงพอ เนื่องจากต้นทุนการผลิตแบบเจาะรูในดิสก์นั้นสูงมาก และระยะเวลาในการผลิตก็ยาวนานมาก

การออกแบบรูบนดิสก์:

1、ไม่จำเป็นต้องออกแบบรูบนดิสก์

ก่อนการวางแนว PCB จำเป็นต้องทำการวางแนวแบบพัดลมก่อนเพื่อให้การวางแนวเลเยอร์ด้านในสะดวกขึ้น สำหรับการวางแนวแบบพัดลมของอุปกรณ์ประเภท BGA

จำนวนพินมากเกินไป แต่พื้นที่ BGA จะต้องอยู่ตรงกลางระหว่างแผ่นที่มีรูพัดลม เกี่ยวกับการตั้งค่าพัดลม BGA

พารามิเตอร์ รูทะลุขนาด 0.15-0.2 มม. ความกว้างเส้น 3-4 มิล และห่วงรูขนาด 0.3-0.4 มม. ดังนั้นระยะห่างระหว่างพิน BGA จึงต้องกว้าง

เอาต์พุตของพัดลมสามารถเป็นปกติได้หากมีขนาดน้อยกว่า 0.35 มม.

2.จำเป็นต้องออกแบบรูในดิสก์

ก่อนการระบาย BGA เราจะต้องกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางของรูผ่าน มิฉะนั้น เส้นผ่านศูนย์กลางของรูผ่านจะไม่เหมาะกับการระบายที่มีประสิทธิภาพ หรือ

หากผลการพัดออกไม่ปกติ แสดงว่าผลการพัดออกไม่ปกติ เมื่อระยะห่างระหว่างพิน BGA เล็กเกินไปที่จะพัดออก จำเป็นต้องออกแบบรูบนดิสก์ และเดินสายจากชั้นในหรือจากตรงกลางของดิสก์

การจัดตำแหน่งรองพื้นสำหรับอุปกรณ์ BGA

กระบวนการผลิตสำหรับรูบนดิสก์:

1. BGA เหนือรูโดยทั่วไปจะถูกกำหนดให้เป็นรูในดิสก์ คุณต้องอุดเรซิน เคลือบเรซินเพื่อให้การบัดกรีของลูกค้าสะดวกยิ่งขึ้น

เว้นแต่ลูกค้าได้ร้องขอให้ไม่อุดรูเหนือ BGA

2. ยกเว้น BGA เมื่อลูกค้าต้องการให้อุดรูทั้งหมดด้วยเรซิน รูบนแพทช์ยังถูกกำหนดให้เป็นรูในดิสก์ด้วย

รูในการกำหนดดิสก์;

ขั้นตอนการผลิต;

เจาะรูบนดิสก์ → รูชุบทองแดง → อุดเรซิน → บ่ม → ขัด → รีดักชั่นทองแดง → ถอดยางล้น → เจาะรูอื่นที่ไม่ใช่ดิสก์ (ปกติคือรูส่วนประกอบและรูเครื่องมือ) → รูชุบทองแดงและทองแดงผิว VCP → กระบวนการปกติ ……

รูระบายน้ำ ความสามารถของกระบวนการ;

ภาพประกอบภาพรูบนแผ่นดิสก์:

1. BGA บนรูในดิสก์: โดยทั่วไป อุปกรณ์ที่มีพินน้อยไม่จำเป็นต้องมีรูในถาดสำหรับพิน อย่างไรก็ตาม สำหรับ BGA ที่มีพินจำนวนมาก รูสำหรับพินจะใช้พื้นที่ในสายไฟ หากรูได้รับการออกแบบให้เป็นรูในถาดและเจาะรูในแผ่น BGA ก็สามารถจองพื้นที่สำหรับสายไฟได้ รูในถาดได้รับการออกแบบมาเมื่อระยะห่างของพินเล็กเกินไปที่จะเดินสายไฟ และสายไฟจะเดินจากที่อื่น

2. รูในถาดบนตัวเก็บประจุตัวกรอง: เมื่อต้องใช้เวียจำนวนมากในการกำหนดเส้นทางในอุปกรณ์ BGA จะหลีกเลี่ยงเวียที่ด้านหลังของอุปกรณ์ BGA ซึ่งเป็นที่ที่ตัวเก็บประจุตัวกรองเสียบอยู่ได้ยาก ดังนั้น เวียจึงถูกเจาะไว้ด้านบนของแผ่นรองและกลายเป็นรูในดิสก์

3. ห้ามทำการเจาะรูบนดิสก์: เจาะรูบนดิสก์ด้วยเรซิน แล้วจึงอุดเรซินเหนือทองแดงที่ชุบด้วยทองแดงเพื่อให้เชื่อมได้สะดวก เมื่อเจาะรูบนดิสก์แล้วไม่ทำการเจาะรูบนดิสก์ ผลของการอุดรูคือบริเวณเชื่อมที่เล็ก รูจะซ่อนลูกปัดดีบุกหรือปรากฏการณ์น้ำมันแตก ทำให้เกิดการเชื่อมปลอม

4. ทำตามขั้นตอนการเจาะรูในจาน: แผ่น BGA มีขนาดเล็กเท่ากับการเจาะรูในจานที่ออกแบบใหม่ และแทบจะไม่มีพื้นที่บัดกรีเหลืออยู่เลย ดังนั้น จึงต้องอุดรูในจานด้วยเรซิน และใช้การชุบไฟฟ้าเพื่ออุดรูให้แบนราบ ซึ่งจะเอื้อต่อการบัดกรีและจะไม่ส่งผลให้บัดกรีได้ไม่ดี