การผลิต PCB

Wonderful PCB ให้บริการสร้างต้นแบบ PCB และบริการด้านผลิตภัณฑ์เพื่อช่วยให้คุณนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้ดีขึ้น

จำนวนการผลิต PCB ของเรา

ประสบการณ์หลายปี

10 +

ลูกค้า

1000 +

การจัดส่งไปยังประเทศต่างๆ

10 +

วิศวกร

10 +

แรงงาน

100 +

㎡ เวิร์คช็อป

10000 +

ประเภทของ PCB ที่เราผลิต

PCB แข็ง

Wonderful ให้บริการด้านการผลิต PCB แบบแข็ง เช่น CEM, FR4 PCB และวัสดุแข็งอื่นๆ

PCB ที่ยืดหยุ่น

PCB แบบยืดหยุ่นนั้นมีน้ำหนักเบา ทนทาน และสามารถปรับให้เข้ากับรูปร่างที่ซับซ้อนได้ เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดกะทัดรัดและเทคโนโลยีที่สวมใส่ได้

PCB แข็งแบบยืดหยุ่น

PCB แบบ Rigid-Flex ผสมผสานข้อดีของวงจรแบบแข็งและแบบยืดหยุ่นเข้าด้วยกัน ซึ่งมอบความแข็งแกร่งและความยืดหยุ่นสำหรับการใช้งานประสิทธิภาพสูงที่มีพื้นที่จำกัด

HDI PCB

PCB HDI มีการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูงที่กะทัดรัด มอบฟังก์ชันการใช้งานที่มากขึ้นในดีไซน์ที่เล็กและเบากว่า

อาร์เอฟพีซีบี

PCB RF ได้รับการออกแบบมาสำหรับการส่งสัญญาณความถี่สูง ช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพที่เสถียรในอุปกรณ์สื่อสาร เรดาร์ และแอพพลิเคชั่นไร้สาย

แกนโลหะ PCB

PCB แกนโลหะมีการกระจายความร้อนที่เหนือกว่า ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่มีกำลังไฟสูง เช่น ไฟ LED และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

PCB เซรามิก

PCB เซรามิกให้การนำความร้อนและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานกำลังสูงและความถี่สูง

PCB ทองแดงหนัก

แผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนัก (>= ทองแดง 3 ออนซ์) ได้รับการออกแบบสำหรับการใช้งานกระแสไฟฟ้าสูง โดยมอบการจัดการพลังงานและความทนทานที่ได้รับการปรับปรุงสำหรับระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง

PCB Tg สูง

แผงวงจรพิมพ์ Tg สูงถูกสร้างขึ้นเพื่อสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง โดยมอบเสถียรภาพทางความร้อนและความน่าเชื่อถือที่ดียิ่งขึ้นในแอพพลิเคชั่นอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความแม่นยำสูง

อุตสาหกรรมที่เราให้บริการ

อุปกรณ์การผลิต PCB ในโรงงาน

นิทรรศการ

นิทรรศการ PCB เป็นช่องทางที่สำคัญมากสำหรับเราในการสื่อสารแบบพบหน้า หวังว่าจะได้พบคุณที่นิทรรศการ

ความสามารถในการผลิต PCB ของเรา

คุณสมบัติ (Feature)	ความสามารถ
ประเภท PCB	PCB แบบแข็ง (CEM, FR4), PCB แบบยืดหยุ่น, PCB แบบแข็ง-ยืดหยุ่น, MCPCB (PCB อลูมิเนียม), PCB เซรามิก, PCB RF ฯลฯ
จำนวนชั้น	1 – 32 ชั้น
ปริมาณการสั่งซื้อ	1 ชิ้น – 10,000,000 ชิ้น
สร้างเวลา	2 วัน – 5 สัปดาห์ (บริการเร่งด่วน)
วัสดุ	FR-4 มาตรฐาน Tg 150°C, FR4-สูง Tg 170°C, FR4-สูง-Tg 180°C, FR4-ปราศจากฮาโลเจน, FR4-ปราศจากฮาโลเจน & High-Tg
ขนาดบอร์ด	ขั้นต่ำ 66mm \| สูงสุด 600700 มม
ความอดทนต่อขนาดบอร์ด	±0.1มม. – ±0.3มม
ความหนาของคณะกรรมการ	0.4 มม. - 3.2 มม
ความอดทนความหนาของคณะกรรมการ	±0.1มม. – ±10%
น้ำหนักทองแดง	0.5 ออนซ์ – 6.0 ออนซ์
น้ำหนักทองแดงชั้นใน	0.5 ออนซ์ – 2.0 ออนซ์
ความทนทานต่อความหนาของทองแดง	+0ไมโครเมตร +20ไมโครเมตร
Min Tracing/ระยะห่าง	3mil / 3mil
ด้านหน้ากากประสาน	ตามไฟล์
สีของหน้ากากประสาน	เขียว, ขาว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง
งานซิลค์สกรีน	ตามไฟล์
สีซิลค์สกรีน	ขาว, น้ำเงิน, ดำ, แดง, เหลือง
พื้นผิว	HASL – การปรับระดับบัดกรีด้วยอากาศร้อน HASL ไร้สารตะกั่ว – RoHS ENIG – นิกเกิลไม่ใช้ไฟฟ้า/ทองแช่ – RoHS ENEPIG – ทองคำแช่แพลเลเดียมแบบไม่ใช้นิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า – RoHS ซิลเวอร์แช่ – RoHS ดีบุกแช่ – RoHS OSP -สารกันบูดในการบัดกรีแบบอินทรีย์ – RoHS
วงแหวนวงแหวนขั้นต่ำ	3
เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะต่ำสุด	สว่านเลเซอร์ 6 มิล, 4 มิล
ความกว้างขั้นต่ำของคัตเอาต์ (NPTH)	0.8mm
ค่าเผื่อขนาดรู NPTH	±.002″ (±0.05 มม.)
ความกว้างขั้นต่ำของรูสล็อต (PTH)	0.6mm
ความคลาดเคลื่อนของขนาดรู PTH	±.003″ (±0.08มม.) – ±.006″ (±0.15มม.)
ความหนาของการชุบผิว / รู	20ไมโครเมตร – 30ไมโครเมตร
ค่าความเผื่อ SM (LPI)	.003″ (0.075 มม.)
อัตราส่วน	1.10 (ขนาดรู: ความหนาของบอร์ด)
เอกสาร	10V – 250V, โพรบบินหรือฟิกซ์เจอร์ทดสอบ
ความทนทานต่อความต้านทาน	±5% – ±10%
สนาม SMD	0.2mm (8mil)
สนาม BGA	0.2mm (8mil)
Chamfer ของ Gold Fingers	20, 30, 45, 60
เทคนิคอื่น ๆ	นิ้วทอง หลุมตาบอดและหลุมฝัง หน้ากากประสานแบบลอกได้ การชุบขอบ หน้ากากคาร์บอน เทปแคปตัน ดอกเคาเตอร์ซิงค์/รูเจาะ รูแบบตัดครึ่ง/แบบคาสเทลเลท กดรูให้พอดี ผ่านเต็นท์/หุ้มด้วยเรซิน ผ่านการเสียบ/เติมด้วยเรซิน ผ่านทางแผ่น ทดสอบไฟฟ้า