แผนภูมิขั้นตอนการผลิต PCB
กระบวนการผลิต PCB ใน Wonderful PCB ครอบคลุมถึงการปล่อยลามิเนต, การตัดลามิเนต, ภาพชั้นใน, การแกะสลัก, การตรวจสอบ AOI, การวาง, การเคลือบ, การเจาะ, การชุบทองแดง, ภาพชั้นนอก, การแกะสลัก, หน้ากากประสาน, การตกแต่งพื้นผิว, การกำหนดเส้นทาง, การตัดแบบ V, การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์, FQC, การบรรจุ ฯลฯ
แผนภูมิกระบวนการประกอบ PCB
กระบวนการประกอบ PCB ใน Wonderful PCB รวมไปถึงการซื้อวัสดุ PCB, IQC, คลังวัสดุ, ปลั๊กอิน DIP, SMT, การบัดกรีแบบรีโฟลว์, การตรวจสอบ QC, การบัดกรีแบบคลื่น, การเชื่อมแบบย้อนกลับ, การทำความสะอาด, การทดสอบ QC, การซ่อมแซม, การบรรจุ ฯลฯ
แผนภูมิขั้นตอนการผลิต PCB แบบ Rigid-Flex
กระบวนการผลิต PCB แบบ Rigid-Flex ใน Wonderful PCB ประกอบด้วย 3 ส่วน: ชิ้นส่วน PCB แบบยืดหยุ่น ชิ้นส่วน PCB แบบแข็ง และชิ้นส่วน PCB แบบแข็งยืดหยุ่น
- ชิ้นส่วน PCB แบบยืดหยุ่น รวมถึงการตัดวัสดุ การถ่ายโอนลวดลาย การแกะสลัก การตีเส้น การทำความสะอาด การเคลือบ และการตกแต่งพื้นผิว
- ชิ้นส่วน PCB แบบแข็ง รวมถึงการตัดวัสดุ การถ่ายโอนลวดลาย การแกะสลัก การตีเส้น การตัดสำหรับพื้นที่ยืดหยุ่น และออกไซด์สีน้ำตาล
- ส่วนที่ยืดหยุ่นแบบแข็ง รวมถึงการลามิเนตแบบแข็งและยืดหยุ่น การเจาะ การทำความสะอาดเสี้ยน การเจาะที่สะอาด การชุบผ่านรู ชั้นนอก การชุบ การตีเส้น การแกะสลัก การอบ การหลอมรวมด้วยความร้อน หน้ากากประสาน โครงร่าง ฯลฯ
แผนผังขั้นตอนการผลิต PCB หลายชั้น
กระบวนการผลิต PCB หลายชั้นประกอบด้วยการตรวจสอบวัสดุ การตัด การถ่ายโอนภาพชั้นใน DES ชั้นใน AOI ชั้นใน การเกิดออกซิเดชันสีน้ำตาล การเคลือบ การเจาะด้วยรังสีเอกซ์ การเจาะ การขจัดคราบ การชุบผ่านรู การชุบแผง การถ่ายโอนภาพชั้นนอก การชุบลวดลาย การแกะสลักด้วยด่าง หน้ากากประสาน การตกแต่งพื้นผิว การตัดแบบ V การกำหนดเส้นทาง การทดสอบ E การตรวจสอบขั้นสุดท้าย การบรรจุ ฯลฯ
