คำจำกัดความของ PCB ของชั้นต่างๆ ในการออกแบบแผงวงจร

สำหรับผู้เริ่มต้น แผงวงจร PCB มี "ชั้น" มากมาย และผู้เริ่มต้นหลายคนสับสนได้ง่ายกับชั้นต่างๆ ของ PCB เมื่อเรียนรู้การออกแบบ PCB ด้านล่างนี้ วิศวกรจะสรุปคำจำกัดความของชั้นต่างๆ ในการออกแบบ PCB เพื่อให้คุณผู้เริ่มต้นเข้าใจและเชี่ยวชาญได้ดีขึ้น มีคำจำกัดความที่แตกต่างกันมากมายของคำศัพท์เฉพาะทางของซอฟต์แวร์ EDA ต่อไปนี้คือคำอธิบายความหมายที่เป็นไปได้ของคำต่างๆ

เชิงกล:โดยทั่วไปหมายถึงชั้นการทำเครื่องหมายขนาดของเครื่องปั๊มแผ่นโลหะ

เลเยอร์การรักษา:กำหนดพื้นที่ที่ห้ามเดินสายไฟ รู (via) หรือชิ้นส่วนต่างๆ ข้อจำกัดเหล่านี้สามารถกำหนดได้อย่างอิสระจากกัน

เลเยอร์ บนสุด:กำหนดอักขระซิลค์สกรีนบนเลเยอร์บนสุด ซึ่งได้แก่ หมายเลขชิ้นส่วน และอักขระและกรอบซิลค์สกรีนบางส่วนที่เรามักเห็นบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

เลเยอร์ด้านล่าง:กำหนดเลเยอร์ล่างสุดของตัวอักษรซิลค์สกรีน ซึ่งก็คือหมายเลขชิ้นส่วนและตัวอักษรบางส่วนที่เรามักเห็นบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รวมถึงกรอบซิลค์สกรีนด้วย

ชั้นบนสุด:ชั้นบนสุดจำเป็นต้องเปิดเผยส่วนของสารบัดกรีที่สัมผัสกับผิวทองแดง

ชั้นล่างสุด:ชั้นล่างสุดควรสัมผัสกับน้ำยาบัดกรีบนแผ่นทองแดง

การบัดกรีชั้น บนสุด:หมายถึงชั้นบนสุดของสารเคลือบป้องกันการบัดกรี เพื่อหลีกเลี่ยงการลัดวงจรโดยไม่ตั้งใจที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการผลิตหรือการบำรุงรักษาในอนาคต

เชิงกล:โดยทั่วไปหมายถึงชั้นการทำเครื่องหมายขนาดของเครื่องปั๊มแผ่นโลหะ

เลเยอร์การรักษา:กำหนดพื้นที่ที่ห้ามเดินสายไฟ รู (via) หรือชิ้นส่วนต่างๆ ข้อจำกัดเหล่านี้สามารถกำหนดได้อย่างอิสระจากกัน

เลเยอร์บนสุด:กำหนดอักขระซิลค์สกรีนบนเลเยอร์บนสุด ซึ่งได้แก่ หมายเลขชิ้นส่วน และอักขระและกรอบซิลค์สกรีนบางส่วนที่เรามักเห็นบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

เลเยอร์ด้านล่าง:กำหนดเลเยอร์ล่างสุดของตัวอักษรซิลค์สกรีน ซึ่งก็คือหมายเลขชิ้นส่วนและตัวอักษรบางส่วนที่เรามักเห็นบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) รวมถึงกรอบซิลค์สกรีนด้วย

ชั้นบนสุด:ชั้นบนสุดจำเป็นต้องเปิดเผยส่วนของสารบัดกรีที่สัมผัสกับผิวทองแดง

ชั้นล่างสุด:ชั้นล่างสุดควรสัมผัสกับน้ำยาบัดกรีบนแผ่นทองแดง

การบัดกรีชั้น บนสุด:หมายถึงชั้นบนสุดของสารเคลือบป้องกันการบัดกรี เพื่อหลีกเลี่ยงการลัดวงจรโดยไม่ตั้งใจที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการผลิตหรือการบำรุงรักษาในอนาคต

ส่วนผสมสำหรับวางด้านบน:นี่คือสิ่งที่ใช้สำหรับเปิดแม่แบบเพื่อการแมปเลเยอร์ด้านบน

Bottom Paste : เป็นส่วนที่ใช้เปิดสเตนซิลสำหรับเลเยอร์ด้านล่าง

ชั้นบนสุด:นี่คือชั้นบนสุดของการจัดวางสายไฟ

ชั้น ล่างสุด:นี่คือชั้นล่างสุด

ชื่อของชั้นในจะแตกต่างกันไปตามนิสัยของแต่ละคน โดยทั่วไป ชั้นสายไฟจะเป็น S1, S2 เป็นต้น ชั้นกำลังไฟฟ้าจะเป็น Power และชั้นกราวด์จะเป็น Gnd

Drl:หมายถึงชั้นการเจาะ และรูเจาะแบ่งออกเป็นรูทะลุ รูที่ไม่ใช่โลหะ และรูเหนือ รูเจาะแบ่งออกเป็นรูทะลุ รูที่ไม่ใช่โลหะ และรูตัน โดยทั่วไปแล้ว ชื่อของชั้นจะเป็น drl สำหรับรูทะลุ Npth สำหรับรูที่ไม่ใช่โลหะ และรูตันจะตั้งชื่อตามชั้นที่เชื่อมต่อ เช่น แผ่น 6 ชั้น drl 1-2, drl 5-6 เป็นรูตัน และ drl 2-5 เป็นรูฝัง

แสดงความคิดเห็น

ที่อยู่อีเมลของคุณจะไม่ถูกเผยแพร่ช่องที่จำเป็นต้องกรอกจะมีเครื่องหมาย* กำกับไว้