PCB設計 配線間隔、テキスト間隔、パッド間隔など、様々な安全距離を考慮する必要があります。これらの考慮事項は、一般的に電気的安全距離と非電気的安全距離の2種類に分類できます。
01 電気安全距離
トレース間の間隔
主流のPCBメーカーの場合、トレース間の最小間隔は以下以上である必要があります。 0.075 mm最小トレース間隔とは、トレース間またはトレースとパッド間の最小距離を指します。製造の観点からは、間隔が広いほど良いですが、 0.127 mm 共通の標準であること。
パッド穴径とパッド幅
パッドに機械式ドリルを使用する場合、最小穴径は 0.2 mmレーザー穴あけの場合、最小穴径は 0.1 mm穴径の許容差は材質によって若干異なりますが、通常は 0.05 mm、最小パッド幅は以下以上でなければならない。 0.2 mm.
パッド間の間隔
パッド間の最小間隔は以下以上でなければならない 0.2 mm 主流の PCBメーカー.
銅と基板のエッジ間隔
活線銅箔部分とPCB端面の間隔は、 0.3 mmこれは、 デザイン > ルール > ボードアウトライン 設定を行います。
大きな銅箔面積の場合、基板端からの距離を離す必要がある場合が多く、通常は次のように設定されます。 0.2 mm基板端の銅箔が露出して反りやショートを引き起こすような問題を回避するために、エンジニアは銅箔部分を次のようにインセットすることが多い。 8ミル 銅を端まで延長するのではなく、端から (約 0.2 mm) 離します。
銅セットバックの簡略化方法: ボードの一般的な安全距離を設定します 0.25 mm そして銅の安全距離 0.5 mmこれにより、 0.5 mm エッジからの銅のセットバックにより、コンポーネント内のデッド銅が排除されます。
02 非電気的安全距離
テキストの幅、高さ、間隔
テキストフィルムは処理中に変更することはできませんが、文字の行幅が 0.22 mm （8.66ミル）は厚くなっています 0.22 mm標準の文字サイズは次のとおりです。
- 線幅（L）：0.22mm（8.66ミル）
- 文字幅（W）：1.0mm
- 文字高（H）：1.2mm
- 文字間隔（D）：0.2mm
これらの寸法より小さいテキストは処理後にぼやけて表示されます。
ビア間の間隔
ビア間の間隔（端から端まで）は、 8ミル.
シルクスクリーンとパッドの間隔
シルクスクリーンのマーキングはパッドと重ならないようにしてください。シルクスクリーンが重なると、はんだ付け工程ではんだが適切に付着せず、部品の配置に影響を及ぼします。 8ミル が推奨されます。 4ミル スペースが限られた設計では許容されます。シルクスクリーンが誤ってパッドを覆ってしまった場合、メーカーははんだ付け品質を確保するために、重なり合った部分を自動的に削除します。
場合によっては、近接したパッドの間のはんだブリッジを防ぐために、シルクスクリーンを意図的にパッドの近くに配置することがあります。
機械の3D高さと水平クリアランス
PCB上に部品を配置する際は、水平方向および垂直方向の両方向において、他の機械構造との干渉がないようにしてください。部品、PCB、および製品筐体間の間隔を考慮してください。空間的な干渉を防ぐために、十分なクリアランスを確保してください。
これらの安全距離を遵守することで、PCB 設計の製造可能性、信頼性、機能性を確保できます。
