厚い金基板の利点
強い耐食性
金は酸化に対する耐性が非常に高いため、湿気や化学物質のある環境に最適で、過酷な条件でも長寿命と信頼性を保証します。
優れた導電性
金の優れた導電性により、信号損失が最小限に抑えられ、特に高周波アプリケーションにおいて全体的な効率が向上します。
強化された耐久性
金の層が厚くなると PCB の機械的強度が向上し、経年劣化に対する耐性が高まります。これは、頻繁に取り扱われたり振動を受けたりするデバイスにとって重要です。
良好なはんだ付け性
金は優れたはんだ付け性を備えており、はんだ接合部の不具合のリスクを軽減します。これは、ファインピッチ部品やマイクロエレクトロニクスにとって非常に重要です。
熱安定性
金は高温環境で優れた性能を発揮するため、熱ストレスを受けるパワーエレクトロニクスに適しています。
接触抵抗の低減
金は接触抵抗が低いため、信号の整合性が向上し、電力損失が低減します。これは通信デバイスやコネクタに特に有益です。
厚金PCB製造能力
品質、精度、信頼性
| Item | 機能 |
|---|---|
| コマンドと | 1～3 U” / 0.025～0.075 um |
| 厚い金の電気メッキ | 3～100 U” / 0.075～2.5 um |
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