5Gアプリケーション向けPCBスタックアップ設計：層構成と接地
1. はじめに 1.1 5G革命とPCBの課題 5G無線技術の世界的な展開は、4G LTEの登場以来、通信インフラにおける最も重要な変革を表しています。5Gは、広いカバレッジを実現する6GHz未満の周波数帯と、超高速通信を実現する24GHzから77GHzのミリ波（mmWave）という2つの異なる周波数帯で動作します。[…]
RF PCB
ロジャース RT/duroid 5880 | RF PCB
製品名：Rogers RT/duroid 5880 高周波ボード ボード材質：Rogers RT/duroid 5880 ボード厚さ：1.65mm 層数：2層 誘電率：2.2 損失係数：0.0004（1MHz）、0.0009（10GHz） 誘電体厚さ：1.575mm Td：500 難燃性グレード：V-0 熱伝導率：0.2w/mk 密度：2.2gm/cm3 ご相談やお見積もりについてはお問い合わせください。
ロジャース RT/duroid 5870 | RF PCB
製品名：Rogers RT/duroid 5870 高周波ボード ボード材質：Rogers RT/duroid 5870 ボード厚さ：0.9mm 層数：2層 誘電率：2.33 損失係数：0.0005（1MHz）、0.0012（10GHz） 誘電体厚さ：0.762mm Td：500 難燃性グレード：V-0 熱伝導率：0.2w/mk 密度：2.2gm/cm3 ご相談やお見積もりについてはお問い合わせください。
ロジャース RO4350B | RF PCB
製品名：Rogers RO4350B高周波ボード ボード材質：Rogers RO4350B ボード厚さ：1.65mm 層数：2層 誘電率：3.48 損失係数：0.0004（1MHz）、0.0009（10GHz） 誘電体厚さ：1.524mm Tg：>280 Td：390 難燃性グレード：V-0 熱伝導率：0.69w/mk ご相談やお見積もりについてはお問い合わせください。
PTFE F4BM-255
製品名 ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）マイクロ波PCB/RF PCB 基板材質 F4BM-2 基板厚さ 1.6mm 層数 2層 誘電率 2.55 誘電体厚さ 1.5 Tg 260 熱伝導率 0.8w/mk 表面技術 金めっき 銅の厚さ ベース銅 0.5オンス、仕上げ銅の厚さ 1オンス 用途 マイクロ波アンテナ
2025年のトレンドRF PCB製品
手頃な価格のオプション、新たなトレンド、コストと品質のバランスをとるためのヒントを紹介する、2025 年向けのコスト効率の高い RF PCB 製品とサービスをご紹介します。
RF PCB設計とレイアウト最適化の初心者向けガイド
RF PCB 設計の基礎を学習し、レイアウトを最適化し、接地、インピーダンス整合、ソフトウェア ツールに関する実用的なヒントを活用して信号の整合性を改善します。
高周波アプリケーション向けRF PCBの設計方法
インピーダンス制御、材料選択、EMI の低減による最適な信号整合性に関するヒントを活用して、高周波アプリケーション向けの RF PCB 設計をマスターします。
RF PCB設計でよくあるミスを避ける方法
インピーダンス整合の悪さ、接地不良、EMI問題といった、RF PCB設計におけるよくあるミスを回避しましょう。信号の整合性と信頼性を向上させるためのヒントを学びましょう。
