高TgPCB

回路基板は難燃性を備え、ある温度では燃えず、軟化することしかできません。この温度点はガラス転移温度（Tg点）と呼ばれ、この値はPCB基板の寸法安定性に関係しています。TG値が高いほど、PCBの耐熱性は向上します。

温度が一定領域まで上昇すると、基板は「ガラス状態」から「ゴム状態」へと変化します。この温度を基板のガラス転移温度（Tg）と呼びます。言い換えれば、Tgは基板の温度が維持される最高温度（℃）です。つまり、一般的なPCB基板材料は、高温になると変形や溶融などの現象が発生するだけでなく、機械的特性や電気的特性も急激に低下します。

 

高tg基板

基板のTg（ガラス転移温度）の上昇は、プリント基板の耐熱性、耐湿性、耐薬品性、抵抗安定性などの特性を強化し、向上させます。TG値が高いほど、基板の温度特性やその他の特性が向上し、特に鉛フリー製造プロセスでは、高Tgが広く使用されています。

高Tgとは、高い耐熱性を意味します。エレクトロニクス産業、特にコンピュータに代表される電子製品の急速な発展に伴い、高機能化・多層化への進展には、PCB基板材料の高耐熱性が重要な保証として求められています。SMTやCMTに代表される高密度実装技術の出現と発展により、PCBは小口径化、微細回路化、薄型化といった面で、基板の高耐熱性への依存度がますます高まっています。

したがって、一般的なFR-4と高Tg FR-4の違いは、高温状態、特に吸湿後の加熱時における機械的強度、寸法安定性、接着性、吸水性、熱分解、熱膨張などの材料特性が異なることです。高Tg製品は、一般的なPCB基板材料よりも明らかに優れています。

なぜ高Tg PCBなのか？

高Tg PCB、つまり、温度が一定の範囲まで上昇すると、基板が「固体」から「ゴム状態」に変化し、この温度点を回路基板のガラス転移温度（Tg）と呼びます。

Tgは、材料が「固体」から「ゴム状態」に変化するために必要な温度を表し、摂氏で測定されます。一般的に、材料のTgは130℃以上ですが、高Tgは通常170℃以上、中Tgは約150℃です。Tgが170℃以上のPCBは、一般的に高Tg PCBと呼ばれます。

高い熱伝導率

高Tg材料は熱伝導率が高く、より効率的に熱を放散します。この特性は、特に高温動作環境において、電子機器の安定性と信頼性の向上に役立ちます。

高耐熱性

Tg値が高いほど、材料の耐熱性が高くなります。高Tg材料は高温環境でも良好な性能と安定性を維持でき、高温作業環境に適しています。

優れた機械的特性

高Tg材料は高い強度と剛性を備え、より大きな機械的ストレスに耐えることができます。この特性により、高Tg材料は過酷な環境条件下でも安定した性能を維持できます。

優れた電気特性：

高Tg材料は誘電率と誘電正接が低いため、信号伝送品質と電磁両立性の向上に役立ちます。これは特に高周波・高速信号伝送用途において重要です。

一般的な高Tg PCB材料