リジッドフレックス PCB スタックアップ
左の4層と6層のリジッドフレックスPCBスタックアップを見ると、リジッドPCBとフレキシブルPCBの違いがはっきりと分かります。クリックすると、 フレキシブルPCBスタックアップ.
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リジッドフレックスPCBの代表的な材料
リジッドフレックスPCBは、フレキシブルPCBとリジッドPCBの4つの部分で構成されています。そのため、材料にはフレキシブルPCB材料とリジッドPCB材料が含まれます。一般的なリジッドPCB基板材料はFR4ですが、ハイブリッドリジッドフレックスPCBの場合、リジッドPCBにはメタルコアPCB、RF PCB、その他のPCB材料も使用できます。以下は、リジッドPCB基板材料としてFRXNUMXのみを記載したものです。
リジッドPCB用材料
フレキシブルPCB用材料
リジッドPCB用材料
| リジッドPCB用材料 | Tg | CTE-z (T | εr, Dk- 誘電率 | Dk 損失正接 | 電気 第３章：濃度 | 表面 抵抗率 | 進捗管理 抵抗CTI | Td値 | 剥離強度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ℃で | PPM /°C | @1GHz | @1GHz | KV / mm | MO | PLC | ℃で | N / mm | |
| ISOLAデュラバーDE104 標準FR4 | 135° | 70 | 4,4 | 0,020 | 54 | 1,0 x 10 ^ 6 | 2 | 315° | 1,6 |
| 盛義 S1141 FR4の代替品 | 140° | 65 | 4,6 * | 0,015 * | 60 | 5,4 x 10 ^ 7 | 3 | 310° | 1,8 |
| ISOLA デュラバー DE104 KF FR4トラッキング耐性 | 135° | 45 | 4,6 年 4,9 | 0,020 * | 39 | 1,0 x 10 ^ 6 | 1 | 315° | 1,6 |
| イゾラDE156 FR4ハロゲンフリー | 155° | 45 | 4,0 | 0,016 | 36 | 4,0 x 10 ^ 6 | – | 390° | 1,4 |
| イゾラ IS400 FR4 ミッドTg | 150° | 50 | 4,0 ** | 0,020 | 48 | 3,0 x 10 ^ 6 | 3 | 330° | 1,4 |
| IT-158 について FR4 MidTgの代替品 | 155° | 60 | 4,3 | 0,016 | 60 | 1,0 x 10 ^ 10 | – | 345° | 1,7 |
| アイテック IT-180A FR4 HTg | 175° | 45 | 4,4 | 0,015 | 45 | 3,0 x 10 ^ 10 | – | 345° | 1,4 |
| 盛宜 S1000-2 FR4 HTgの代替品 | 180° | 45 | 4,8 * | 0,013 * | 63 | 7,9 x 10 ^ 7 | 3 | 345° | 1,4 |
| イゾラ IS410 FR4 HTg、CAF強化 | 180° | 55 | 4,0 | 0,019 | 44 | 8,0 x 10 ^ 6 | 3 | 350° | 1,2 |
| イゾラ IS420 FR4 HTg、CAF 強化代替品 | 170° | 45 | 4,0 | 0,016 | 54 | 3,0 x 10 ^ 6 | 3 | 350° | 1,3 |
フレキシブルPCB用材料
| フレキシブルPCB用材料 | 推奨最大値。 運転温度 | 銅タイプ | Tg | Րr、Dk- 誘電率 | CTE-z (T | 電気 第３章：濃度 | 表面 抵抗率 | 剥離強度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ℃で | * | ℃で | 1MHz | PPM /°C | KV / mm | MΩ | N / mm | |
| ポリイミド + 接着剤 | ||||||||
| 盛義SF305 | 105° | 圧延銅 | – | 3,6 | 21 | – | 1 x 10 ^ 5 | 1,1 |
| ポリイミド | ||||||||
| デュポン ピララックス AP | 180° | 圧延銅 | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10 ^ 10 | 1.8 |
| パナソニック RF775 | 130° | 電解堆積銅 | 343 | 3,2 | – | 276 | 1 x 10 ^ 8 | 1,7 |
| シンフレックス W-05050 | 105° | 電解堆積銅 | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10 ^ 5 | 0.6 |
| PIカバーレイ | ||||||||
| 105° | – | – | – | – | – | 3 x 10 ^ 6 | – | |
| デュポン ピララックス FR | 180° | – | – | 3.5 | – | 138 | 1 x 10 ^ 7 | – |
| 粘着テープ | ||||||||
| 3M 9077 | 150° | – | – | – | – | – | – | – |
典型的なリジッドフレックスPCB製造フローチャート
リジッドフレックスPCB製造能力
| 機能 | 機能 |
| 品質グレード | 標準IPC2 |
| 層の数 | 2〜30層 |
| 注文数量 | 1個– 10000個以上 |
| ビルドタイム | 2日–5週間 |
| 材料 | ポリイミド、高Tgポリイミド、FR4、高Tg FR4 |
| 素材ブランド | 盛益、ベンテック、ITEQ、ロジャース、パナソニック、デュポン、タイフレックス |
| ボードサイズ | 最小6mm x 6mm 最大500mmx1,000mm |
| 板厚 | 0.08 mm – 5.0 mm |
| 銅の重さ（完成） | 0.5オンス–4.0オンス |
| 最小トレース/間隔 | 0.04mm / 0.04mm |
| ソルダーマスクサイド | ファイルによると |
| ソルダーマスクカラー | 緑、白、青、黒、赤、黄 |
| シルクスクリーンの側面 | ファイルによると |
| シルクスクリーンカラー | ホワイト、ブラック、イエロー |
| 表面仕上げ | HASL – 熱風はんだレベリング 鉛フリー HASL – RoHS ENIG – RoHS |
| 最小環状リング | 4万 |
| 最小ドリル穴径 | レーザードリル：3 ミル、機械ドリル：4 ミル。 |
| 最大機械貫通穴アスペクト比 | 14:1 |
| 最小シングルエンドインピーダンス許容差 最小差動インピーダンス許容差 | ±8％ |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | ２０ mm |
| 最小BGAピッチ | ２０ mm |
| その他のテクニック | HDI 金の指 補強材 |
リジッドフレックスPCB製造製品ギャラリー
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