PCBは8層埋め込み穴付きPCBと10層埋め込み穴なしPCBのどちらで設計できる場合もありますが、どちらが良いでしょうか？当社のPCBプロジェクトでは、このような質問が多く寄せられます。

弊社のエンジニアがお客様のPCBファイルのDFMチェックをお手伝いいたします。無料サービスですので、お気軽にお問い合わせください。PCBの設計を始める前、またはPCBの製造をご希望の際には、お気軽にお問い合わせください。

弊社の組立サービスには、付加価値オプションとして、無料のPCBファイルチェック（無料DFM）をご提供しています。これは、お客様のカスタム回路基板設計ファイルをチェックし、製造性に影響を与える可能性のある問題がないか確認するサービスです。問題が見つかった場合は、すぐにご連絡し、一緒に問題を解決し、それに応じてPCB製造スケジュールを調整いたします。

DFMは、ドリルチェック、信号層および混合層チェック、電源/グランドチェック、ソルダーマスクチェック、シルクスクリーンチェックの5つの側面から実施されます。詳細については、以下の段落をお読みください。

1. ドリルチェック

ドリルチェックアクションは、ドリル層（貫通ビア層、埋め込みビア層、ブラインドビア層）における潜在的な製造性欠陥を検出し、ドリル層に関する統計情報を生成することを目的としています。このアクションはドリル層のみを対象としています。ドリル層、ドリルスタックの最上位層と最下位層、そしてスタック内の電源層またはグランド層を使用します。主なチェックリストは以下の表1に示されています。

2. 信号と混合層のチェック

この機能は、シグナルレイヤーおよび混合レイヤーにおける潜在的な製造上の欠陥を検出し、統計情報を生成することを目的としています。このアクションはどのレイヤーでも実行できますが、主にシグナルレイヤーを対象としています。このアクションは、レイヤー自体と、そのレイヤーを貫通するNC（ドリルまたはルーティング）レイヤーを使用します。主なチェックリストは、次の表2に示されています。

3. 電源/接地チェック

電源／グラウンドチェックは、電源層、グラウンド層、および混合層における潜在的な製造上の欠陥を発見することを目的としています。負電源層と正電源層、グラウンド層を診断するために、それぞれ異なるアルゴリズムを使用します。主なチェックリストは以下の表3に示されています。

3. 電源/接地チェック

電源／グラウンドチェックは、電源層、グラウンド層、および混合層における潜在的な製造上の欠陥を発見することを目的としています。負電源層と正電源層、グラウンド層を診断するために、それぞれ異なるアルゴリズムを使用します。主なチェックリストは以下の表3に示されています。

5. シルクスクリーンチェック

この機能は、シルクスクリーン層における潜在的な製造欠陥を検出し、統計情報を生成することを目的としています。チェック対象となる外部銅箔層、ソルダーレジスト層、ドリル層はジョブマトリックスに基づいて特定されるため、このチェックはシルクスクリーン層のみを対象としています。主なチェックリストは以下の表5に示されています。

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