電子工学におけるリバースエンジニアリングとは、デバイスの設計図や回路図情報にアクセスすることなく、ハードウェアまたはソフトウェアを分析するプロセスです。デバイスの機能、設計、潜在的な脆弱性を理解することが目的です。

PCBリバースエンジニアリングの動機は必ずしも悪意があるわけではありません。製品を所有したり、事業買収によって設計を完成させたりした企業が、このサービスを必要とすることはよくあります。資料が乏しかったり、欠落していたり​​する場合もありますが、基板はあらゆる設計資料が融合したものなので、綿密な検査によって（時には比喩的に）層を剥がし、設計を再構築し、新たな改訂に備えることができる可能性があります。この作業は単発で終わることは稀で、むしろ試作プロセスを反映したもので、当然のことながら、試作プロセスとは正反対のプロセスです。

リバースエンジニアリングは様々な目的で利用されています。競合分析では、企業は競合他社の技術を理解するために製品をリバースエンジニアリングします。サイバーセキュリティでは、ハードウェアやソフトウェアの脆弱性を見つけるために使用されます。修理・メンテナンスでは、製品の設計を理解することがトラブルシューティングに役立ちます。