La corretta installazione dei componenti elettronici sul PCB è fondamentale per ridurre i difetti di saldatura. Quando si organizza componenti elettronici, evitare aree con elevati valori di deflessione e forti sollecitazioni interne. Distribuire i componenti in modo uniforme, soprattutto quelli con elevata conduttività termica. Evitare l'utilizzo di PCB sovradimensionati per prevenire dilatazioni e contrazioni. Scarso Progettazione layout PCB può influire sulla producibilità e sull'affidabilità del PCB. Molti progettisti, con l'obiettivo di massimizzare l'utilizzo dello spazio sul circuito stampato, posizionano i componenti il più vicino possibile ai bordi. Questa pratica può creare notevoli difficoltà in fase di produzione e assemblaggio del PCB, rendendo persino impossibile la saldatura.
Impatto del layout dei componenti Edge:
1. Fresatura del bordo della scheda: i componenti posizionati troppo vicino al bordo della scheda potrebbero subire la fresatura dei pad durante la sagomatura. Generalmente, la distanza tra pad e bordo dovrebbe essere superiore a 0.2 mm. In caso contrario, i pad sui componenti del bordo della scheda potrebbero essere fresati, rendendo impossibile il successivo assemblaggio.
2. Taglio a V sul bordo della scheda: se il bordo della scheda è tagliato a V, i componenti devono essere posizionati ancora più lontano dal bordo, poiché la lama del taglio a V passa attraverso il centro della scheda. In genere, i componenti dovrebbero essere posizionati a più di 0.4 mm dal bordo del taglio a V; in caso contrario, la lama del taglio a V potrebbe danneggiare i pad, rendendo impossibile la saldatura.
3. Interferenza dei componenti: se i componenti vengono posizionati troppo vicino al bordo, possono interferire con il funzionamento delle apparecchiature di assemblaggio automatico, come le macchine per saldatura a onda o a rifusione.
4. Danni ai componenti: più i componenti sono vicini al bordo, maggiore è il rischio di interferenze con l'apparecchiatura di assemblaggio. Ad esempio, i condensatori elettrolitici di grandi dimensioni dovrebbero essere posizionati più lontano dal bordo a causa della loro altezza.
5. Danni ai componenti durante la separazione dei pannelli: una volta completato l'assemblaggio del prodotto, i pannelli devono essere separati. I componenti posizionati troppo vicino al bordo potrebbero danneggiarsi durante la separazione. Questo danno può essere intermittente, rendendo difficile la rilevazione e la risoluzione dei problemi.
