Méthodes d'assemblage PCBA : SMT et DIP
L'assemblage de circuits imprimés (PCB) comprend un ensemble complet d'étapes, incluant la fabrication du PCB, le montage en surface (CMS), l'insertion de boîtiers DIP (Dual In-Line Package), le contrôle qualité, les tests et l'assemblage, pour former un produit électronique fini. Ce processus est appelé assemblage de PCBA, et le circuit imprimé obtenu après usinage est appelé PCBA. Il existe différents types de PCBA et plusieurs méthodes d'assemblage. WonderfulPCB, usine professionnelle de PCBA, présente brièvement quelques méthodes d'assemblage courantes.
Assemblage hybride unilatéral
Cette méthode d'assemblage utilise un circuit imprimé simple face. Dans un assemblage hybride simple face, les composants CMS et les composants DIP sont répartis sur différentes faces du circuit imprimé. La face à souder est isolée d'un côté, tandis que la face à souder est isolée de l'autre. Composants CMS sont placés de l'autre côté. Cette méthode utilise un circuit imprimé simple face et la technologie de soudure à la vague. Il existe deux méthodes d'assemblage spécifiques :
- SMT d'abord, DIP Deuxième:Les composants SMT (SMC/SMD) sont d'abord montés sur le côté B du PCB, puis les composants DIP (THC) sont insérés sur le côté A.
- DIP d'abord, SMT ensuite:Les composants DIP (THC) sont d'abord insérés sur le côté A du PCB, puis les composants SMT (SMD) sont montés sur le côté B.
Assemblage hybride double face
Ce type d'assemblage PCBAy Utilise un circuit imprimé double face. Les composants CMS et DIP peuvent être combinés sur la même face ou sur les deux faces du circuit imprimé. Cette méthode d'assemblage permet également de distinguer le montage des composants CMS en premier ou en second. Le choix dépend du type de CMS/CMS et de la taille du circuit imprimé. La méthode « CMS en premier » est généralement la plus courante. Deux méthodes d'assemblage courantes sont :
- SMT et DIP du même côtéLes composants CMS et DIP sont placés sur la même face du circuit imprimé, bien que des composants DIP puissent également être présents des deux côtés. Avec cette méthode, les composants CMS (CMS/CMS) sont généralement montés en premier, suivis de l'insertion des composants DIP.
- DIP d'un côté, SMT des deux côtés:Les circuits intégrés à montage en surface (SMIC) et les composants THT sont placés sur le côté A du PCB, tandis que les SMC et les transistors à petit contour (SOT) sont placés sur le côté B.
Assemblage complet à montage en surface
Dans ce type d'assemblage, tous les PCB sont simple face ou double face, et seuls des composants SMT sont utilisés, sans composants THT. Tous les composants n'ont pas été entièrement optimisés SMT, donc Cette méthode d'assemblage est moins courante en pratique. Il existe deux méthodes d'assemblage :
- Assemblage de montage en surface simple face.
- Assemblage de montage en surface double face.
