Hay muchas consideraciones sobre la distancia de seguridad en Diseño de PCB, incluyendo el espaciado entre trazos, el espaciado entre caracteres, el espaciado entre pads, etc. Aquí, los clasificamos en dos categorías: distancias de seguridad eléctricas y distancias de seguridad no eléctricas.
01 Distancias de seguridad relacionadas con la electricidad
Espaciado entre trazas
Para las capacidades de procesamiento de los principales fabricantes de PCB, la distancia mínima entre pistas no debe ser inferior a 0.075 mm. El espaciado mínimo entre pistas se refiere a la distancia mínima entre una pista y otra, o entre una pista y un pad. Desde una perspectiva de fabricación, es preferible un espaciado mayor entre pistas. Un valor más común es 0.127 mm.
Diámetro del orificio de la almohadilla y ancho de la almohadilla
Para los fabricantes de PCB convencionales, si la almohadilla utiliza perforación mecánica, el diámetro mínimo del orificio no debe ser inferior a 0.2 mm. Si se utiliza perforación láser, el diámetro mínimo del orificio no debe ser inferior a 0.1 mm. La tolerancia del diámetro del orificio puede variar ligeramente según el material, pero generalmente se mantiene dentro de los 0.05 mm. El ancho mínimo de la almohadilla no debe ser inferior a 0.2 mm.
Espaciado entre almohadillas
Para los principales fabricantes de PCB, la distancia mínima entre las almohadillas no debe ser inferior a 0.2 mm.
Espaciado entre el cobre y el borde
La distancia mínima entre el cobre activo y el borde de la PCB no debe ser inferior a 0.3 mm. Esto se puede configurar en la página "Reglas de Diseño > Esquema de la Placa".
Para vertidos de cobre de gran superficie, es habitual reducir el área de cobre hacia el interior desde el borde de la placa, generalmente en 0.2 mm. En la industria del diseño y la fabricación de PCB, para evitar posibles problemas como la exposición del cobre en el borde de la placa, que podría causar deformaciones o cortocircuitos, los ingenieros suelen reducir el área de cobre hacia el interior en 8 milésimas de pulgada en lugar de extenderla hasta el borde.
Hay muchas maneras de lograr este desplazamiento del cobre, como dibujar una capa de aislamiento en el borde de la placa y establecer la distancia entre el vertido de cobre y el área de aislamiento. Un método más sencillo consiste en establecer diferentes distancias de seguridad para los objetos de cobre, por ejemplo, estableciendo la distancia de seguridad total de la placa en 0.25 mm y la distancia del vertido de cobre en 0.5 mm. Esto generará un desplazamiento de 0.5 mm desde el borde de la placa, eliminando al mismo tiempo posibles zonas de cobre muertas en los componentes.
02 Distancias de seguridad no relacionadas con la electricidad
Ancho, altura y espaciado de los caracteres
En el caso de la serigrafía, no se deben realizar modificaciones en la fuente. Los caracteres con un ancho de línea (D-CODE) inferior a 0.22 mm (8.66 milésimas de pulgada) deben tener sus líneas engrosadas a 0.22 mm. El ancho total del carácter (W) debe ser de 1.0 mm y la altura (H) de 1.2 mm. El espaciado entre caracteres (D) debe ser de al menos 0.2 mm. Si los caracteres son inferiores a estas especificaciones, se verán borrosos al imprimirlos.
Espaciamiento entre vías
El espacio entre vías (vía a vía, centro a centro) debe ser de al menos 8 milésimas de pulgada.
Espaciado entre serigrafía y almohadilla
La serigrafía no debe superponerse a las almohadillas. Si la serigrafía cubre una almohadilla, impedirá que se suelde correctamente durante el ensamblaje. Se recomienda una separación mínima de 8 milésimas de pulgada. Si el área de la PCB es limitada, una separación de 4 milésimas de pulgada puede ser aceptable, pero debe evitarse en la medida de lo posible. Si la serigrafía se superpone accidentalmente a la almohadilla durante el diseño, el fabricante generalmente la retira de la zona de la almohadilla para asegurar una soldadura adecuada.
En algunos casos, los diseñadores pueden colocar deliberadamente la serigrafía cerca de los pads, sobre todo cuando dos pads están muy juntos. En tales casos, la serigrafía puede prevenir eficazmente cortocircuitos entre los pads de soldadura, pero esto debe considerarse caso por caso.
Altura mecánica 3D y espaciado horizontal
Al colocar componentes en la PCB, es fundamental considerar si entrarán en conflicto con otras estructuras mecánicas, tanto en altura como en espaciado horizontal. Durante la fase de diseño, es fundamental garantizar que haya un espacio adecuado entre los componentes, la PCB, la carcasa exterior del producto y otros elementos estructurales para evitar conflictos físicos. Se debe dejar el espacio libre adecuado para evitar interferencias.
Los valores anteriores son de referencia y pueden servir de guía para definir los márgenes de seguridad en sus diseños, pero no representan estándares estrictos de la industria. Los requisitos específicos pueden variar según el fabricante de la PCB o las limitaciones de diseño del producto.
