পিসিবি (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড)-এ ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সঠিক স্থাপন সোল্ডারিং ত্রুটি কমাতে একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। একটি সুপরিকল্পিত বিন্যাস সমাবেশের সামগ্রিক মানের ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। বিন্যাস ডিজাইন করার সময়, উপাদানগুলিকে ন্যূনতম বাঁক এবং অভ্যন্তরীণ চাপ সহ জায়গায় স্থাপন করা উচিত এবং তাদের বিতরণ যতটা সম্ভব সমান হওয়া উচিত। এটি উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সহ উপাদানগুলির জন্য বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ, যেখানে প্রসারণ এবং সংকোচন কমাতে বড় পিসিবিগুলি এড়ানো উচিত। দুর্বল বিন্যাস নকশা পিসিবির ব্যবসায়িকতা এবং স্থিতিশীলতা উভয়কেই প্রতিকূলভাবে প্রভাবিত করতে পারে।
অনেক ক্ষেত্রে, ডিজাইনাররা, উপলব্ধ স্থানের সর্বাধিক ব্যবহার করার প্রচেষ্টায়, বোর্ডের প্রান্তের যতটা সম্ভব কাছাকাছি উপাদান স্থাপন করতে পারেন। তবে, এই পদ্ধতিটি উৎপাদন এবং PCBA সমাবেশে উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ উপস্থাপন করতে পারে। কিছু ক্ষেত্রে, এটি সোল্ডারিং বা সমাবেশের সময়ও সমস্যার সৃষ্টি করতে পারে।
পিসিবি প্রান্তের কাছে উপাদান স্থাপনের ঝুঁকি
1. এজ মিলিং সমস্যা
যখন উপাদানগুলি PCB-এর প্রান্তের খুব কাছাকাছি স্থাপন করা হয়, তখন বোর্ড আকৃতির সময় মিলিং প্রক্রিয়া উপাদানটির প্যাডগুলি সরিয়ে ফেলতে পারে। সাধারণত, প্যাড এবং বোর্ডের প্রান্তের মধ্যে দূরত্ব কমপক্ষে 0.2 মিমি হওয়া উচিত। যদি প্যাডটি প্রান্তের খুব কাছাকাছি থাকে এবং মিল করা হয়, তবে এটি সমাবেশের সময় উপাদানটিকে সঠিকভাবে সোল্ডার করা থেকে বিরত রাখবে।
2. প্যানেলাইজেশনের সময় ভি-কাট সমস্যা
যদি প্যানেলাইজেশনের সময় PCB-এর প্রান্তটি V-CUT ব্যবহার করে প্রক্রিয়াজাত করা হয়, তাহলে উপাদানগুলিকে প্রান্ত থেকে আরও দূরে স্থাপন করা উচিত। V-CUT ব্লেড সাধারণত বোর্ডের মাঝখান দিয়ে কেটে যায় এবং ব্লেডটি প্যাডগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত না করার জন্য উপাদানগুলিকে প্রান্ত থেকে কমপক্ষে 0.4 মিমি দূরে রাখতে হবে। অন্যথায়, V-CUT ব্লেড প্যাডগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে, যার ফলে উপাদানগুলিকে সোল্ডার করা অসম্ভব হয়ে পড়ে।
3. সরঞ্জামের সাথে হস্তক্ষেপ
যখন যন্ত্রাংশগুলি পিসিবির প্রান্তের খুব কাছে স্থাপন করা হয়, তখন তারা স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ সরঞ্জাম, যেমন ওয়েভ সোল্ডারিং বা রিফ্লো সোল্ডারিং মেশিনের পরিচালনায় হস্তক্ষেপ করতে পারে। এর ফলে উৎপাদন বিলম্বিত হতে পারে এমনকি সরঞ্জামগুলিও ত্রুটিপূর্ণ হতে পারে।
4. উপাদানগুলির সম্ভাব্য ক্ষতি
পিসিবির প্রান্তে যত কাছাকাছি উপাদান স্থাপন করা হবে, সমাবেশ সরঞ্জামের সাথে হস্তক্ষেপের সম্ভাবনা তত বেশি হবে। উদাহরণস্বরূপ, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের মতো বড় উপাদান, যা অন্যান্য উপাদানের তুলনায় লম্বা, পিসিবির প্রান্ত থেকে দূরে স্থাপন করা উচিত যাতে সমাবেশের সময় তাদের ক্ষতি না হয়।
5. ডিপ্যানেলাইজেশনের সময় উপাদানের ক্ষতি
পণ্য সমাবেশ সম্পন্ন হওয়ার পর, পিসিবি প্যানেলটি প্যানেলমুক্ত করতে হবে। যদি উপাদানগুলি প্রান্তের খুব কাছাকাছি স্থাপন করা হয়, তাহলে পৃথকীকরণ প্রক্রিয়ার সময় সেগুলি ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে। এই ক্ষতি মাঝেমধ্যে হতে পারে, যা পরে সনাক্ত করা এবং সমস্যা সমাধান করা কঠিন করে তোলে।
পিসিবি এজ কম্পোনেন্টের ক্ষতির আসল ঘটনা
ইস্যু বর্ণনা
একটি নির্দিষ্ট পণ্যের SMT প্লেসমেন্ট প্রক্রিয়ায়, দেখা গেছে যে LED লাইটগুলি বোর্ডের প্রান্তের খুব কাছে স্থাপন করা হয়েছিল, যার ফলে উৎপাদনের সময় তাদের ক্ষতি হওয়ার সম্ভাবনা বেশি ছিল।
সমস্যার প্রভাব
উৎপাদন, পরিবহন এবং মেশিনের মাধ্যমে ডিআইপি প্রক্রিয়ার সময়, এলইডি লাইটগুলি প্রায়শই ক্ষতিগ্রস্ত হত, যা পণ্যের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করত।
পরিণতি এবং সম্প্রসারণ
সমাধানটির জন্য পিসিবি লেআউটটি পুনরায় ডিজাইন করা প্রয়োজন ছিল যাতে এলইডি লাইটগুলি প্রান্ত থেকে ভিতরের দিকে সরানো যায়, যার ফলে কাঠামো এবং আলোর নির্দেশিকা কলামেও পরিবর্তন আনা প্রয়োজন। এর ফলে প্রকল্পের উন্নয়ন চক্রে উল্লেখযোগ্য বিলম্ব ঘটে।
