মেটাল কোর পিসিবি
মেটাল কোর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (MCPCB), যাকে ইনসুলেটেড মেটাল সাবস্ট্রেট (IMS) PCB বা থার্মাল PCBও বলা হয়,
যোগাযোগ অথবা RFQ


MCPCB এর মৌলিক কাঠামোর মধ্যে রয়েছে:
- সোল্ডার মাস্ক স্তর
- সার্কিট স্তর
- তামার স্তর ১ আউন্স থেকে ৬ আউন্স (সর্বাধিক ব্যবহৃত হয় ১ আউন্স থেকে ২ আউন্স)
- ডাইইলেকট্রিক স্তর
- ধাতব কোর স্তর - হিটসিঙ্ক বা তাপ স্প্রেডার
যোগাযোগ অথবা RFQ
মেটাল কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) কী?
একটি মেটাল কোর প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (MCPCB), যাকে একটি ইনসুলেটেড মেটাল সাবস্ট্রেট (IMS) PCB বা থার্মাল PCBও বলা হয়, হল এক ধরণের সার্কিট বোর্ড যা তাপ অপচয়ের জন্য একটি ধাতব উপাদানকে তার ভিত্তি হিসাবে ব্যবহার করে, ঐতিহ্যবাহী FR4 PCB-এর বিপরীতে। MCPCB-গুলি অপারেশনের সময় ইলেকট্রনিক উপাদান দ্বারা উৎপন্ন তাপকে কম গুরুত্বপূর্ণ এলাকায়, যেমন ধাতব হিটসিঙ্ক বা ধাতব কোরে দক্ষতার সাথে স্থানান্তর করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
একটি MCPCB সাধারণত তিনটি স্তর নিয়ে গঠিত: একটি পরিবাহী স্তর, একটি তাপ নিরোধক স্তর এবং একটি ধাতব স্তর স্তর। এই নির্মাণ কার্যকর তাপ ব্যবস্থাপনার অনুমতি দেয়, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের নির্ভরযোগ্যতা এবং দীর্ঘায়ু নিশ্চিত করে, বিশেষ করে LED আলো এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের মতো উচ্চ-শক্তি প্রয়োগে।
মেটাল কোর পিসিবির প্রকারভেদ
সাবস্ট্রেট উপাদান অনুসারে
বেস উপাদানের পছন্দ নির্দিষ্ট প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা, তাপ পরিবাহিতা, অনমনীয়তা এবং খরচের মতো ভারসাম্যপূর্ণ কারণগুলির উপর নির্ভর করে।
MCPCB উৎপাদনে সর্বাধিক ব্যবহৃত ধাতুগুলির মধ্যে রয়েছে অ্যালুমিনিয়াম, তামা এবং ইস্পাতের সংকর ধাতু:
- অ্যালুমিনিয়াম: চমৎকার তাপ স্থানান্তর এবং অপচয় ক্ষমতার জন্য পরিচিত, অ্যালুমিনিয়াম তুলনামূলকভাবে সস্তা, যা এটিকে MCPCB-এর জন্য সবচেয়ে লাভজনক পছন্দ করে তোলে।
- তামা: উচ্চতর তাপীয় কর্মক্ষমতা প্রদান করলেও, তামা অ্যালুমিনিয়ামের তুলনায় বেশি ব্যয়বহুল।
- ইস্পাত: নিয়মিত এবং স্টেইনলেস ভেরিয়েন্টে পাওয়া যায়, ইস্পাত অ্যালুমিনিয়াম এবং তামার চেয়ে শক্ত কিন্তু তাপ পরিবাহিতা কম।
মেটাল কোর পিসিবির গঠন এবং স্তর অনুসারে




একক স্তরের MCPCB
ডাবল লেয়ার এমসিপিসিবি
ডাবল সাইড এমসিপিসিবি
মাল্টি-লেয়ার এমসিপিসিবি
মেটাল কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) এর সুবিধা
- উচ্চতর তাপ অপচয়: MCPCB গুলি অ্যালুমিনিয়াম বা তামার মতো ধাতু ব্যবহার করে, যা চমৎকার তাপ পরিবাহিতা প্রদান করে। এই বৈশিষ্ট্যটি উচ্চ-শক্তি প্রয়োগে দক্ষ তাপ ব্যবস্থাপনা সক্ষম করে, উপাদানগুলির অপারেটিং তাপমাত্রা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা এবং আয়ুষ্কাল বৃদ্ধি করে। উদাহরণস্বরূপ, MCPCB গুলি ঐতিহ্যবাহী FR4 PCB গুলির তুলনায় 8 থেকে 9 গুণ দ্রুত তাপ স্থানান্তর করতে পারে।
- হিটসিঙ্কের চাহিদা কমেছে: FR4 PCB-এর বিপরীতে, যাদের তাপ পরিবাহিতা কম থাকার কারণে অতিরিক্ত কুলিং হার্ডওয়্যারের প্রয়োজন হয়, MCPCB-গুলি কার্যকরভাবে নিজেরাই তাপ অপচয় করতে পারে। এটি বিশাল হিটসিঙ্কগুলি বাদ দিয়ে সামগ্রিক সিস্টেমের আকার এবং জটিলতা হ্রাস করে।
- স্থায়িত্ব এবং শক্তি: অ্যালুমিনিয়াম, MCPCB-এর জন্য একটি সাধারণ সাবস্ট্রেট, সিরামিক এবং ফাইবারগ্লাসের মতো উপকরণের তুলনায় উচ্চ শক্তি এবং স্থায়িত্ব প্রদান করে। এই দৃঢ়তা উৎপাদন, সমাবেশ এবং স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপের সময় ক্ষতির ঝুঁকি কমিয়ে দেয়, দীর্ঘস্থায়ী কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
- মাত্রিক স্থায়িত্ব: তাপমাত্রার তারতম্যের শিকার হলে MCPCB গুলি অধিক মাত্রার স্থিতিশীলতা প্রদর্শন করে। 3.0°C থেকে 150°C তাপমাত্রার পরিসরে এগুলি ন্যূনতম আকারের পরিবর্তন (সাধারণত 2.5% থেকে 30%) অনুভব করে, যা বিভিন্ন পরিবেশগত পরিস্থিতিতে ধারাবাহিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
- হালকা ওজন এবং উচ্চতর পুনর্ব্যবহারযোগ্যতা: MCPCB গুলি ঐতিহ্যবাহী PCB গুলির তুলনায় হালকা, যা এগুলি পরিচালনা এবং ইনস্টল করা সহজ করে তোলে। উপরন্তু, অ্যালুমিনিয়াম পুনর্ব্যবহারযোগ্য এবং অ-বিষাক্ত, যা পরিবেশ বান্ধব অনুশীলনে অবদান রাখে। এই দিকটি অ্যালুমিনিয়ামকে অন্যান্য উপকরণের তুলনায় একটি সাশ্রয়ী বিকল্প করে তোলে।
- দীর্ঘ জীবনকাল: অ্যালুমিনিয়ামের শক্তি এবং স্থায়িত্ব কেবল MCPCB গুলির মজবুততা বৃদ্ধি করে না বরং দীর্ঘস্থায়ী কার্যক্ষমতা নিশ্চিত করে। এটি রক্ষণাবেক্ষণ খরচ এবং প্রতিস্থাপনের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করে, যা MCPCB গুলিকে দীর্ঘায়ুতার দিক থেকে একটি বুদ্ধিমান বিনিয়োগ করে তোলে।
মেটাল কোর পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া
মেটাল কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) তৈরির প্রক্রিয়ায় বেশ কয়েকটি বিশেষ ধাপ অন্তর্ভুক্ত থাকে কারণ স্ট্যাকআপে একটি ধাতব স্তর থাকে।
একক-স্তর বোর্ড: লেয়ার ট্রানজিশন ছাড়া একক-স্তর MCPCB-এর ক্ষেত্রে, প্রক্রিয়াটি ঐতিহ্যবাহী FR4 বোর্ডের মতোই। ডাইইলেক্ট্রিক স্তরটি চাপা হয় এবং সরাসরি ধাতব প্লেটের সাথে আবদ্ধ হয়, যা কার্যকর আনুগত্য নিশ্চিত করে।
মাল্টিলেয়ার স্ট্যাকআপস: মাল্টিলেয়ার এমসিপিসিবি-র ক্ষেত্রে, ধাতব কোর ড্রিল করার মাধ্যমে প্রক্রিয়াটি শুরু হয়। শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি ছাড়াই স্তর পরিবর্তনের অনুমতি দেওয়ার জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলি প্রক্রিয়াটির রূপরেখা দেয়:
- তুরপুন: অন্তরক উপাদান স্থাপনের জন্য ধাতব স্তরে সামান্য বড় গর্ত করা হয়।
- প্লাগিং: এই গর্তগুলি একটি অন্তরক জেল দিয়ে পূর্ণ করা হয়, যা পরে নিরাময় এবং শক্ত করা হয়। তামার প্রলেপের জন্য জায়গাটি প্রস্তুত করার জন্য এই পদক্ষেপটি অপরিহার্য।
- কলাই: জেলটি একবার জমে গেলে, ড্রিল করা গর্তগুলি তামা দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়, যা ঐতিহ্যবাহী পিসিবিতে স্ট্যান্ডার্ড ভায়াসের মতো।
- বন্ধন: অবশিষ্ট ডাইইলেক্ট্রিক স্তরগুলিকে তারপর চাপা দেওয়া হয় এবং ধাতব স্তরের সাথে আবদ্ধ করা হয়।
- মাধ্যমে-গর্ত তুরপুন: স্ট্যাকআপ সম্পূর্ণ হওয়ার পর, পুরো অ্যাসেম্বলি জুড়ে থ্রু-হোল ড্রিল করা হয়, তারপরে অতিরিক্ত প্লেটিং এবং পরিষ্কারের প্রক্রিয়াগুলি করা হয়।
