উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন HDI PCB উৎপাদন

কমপ্যাক্ট, উচ্চ-গতিসম্পন্ন এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক্সের জন্য উন্নত সমাধান।

At Wonderful PCB, আমরা আধুনিক ইলেকট্রনিক পণ্যের চাহিদা মেটাতে সুনির্দিষ্ট বহুস্তর কাঠামো, মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি এবং উন্নত উপকরণ সহ উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCB তৈরিতে বিশেষজ্ঞ।

সাধারণ বিল্ডআপ কাঠামো

HDI PCB এবং সাধারণ PCB এর মধ্যে পার্থক্য, আপনি বিল্ডআপ স্ট্রাকচার থেকে দেখতে পাবেন।

স্ট্যাকআপে ১+ এন +১ এবং ২+এন +২ এইচডিআই পিসিবি স্ট্রাকচার দেখানো হয়েছে

এইচডিআই পিসিবি বনাম ঐতিহ্যবাহী পিসিবি

বৈশিষ্ট্য / পরামিতি	এইচডিআই পিসিবি (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ)	ঐতিহ্যবাহী পিসিবি
লাইন/স্পেস	৫০ মাইক্রোমিটার (০.০৫ মিমি) পর্যন্ত কম	সাধারণত ≥ ১০০ μm
প্রযুক্তির মাধ্যমে	মাইক্রোভিয়াস, ব্লাইন্ড ভিয়াস, কবর দেওয়া ভিয়াস, ভিয়া-ইন-প্যাড	শুধুমাত্র থ্রু-হোল ভায়া
স্তর গণনা	কমপ্যাক্ট ডিজাইন সহ ২০+ স্তর পর্যন্ত	সাধারণত ৮-১২ স্তর পর্যন্ত
ঘনত্ব	উচ্চ উপাদান ঘনত্ব, কম্প্যাক্ট নকশা	কম ঘনত্ব, বৃহত্তর বোর্ডের আকার
সংকেত অখণ্ডতা	উচ্চ-গতি এবং আরএফ সার্কিটের জন্য উন্নত কর্মক্ষমতা	আরও সিগন্যাল ক্ষতি এবং ক্রসস্টক
আকার এবং ওজন	ছোট, হালকা, স্থান সাশ্রয়ী	আরও বড় এবং ভারী
নমনীয়তা নকশা	উন্নত স্ট্যাক-আপগুলিকে অনুমতি দেয় (1+N+1, 2+N+2, যেকোনো-স্তর)	সীমিত স্ট্যাক-আপ বিকল্প
অ্যাপ্লিকেশন	স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, চিকিৎসা সরঞ্জাম, মোটরগাড়ি, মহাকাশ	ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, শিল্প সরঞ্জাম, গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি
উৎপাদন খরচ	উচ্চতর (উন্নত প্রক্রিয়া প্রয়োজন)	নিম্ন
বিশ্বাসযোগ্যতা	উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, বিশেষ করে পোর্টেবল এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ডিভাইসের জন্য	স্ট্যান্ডার্ড নির্ভরযোগ্যতা

দ্রুত দর্শন

পিসিবি উৎপাদনে ৩০ বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতা
কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ সহ উন্নত HDI উৎপাদন লাইন
অভ্যন্তরীণ পরীক্ষা এবং নির্ভরযোগ্যতা যাচাইকরণ (এক্স-রে, AOI, প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা, ইত্যাদি)
দ্রুত প্রোটোটাইপিং এবং ব্যাপক উৎপাদন পরিষেবা
DFM (উৎপাদনযোগ্যতার জন্য নকশা) সমর্থনকারী শক্তিশালী ইঞ্জিনিয়ারিং দল

লেজার-ড্রিল করা মাইক্রোভিয়া (অন্ধ এবং চাপা)
১+এন+১, ২+এন+২, এবং যেকোনো স্তরের এইচডিআই স্ট্যাক-আপ বিকল্পগুলি
সর্বনিম্ন লাইন/স্থান: ৫০ মাইক্রোমিটার
প্যাডের মাধ্যমে এবং প্রযুক্তির মাধ্যমে ভরাট করা
উচ্চ স্তরের সংখ্যা (২০+ স্তর পর্যন্ত)
উন্নত সারফেস ফিনিশ (ENIG, ইমারসন সিলভার, হার্ড গোল্ড, ইত্যাদি)
নির্ভরযোগ্য উপাদান বিকল্প: রজার্স, প্যানাসনিক, আইসোলা, ইত্যাদি।

স্ট্যান্ডার্ড পিসিবির তুলনায় এইচডিআই পিসিবি একাধিক সুবিধা নিয়ে আসে, যার মধ্যে রয়েছে:

কম্প্যাক্ট ডিজাইনের জন্য উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব
উন্নত সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং কম ক্রসস্টক
উচ্চ-গতির সার্কিটের জন্য উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
পোর্টেবল ডিভাইসের জন্য হালকা এবং স্থান সাশ্রয়ী
বৃহত্তর নকশা নমনীয়তা

আমাদের HDI PCB গুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:
- স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট
- অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স এবং ADAS সিস্টেম
- চিকিৎসা সরঞ্জাম এবং পরিধেয় প্রযুক্তি
- নেটওয়ার্ক এবং যোগাযোগ সরঞ্জাম
- ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
- মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা ব্যবস্থা