পিসিবি ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন
পিসিবি বোর্ডের ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন একটি খুবই মৌলিক এবং সহজ ধরণের পরিদর্শন। পিসিবি বোর্ডের ম্যানুয়াল পরিদর্শন করার জন্য, ইঞ্জিনিয়াররা যেকোনো ম্যাগনিফিকেশন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে বোর্ডটি দেখেছেন অথবা খালি চোখে বোর্ডটি পরীক্ষা করেছেন।
এই পরিদর্শনে, চূড়ান্ত সমাবেশের জন্য তৈরি বোর্ডটি নকশার প্রয়োজনীয়তার সাথে তুলনা করা হয়, হয় তৈরি বোর্ডের সমস্ত উপাদান সঠিক বিন্দুতে সংযুক্ত থাকে। প্রকৌশলীরা বিভিন্ন ত্রুটি সনাক্ত করেন, যা বোর্ডের ধরণ এবং এর সাথে সংযুক্ত উপাদানগুলির জন্য দায়ী করা যেতে পারে।
ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল ইন্সপেকশনের প্রধান সুবিধা হল আমরা যদি পিসিবি তৈরির প্রতিটি পর্যায়ে, এমনকি অ্যাসেম্বলির ক্ষেত্রেও, পারফর্ম করি তবে এটি পেতে পারি।
ওয়ান্ডারফুলপিসিবি বিবর্ধক যন্ত্র ব্যবহার করে প্রতিটি বোর্ড হাতে ধরে দৃশ্যমানভাবে পরিদর্শন করে এবং আমরা পেশাদার ও দক্ষ নির্মাতা হিসেবে এই বোর্ড পরিদর্শনের জন্য সর্বাধুনিক কৌশল অনুসরণ করি।
আমাদের পরিদর্শন দলগুলি বোর্ডের প্রায় প্রতিটি পয়েন্ট এবং ফ্যাক্টর পরীক্ষা করে বোর্ডে কোনও ছোটখাটো ত্রুটি খুঁজে বের করে।
চাক্ষুষ পরিদর্শনের জন্য প্রধান চেকিং পয়েন্ট
- আমরা চাক্ষুষ পরিদর্শনে পরীক্ষা করি যে নকশার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে বোর্ডের পুরুত্ব সঠিক কিনা এবং বোর্ডের পৃষ্ঠের জন্য সঠিক রুক্ষতা নিশ্চিত করি।
- চূড়ান্ত বোর্ড অ্যাসেম্বলিতে প্রয়োজনীয় মাত্রা একই থাকে, এবং সংযোগকারীর সাথে সম্পর্কিত মাত্রাও পরীক্ষা করে দেখুন।
- খোলা সার্কিট, শর্ট সার্কিট, শূন্যস্থান এবং যেকোনো সোল্ডার ব্রিজিং পাওয়া গেলে একটি পরিবাহী প্যাটার্নের মান পরীক্ষা করা হয়।
- এই পরীক্ষাটি ডেন্ট, পিনহোল, গর্ত, ট্রেস এবং প্যাড ফল্টও সনাক্ত করে।
- এই পরীক্ষার মাধ্যমে নিশ্চিত করা যে ভায়াসের সঠিক অবস্থান এবং নিশ্চিত করা যে সেগুলি ভুল বিন্দুতে খোঁচা দেওয়া হয়নি এবং তাদের ব্যাস নকশা অনুসারে।
- এই পরিদর্শনে পরীক্ষিত আরও কিছু বিষয় হল
- অনুপস্থিত উপাদান
- অনুপযুক্ত উপাদান
- উপাদানের মূল্য সংযোজন প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নয়।
- ভাঙা উপাদান
- খোলা লিড
- উপাদানগুলির পোলারিটি সঠিক নয়
ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শনের সুবিধা
- এটি একটি কম খরচের প্রক্রিয়া, এবং বোর্ড পরিদর্শনের জন্য কোনও বিশেষ ধরণের যন্ত্রের প্রয়োজন নেই।
- এটি একটি দ্রুত প্রক্রিয়া, এবং আমরা উৎপাদনের যেকোনো ধাপের শেষে এটি ব্যবহার করতে পারি।
- নিশ্চিত করুন যে এই পরিদর্শনকারী কর্মী জানেন যে কোন পয়েন্টটি মূল্যায়ন করা প্রয়োজন।
স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI)
পিসিবি বোর্ডের চাক্ষুষ পরিদর্শনের জন্য, একটি পরিদর্শন যন্ত্র ব্যবহার করা হয় এবং এই প্রক্রিয়াটি স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI) নামে পরিচিত।
AOI কৌশলগুলির সাথে একটি কম্পিউটার, PCB বোর্ড রিডার, আলোর উৎস এবং ক্যামেরা থাকে। এই প্রক্রিয়ায়, একটি ক্যামেরা PCB বোর্ড ব্যবহার করে, বিভিন্ন বিন্দু থেকে ছবি তোলা হয়েছিল এবং তারপরে কোনও ত্রুটি এবং ত্রুটি খুঁজে বের করার জন্য একটি মূল নকশার সাথে তুলনা করা হয়েছিল।
AOI পরিদর্শন প্রক্রিয়া ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শনের তুলনায় দ্রুততর প্রক্রিয়া কারণ এটি নির্দিষ্ট যন্ত্র ব্যবহার করে করা হয় এবং এতে মানুষের ত্রুটির সম্ভাবনা কম থাকে।
AOI পরিদর্শন 2D এবং 3D প্রকারে করা হয়, তবে এটি বোর্ডের স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শনকে ব্যয়বহুল করে তোলে।
এই প্রক্রিয়ার অন্য বিকল্প হল লেজার দিয়ে পরিচালিত আলোর উৎসের ব্যবহার। এই লেজার পাওয়ার-ভিত্তিক সিস্টেমটি প্রতিফলিত রশ্মির তীব্রতা ব্যবহারের মাধ্যমে পিসিবি বোর্ড পরীক্ষা করে। এই যন্ত্রগুলির ব্যবহারে, আমরা বোর্ড সোল্ডার জমা, স্বচ্ছতা, সারিবদ্ধকরণ ইত্যাদি খুঁজে পেতে পারি।
লেজার-ভিত্তিক সিস্টেম ব্যবহার করা একটি উপকারী প্রক্রিয়া, তবে এটি একটি সময়সাপেক্ষ প্রক্রিয়া কারণ, এই ডিভাইসটি ব্যবহার করার আগে, ঢাল এড়াতে আমাদের প্রতিটি বোর্ডকে যন্ত্রের সাহায্যে পরিদর্শনের জন্য ক্যালিব্রেট করতে হত।
AOI পরিদর্শনে পাওয়া প্রধান ত্রুটিগুলি হল
- এটি উপাদানগুলির মেরুতা খুঁজে পেয়েছে
- সোল্ডার ফিলেট
- বিপরীত দিকে
- চিহ্ন
- বিলবোর্ড
- লিড অনুপস্থিত
- উপাদান মাত্রা
- সমপ্ল্যানারিটি
- শর্ট সার্কিট
- লাইন প্রস্থ লঙ্ঘন
- ব্রিজিং
এক্স-রে পরিদর্শন
SMT কৌশলের অগ্রগতির সাথে সাথে, PCB বোর্ডগুলি ডিজাইন করা জটিল হয়ে উঠছে। বর্তমানে, বেশিরভাগ বোর্ড ঘন কাঠামোযুক্ত এবং ছোট আকারের উপাদান সংযোগ রয়েছে যা চিপ প্যাকেজ, BGA এবং চিপ স্কেল প্যাকেজের সাথে আসে যা সোল্ডার সংযোগগুলি পরীক্ষা করা কঠিন করে তোলে। লুকানো বা অ্যাক্সেস করা কঠিন সোল্ডার সংযোগগুলি সনাক্ত করার জন্য, ম্যানুয়াল এবং স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শন কৌশল ব্যবহার করা একটি ভাল বিকল্প নয়।
এই সমস্যাগুলি সমাধানের জন্য, এই ধরনের জটিল নকশাগুলির পরিদর্শনে এক্স-রে পরিদর্শন কৌশল ব্যবহার করা হয়।
এক্স-রে পরিদর্শন কিভাবে কাজ করে?
এক্স-রে পরিদর্শন বোঝার জন্য, আপনাকে অবশ্যই জানতে হবে যে প্রতিটি উপাদানের পারমাণবিক ওজনের মানের উপর ভিত্তি করে এক্স-রে শোষণ করার ক্ষমতা আলাদা। ভারী উপাদানগুলি হালকা ওজনের তুলনায় বেশি রশ্মি শোষণ করে এবং এটি ত্রুটিপূর্ণ উপাদানগুলিকে আলাদা করতে সাহায্য করবে।
সোল্ডার তৈরিতে সিলভার সীসা এবং টিন ভারী উপাদান ব্যবহার করা হয় এবং বোর্ডের সাথে সংযুক্ত উপাদানগুলি তামা, কার্বন ইত্যাদির মতো কম ওজনের উপাদান দিয়ে তৈরি করা হয়। তাই ঘন সোল্ডার এক্স-রে পরিদর্শনের মাধ্যমে সহজেই দেখা যায় এবং সীসা এবং আইসি-র মতো বিভিন্ন উপাদান সহজে দেখা যায় না।
এক্স-রে পরিদর্শনে, রশ্মি প্রতিফলিত হয় না বরং উপাদানগুলির মধ্য দিয়ে যায় এবং বস্তুর একটি চিত্র তৈরি করে। এইভাবে, আমরা সহজেই চিপ প্যাকেজ এবং সংযুক্ত উপাদানগুলি পর্যবেক্ষণ করতে পারি যাতে নীচে সংযুক্ত উপাদানগুলির সংযোগ পরীক্ষা করা যায়।
এক্স-রে পরিদর্শনের মাধ্যমে, আমরা সোল্ডার জয়েন্ট বুদবুদগুলিও দেখতে পারি যা স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শনের মাধ্যমে দেখা সহজ নয়।
ঘন বোর্ড এক্স-রে পরিদর্শনের জন্য, এটি সর্বোত্তম বিকল্প কারণ এটি AOI-এর সাথে দেখা যায় না এমন সোল্ডার জয়েন্টগুলি দেখতেও সাহায্য করে।
বোর্ডের জন্য প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে ম্যানুয়াল এক্স-রে পরিদর্শন এবং স্বয়ংক্রিয় এক্স-রে পরিদর্শন (AXI) করা যেতে পারে।
থ্রু-চিপ প্যাকেজ এবং জটিল বোর্ডের জন্য, এক্স-রে হল সর্বোত্তম বিকল্প যেখানে অন্যান্য পদ্ধতিগুলি ভালভাবে কাজ করে না। এটি জটিল নকশার জন্য সর্বোত্তম কৌশল, তবে নতুন কৌশলের পর থেকে এটি এখন ব্যয়বহুল।
আপনার পিসিবি বোর্ডের জন্য যাদের পেশাদার এবং সর্বশেষ পরিদর্শন কৌশল প্রয়োজন, ওয়ান্ডারফুলপিসিবি উন্নত যন্ত্র সহ মানসম্পন্ন এক্স-রে পরিষেবা প্রদান করে। আমরা পেশাদার উপায়ে এবং উন্নত যন্ত্র ব্যবহার করে আপনার মানসম্পন্ন পরিষেবা প্রদান করব।
ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং
ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং হল একটি সার্কিট টেস্টিং কৌশল যা পিসিবি অ্যাসেম্বলি টেস্টিংয়ের টেস্টিং পয়েন্টগুলির সাথে বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরির জন্য প্রোব ব্যবহার করে। এই প্রক্রিয়ায়, আমরা বোর্ড পৃষ্ঠের উপর প্রোব প্রবাহিত করি এবং পয়েন্টগুলির সাথে সংযোগ তৈরি করি, যার ফলে ইতিমধ্যেই নির্ধারিত পয়েন্টগুলির সাথে মেলে এমন ফলাফল পাওয়া যায়। এই পরীক্ষার পদ্ধতিটি উচ্চ-ভলিউম উৎপাদনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
ফ্লাইং প্রোব টেস্ট কিভাবে কাজ করে?
কিছু সার্কিট পরীক্ষা করার জন্য, ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং ব্যবহার করা সবচেয়ে ভালো কারণ এটি একটি দ্রুত এবং কম খরচের বিকল্প। চূড়ান্ত সমাবেশ তৈরির আগে প্রোটোটাইপ পরীক্ষা করার জন্যও এই পরীক্ষাটি ব্যবহার করা হয়। এই পরীক্ষার প্রক্রিয়াটি এখানে ব্যাখ্যা করা হয়েছে।
- প্রথমত, ফ্লাইং প্রোব পরীক্ষা করার জন্য একটি পরীক্ষামূলক প্রোগ্রাম তৈরি করুন। সেই প্রোগ্রামে বোর্ড পরীক্ষার জন্য প্রোবের বিস্তারিত নির্দেশাবলী থাকবে, যেমন পরীক্ষার ধরণ, ব্যবহৃত ভোল্টেজ স্তর এবং বোর্ডে পরীক্ষামূলক স্থান কোথায় করা হয়।
- প্রোগ্রামটি চূড়ান্ত করার পর, পরীক্ষামূলক প্রোবটি বোর্ডে সরান। প্রোবগুলির বৈশিষ্ট্যগুলি এমন যে তারা পরীক্ষার জন্য বোর্ডে যেকোনো দিকে যেতে পারে।
- যখন প্রোবটি একটি সঠিক বিন্দুতে থাকে, তখন আমাদের নির্দেশিত প্রোগ্রামটি প্রয়োগ করা হয়। প্রোবটি বোর্ডে থাকা পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সাথে যোগাযোগ করে এবং একটি নির্দিষ্ট ভোল্টেজ স্তর ব্যবহার করে। আমাদের প্রোগ্রামটি বিভিন্ন বৈদ্যুতিক কারণ পরিমাপ করবে যেমন কারেন্ট রেজিস্ট্যান্সের মান, ইন্ডাক্ট্যান্স এবং ক্যাপাসিট্যান্স।
- পরীক্ষা শেষ হওয়ার পর, বোর্ডটি প্রয়োজনীয়তা অনুসারে কাজ করছে কিনা তা পরীক্ষা করার জন্য ফলাফল পরীক্ষা করা হয়। যদি বোর্ডে কোনও ত্রুটি থাকে, তাহলে আমাদের প্রকৌশলীরা তা সমাধান করবেন।
ফ্লাইং প্রোব টেস্ট ব্যবহারের মূল উদ্দেশ্য হল বিভিন্ন ফ্যাক্টর খুঁজে বের করা, যেমন পিসিবি বোর্ডে।
- ক্যাপ্যাসিট্যান্স
- ডায়োড পরিদর্শন
- আবেশাঙ্ক
- খোলে
- সহ্য করার ক্ষমতা
- শর্ট সার্কিট
পিসিবি উৎপাদন পরীক্ষার জন্য এবং পিসিবিএ পরীক্ষার জন্য এফপিটি একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ কৌশল এবং উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক প্রকল্প প্রদান করে।
ইন-সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি)
ইন-সার্কিট টেস্টিং, বা আইসিটি টেস্টিং, হল একটি পরীক্ষামূলক পদ্ধতি যা একটি পিসিবি বোর্ডের সাথে সংযুক্ত বিভিন্ন উপাদান এবং বোর্ডের সাথে তাদের সংযোগ পরীক্ষা করার জন্য সম্পাদিত হয়। এই পরীক্ষাটি বোর্ডে সঠিকভাবে সংযুক্ত কিনা তা খুঁজে বের করতে সাহায্য করে।
এই পরীক্ষাটি উৎপাদনের শুরুতে করা হয়, যা ত্রুটিপূর্ণ চূড়ান্ত ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি এড়াতে বোর্ডে যেকোনো ত্রুটি খুঁজে বের করতে এবং সমাধান করতে সহায়তা করে।
এই পরীক্ষায়, বোর্ডটি এমন পরীক্ষার ডিভাইসের সাথে সংযুক্ত থাকে যার প্রোব এবং প্রোব বোর্ডের সাথে সংযুক্ত থাকে এবং ইন্ডাক্ট্যান্স, রেজিস্ট্যান্স, শর্ট সার্কিট এবং ক্যাপাসিট্যান্সের মতো বিভিন্ন কারণ খুঁজে বের করে যা নিশ্চিত করে যে বোর্ডের সাথে সংযুক্ত উপাদানগুলি সঠিক বিন্দুতে রয়েছে।
এই প্রক্রিয়ার মাধ্যমে, আমরা উৎপাদন ত্রুটি এবং সমাবেশ ত্রুটি খুঁজে বের করতে পারি এবং বোর্ডের জন্য চূড়ান্ত সমাবেশটি সঠিকভাবে কাজ করতে পারি।
আইসিটি পরীক্ষা করার জন্য, আইসি পরীক্ষক বিভিন্ন প্রোব নিয়ে আসে যার বোর্ডে অনেক পয়েন্ট পরীক্ষা করার বৈশিষ্ট্য রয়েছে এবং এই প্রোবগুলিকে বিভিন্ন পরীক্ষার বৈশিষ্ট্যের জন্য প্রোগ্রাম করা যেতে পারে।
কার্যকরী পরীক্ষা (এফসিটি)
এই পরীক্ষাটি পরিদর্শন এবং চূড়ান্ত সমাবেশ যাচাইয়ের শেষ বিন্দু হিসেবে কাজ করে। এই পরীক্ষার মূল উদ্দেশ্য হল বোর্ডের কার্যকারিতা এবং অখণ্ডতা পরীক্ষা করা। এই পরীক্ষাটি সাধারণত সমাবেশ প্রক্রিয়ার পরে বা বোর্ড তৈরির সময় করা হয়। কার্যকরী পরীক্ষার অন্য নাম হল ফাংশন যাচাই পরীক্ষা।
এটি করার মাধ্যমে, আমরা নিশ্চিত করি যে বোর্ডগুলিতে সংযুক্ত সমস্ত উপাদানগুলি ভালভাবে এবং নকশার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে কাজ করছে।
এই পরীক্ষার প্রধান কাজ হল উপাদানগুলি থেকে প্রতিক্রিয়া পেয়ে বোর্ড ইনপুট এবং আউটপুট সিগন্যাল মান যেমন কারেন্ট, ভোল্ট এবং পাওয়ারকে উদ্দীপিত করা।
এই পরীক্ষাটি সম্পাদনের জন্য, বোর্ডটি ভালভাবে কাজ করছে কিনা তা নিশ্চিত করার জন্য একটি নিবেদিত FCT টেস্টবেড ব্যবহার করা হয়েছিল। পরীক্ষার সময় উচ্চ কারেন্ট ত্রুটি খুঁজে পেতে এবং বোর্ডের সঠিক কাজের জন্য বিশদ বিবরণ দিতে সহায়তা করে। FCT পরীক্ষাটি ভিজ্যুয়াল পরিদর্শনের সময় পাওয়া যায়নি এমন ত্রুটিগুলিও খুঁজে পেতে সহায়তা করে।
বার্ন-ইন টেস্টিং
বার্ন-ইন টেস্টিংয়ে ত্রুটি খুঁজে বের করতে এবং লোড ক্ষমতা বিকাশের জন্য বোর্ডে উচ্চ চাপ ব্যবহার করা হয়। ব্যবহারিক প্রকল্পে ব্যবহারের আগে বোর্ডে উচ্চ-চাপ প্রয়োগগুলি বোর্ডকে শক্তি এবং লোড-হ্যান্ডলিং বৈশিষ্ট্য প্রদান করে। এই পরীক্ষাটি সাধারণত যেকোনো চূড়ান্ত ইলেকট্রনিক ডিভাইস সমাবেশের জন্য বোর্ড নির্ভরযোগ্য কিনা তা পরীক্ষা করার জন্য করা হয়।
- পরীক্ষায় দুই ধরণের বার্ন-ইন রয়েছে: প্রথমটি হল পরীক্ষায় স্ট্যাটিক বার্ন-ইন, এবং দ্বিতীয়টি হল গতিশীল পরীক্ষা।
- স্ট্যাটিক বার্ন-ইন হলো এমন একটি পরীক্ষা যেখানে উচ্চ ভোল্টেজ এবং তাপমাত্রা প্রয়োগের সময় পিসিবি কার্যকরী অবস্থায় থাকে না। গতিশীল পরীক্ষার ক্ষেত্রে, উচ্চ তাপমাত্রা এবং ভোল্টেজ প্রয়োগের সময় পিসিবি বোর্ড কার্যকরী অবস্থায় থাকে। একটি জটিল নকশা বোর্ডের জন্য একটি গতিশীল পরীক্ষা করা হয়।
সোল্ডারেবিলিটি টেস্টিং
এই পরীক্ষাটি বিভিন্ন সোল্ডারিং প্রক্রিয়া ব্যবহারের মাধ্যমে সম্পাদিত লিড এবং টার্মিনালের সোল্ডারেবিলিটি বৈশিষ্ট্যগুলি খুঁজে বের করার জন্য ব্যবহৃত হয়।
সোল্ডারেবিলিটি হল সেই প্যারামিটার যা সংযোগ তৈরির জন্য ভেজা গলিত সোল্ডারের মাধ্যমে ধাতুর নিখুঁততা পরিমাপ করে।
পিসিবি বোর্ডের সোল্ডারেবিলিটি পরীক্ষা পরিচালনা করে, আমরা নির্ধারণ করতে পারি যে লিড এবং টার্মিনালের মতো সংযুক্ত উপাদানগুলির উচ্চ-তাপমাত্রার পরিস্থিতি পরিচালনা করার বৈশিষ্ট্য রয়েছে। উচ্চ তাপমাত্রা হল ঢালাই প্রক্রিয়ার ফলাফল; পরীক্ষার মাধ্যমে, আমরা এটিও জানতে পারি যে উপাদান সংরক্ষণ বোর্ড সোল্ডারিংয়ের জন্য তাদের বৈশিষ্ট্যগুলিকে খারাপভাবে প্রভাবিত করবে।
সোল্ডারেবিলিটি হল একটি গলিত সোল্ডার বৈশিষ্ট্য যা সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার সময় মসৃণ তরল অবস্থাকে প্রভাবিত না করে বজায় রাখে।
ফিক্সচার পরীক্ষা
পিসিবি টেস্ট ফিক্সচার, যাকে টেস্ট জিগ বা টেস্ট র্যাক বলা হয়, এটি একটি নির্দিষ্ট ধরণের টুল যা উৎপাদন প্রক্রিয়ার সময় পিসিবি বোর্ডের কার্যকারিতা এবং কাজের কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করার জন্য ব্যবহৃত হয়। এই পরীক্ষার কৌশলে, নোড, বোর্ডে সংযুক্ত উপাদান এবং বোর্ডে প্রবাহিত সংকেত পরীক্ষা করা হয়।
পিসিবি টেস্ট ফিক্সচার হল একটি বিশেষ ধরণের টুল যা পরীক্ষার সময় ছিদ্র করে এবং বোর্ডের সাথে সংযুক্ত করে। এটি ইউইউটি এবং বহিরাগত পরীক্ষার ডিভাইসের মধ্যে একটি বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে।
এটি UUT-তে সংকেত প্রবাহে সহায়তা করে এবং ফলস্বরূপ, মান পরিমাপ করা হয় এবং ফিক্সচারের ভিতরে এবং বাইরে UUT পরিচালনা করে।
পিসিবি টেস্ট ফিক্সচারটি বোর্ডে লাগানো টেস্ট পয়েন্ট এবং টেস্ট প্রোব সহ আসে যা টেস্টিং পয়েন্টের সাথে সংযোগ স্থাপন করে। ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা এবং উৎপাদনের পরিমাণ অনুসারে ফিক্সচারটি ম্যানুয়ালি বা স্বয়ংক্রিয়ভাবে কাজ করে।
এই পরীক্ষাটি শুরুতেই ত্রুটি খুঁজে পেতে সাহায্য করে এবং আমরা সময়মতো সেগুলো সংশোধন করতে পারি এবং অল্প সময়ের মধ্যে ইলেকট্রনিক পণ্যের দ্রুত বিকাশে সহায়তা করতে পারি।
এই পরীক্ষার কৌশলগুলি বারবার পরীক্ষার বৈশিষ্ট্য প্রদান করে যা আমাদের সম্পূর্ণরূপে কার্যকরী এবং নির্ভরযোগ্য বোর্ড তৈরি করতে সহায়তা করে।
WonderFulPCB-তে PCB পরীক্ষা
WonderfulPCB হল PCB পরিষেবার সেরা সরবরাহকারী, এবং আমরা বিভিন্ন PCB পরীক্ষার প্রক্রিয়াও সম্পাদন করি। মূল লক্ষ্য হল আমাদের গ্রাহকদের জন্য উচ্চমানের এবং ত্রুটিমুক্ত PCB এবং PCBA-ভিত্তিক পরিষেবা প্রদান করা। মানসম্পন্ন বোর্ড তৈরির জন্য PCB পরীক্ষা করা হল প্রধান অংশ এবং উৎপাদন শুরু করার আগে আমাদের প্রকৌশলীরা Gerber ফাইলগুলি গভীরভাবে পরীক্ষা করে নিশ্চিত করেন যে নকশাটি সঠিক এবং যদি কোনও ত্রুটি থাকে তবে শুরুতেই সমাধান করা যেতে পারে।
WonderFulPCB-তে, বিভিন্ন PCB পরীক্ষা এবং PCB পরীক্ষার প্রক্রিয়াগুলি সম্পাদিত হয় যেমন ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, অটোমেটেড অপটিক্যাল পরিদর্শন (AOI), এবং ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং। আমরা আমাদের গ্রাহকদের জন্য আমাদের পণ্যের গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতা বজায় রাখি।
আমরা ১৯৯৫ সাল থেকে পিসিবি শিল্পে কাজ করে আসছি এবং আমাদের মূল লক্ষ্য হল আমাদের ক্লায়েন্টদের জন্য মানসম্পন্ন পরিষেবা প্রদান করা। তাই আমাদের প্রতিটি পণ্য এবং বোর্ড আমাদের পিসিবি তৈরির প্রক্রিয়ার অংশ হিসেবে সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা এবং কার্যকারিতার জন্য আমাদের গ্রাহকদের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য একটি বিস্তারিত পরীক্ষার প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়।