অন্ধ/কবর দেওয়া

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের স্তরগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগে ভিয়াস, অর্থাৎ তামার ধাতুপট্টাবৃত গর্তগুলি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। সাধারণভাবে বলতে গেলে, পিসিবিগুলিতে ভিয়াসগুলিকে নিম্নলিখিত বিভাগে শ্রেণীবদ্ধ করা যেতে পারে: থ্রু-হোল ভায়া, ব্লাইন্ড ভায়া এবং বার্ড ভায়া। থ্রু-হোল ভায়ার অসুবিধাগুলি পূরণ করার জন্য এসএমটি (সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি) তে ব্লাইন্ড/বার্ড ভায়াস ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়।

ব্লাইন্ড ভিয়া প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে একটি বহিরাগত স্তর এবং এক বা একাধিক অভ্যন্তরীণ স্তরকে সংযুক্ত করে, যা উপরের স্তর এবং অভ্যন্তরীণ স্তর বা নীচের স্তর এবং অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগের জন্য দায়ী।

সমাহিত ভায়াগুলি কেবল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ভিতরের স্তরগুলিকে সংযুক্ত করে যাতে তারা অভ্যন্তরীণভাবে "সমাহিত" হওয়ায় পিসিবির বাইরের চেহারা থেকে অদৃশ্য থাকে।

ব্লাইন্ড/কবর দেওয়া ভায়াগুলি বোর্ডের ঘনত্ব বৃদ্ধির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ, স্তরের সংখ্যা বা বোর্ডের আকার বৃদ্ধির প্রয়োজন ছাড়াই। অতএব, ব্লাইন্ড/কবর দেওয়া ভায়াগুলি সাধারণত HDI PCB গুলিতে প্রয়োগ করা হয়। অন্যভাবে বলতে গেলে, সীমিত জায়গার প্রয়োজন এবং গর্তের মাধ্যমে ঝামেলার সম্মুখীন হলে ব্লাইন্ড/কবর দেওয়া ভায়াগুলি তোলা যেতে পারে।

এই শিল্পে আমাদের ২০ বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতার কারণে, Wonderful PCB অন্ধ/কবর দেওয়া ভায়া সহ PCB তৈরিতে বিশেষজ্ঞ। প্রকৌশলী এবং উৎপাদন সরঞ্জাম উভয়ই Wonderful PCB প্রযুক্তির মাধ্যমে অন্ধ/কবরস্থদের প্রয়োজনীয়তা পূরণে আমাদের পূর্ণ সক্ষমতা নিশ্চিত করা।

এখন পর্যন্ত, আমরা যান্ত্রিকভাবে ড্রিল করা এবং লেজার ড্রিল করা সমাধান প্রদান করতে সক্ষম। যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ের ক্ষেত্রে, ব্যাসের পরিসীমা 0.2 মিমি থেকে 0.4 মিমি পর্যন্ত এবং লেজার ড্রিলিংয়ের ক্ষেত্রে 0.1 মিমি।

আপনার প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে, আপনি আইটেমগুলো থেকে উপযুক্ত ড্রিল ব্যাস বেছে নিতে পারেন এবং একই সাথে পিসিবি-র জন্য তাৎক্ষণিক মূল্য উদ্ধৃতি পেতে পারেন। ব্লাইন্ড/বারিড ভায়া সম্পর্কে আরও তথ্যের জন্য, আমাদের সাথে [email protected] -এ সর্বদা যোগাযোগ করুন ।