ইলেকট্রনিক পণ্যের নকশায়, স্কিম্যাটিক তৈরি থেকে শুরু করে পিসিবি লেআউট এবং রাউটিং পর্যন্ত, অভিজ্ঞতা বা জ্ঞানের অভাবের কারণে বিভিন্ন ত্রুটি দেখা দিতে পারে, যা অগ্রগতিতে বাধা সৃষ্টি করতে পারে এবং গুরুতর ক্ষেত্রে, সার্কিট বোর্ডকে অব্যবহারযোগ্য করে তুলতে পারে। এই ধরনের সমস্যা প্রতিরোধ করার জন্য, এই ক্ষেত্র সম্পর্কে আমাদের ধারণা উন্নত করা অপরিহার্য এবং […]
পিসিবি হোল এবং স্লট ডিজাইনের ভুলগুলো কীভাবে এড়াবেন আরও পড়ুন »
পিসিবি ডিজাইনে অনেক নিরাপত্তা দূরত্ব বিবেচনা করা হয়, যার মধ্যে রয়েছে ট্রেসের মধ্যে ব্যবধান, অক্ষরের ব্যবধান, প্যাডের ব্যবধান এবং আরও অনেক কিছু। এখানে, আমরা সেগুলিকে দুটি বিভাগে শ্রেণীবদ্ধ করি: বৈদ্যুতিক-সম্পর্কিত সুরক্ষা দূরত্ব এবং অ-বৈদ্যুতিক-সম্পর্কিত সুরক্ষা দূরত্ব। 01 বৈদ্যুতিক-সম্পর্কিত সুরক্ষা দূরত্ব ট্রেস-টু-ট্রেস ব্যবধান মূলধারার পিসিবি নির্মাতাদের প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতার জন্য, ট্রেসের মধ্যে ন্যূনতম দূরত্ব হওয়া উচিত নয়
পিসিবি ডিজাইনে অবশ্যই বিবেচনা করতে হবে এমন ৮টি নিরাপদ দূরত্ব আরও পড়ুন »
পিসিবি ডিজাইন একটি জটিল প্রক্রিয়া যার মধ্যে বিভিন্ন অপ্রত্যাশিত কারণ জড়িত যা সামগ্রিক ফলাফলকে প্রভাবিত করতে পারে। সময়মতো উচ্চমানের পিসিবি উৎপাদন নিশ্চিত করার জন্য - ডিজাইনের সময় বা ব্যয়বহুল পুনর্নির্মাণ ছাড়াই - নকশা এবং সার্কিট অখণ্ডতার সমস্যাগুলি প্রক্রিয়ার শুরুতেই চিহ্নিত করা উচিত। তবে, পিসিবি ডিজাইনে অনেক ছোটখাটো বিবরণ রয়েছে যা উপেক্ষা করা হলে,
পিসিবি উৎপাদনযোগ্যতা ডিজাইন এবং কেস বিশ্লেষণ: সিল্কস্ক্রিন, আউটলাইন এবং প্যানেলাইজেশন আরও পড়ুন »
পিসিবি ডিজাইনের একটি অনিবার্য দিক হলো ভিয়া। লেআউট প্রক্রিয়ার সময়, সমস্ত ক্রসওভার লাইন এড়িয়ে চলা প্রায়শই চ্যালেঞ্জিং। এই সমস্যা সমাধানের জন্য, ইন্টারলেয়ার সংযোগ অর্জনের জন্য ভিয়া ব্যবহার করা হয়, যার ফলে দ্বি-পার্শ্বযুক্ত এবং বহু-স্তরযুক্ত পিসিবি তৈরি হয়। ফলস্বরূপ, ভিয়া পিসিবি ডিজাইনের একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান হয়ে উঠেছে। ডিজাইনের দৃষ্টিকোণ থেকে, ভিয়া দুটি
পিসিবি উৎপাদনযোগ্যতা ডিজাইন এবং কেস বিশ্লেষণ: ছিদ্র এবং স্লট আরও পড়ুন »
যখন একজন পিসিবি ইঞ্জিনিয়ার একটি পণ্য তৈরি করেন, তখন এতে কেবল উপাদান স্থাপন এবং রাউটিং ছাড়াও আরও অনেক কিছু জড়িত থাকে। অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিতে পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেন ডিজাইন করা সমানভাবে গুরুত্বপূর্ণ। অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি পরিচালনা করার জন্য পাওয়ার অখণ্ডতা, সংকেত অখণ্ডতা, তড়িৎ চৌম্বকীয় সামঞ্জস্যতা এবং উত্পাদনযোগ্যতার জন্য নকশা বিবেচনা করা প্রয়োজন। অভ্যন্তরীণ স্তর এবং বহিরাগত স্তরের মধ্যে পার্থক্য বাইরের স্তর
পিসিবি অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির উৎপাদনযোগ্যতা ডিজাইন আরও পড়ুন »
পিসিবিতে সোল্ডার মাস্ক স্তর বলতে বোর্ডের সেই অংশকে বোঝায় যা সবুজ সোল্ডার রেজিস্ট্যান্ট কালি দিয়ে ঢাকা থাকে। সোল্ডার মাস্কের খোলা অংশগুলিতে কালি ছাড়াই রাখা হয়, যা পৃষ্ঠের চিকিৎসা এবং সোল্ডারিং উপাদানগুলির জন্য তামাকে উন্মুক্ত করে। জারণ এবং ফুটো রোধ করার জন্য খোলা অংশগুলিতে সোল্ডার মাস্কের কালি দিয়ে ঢেকে দেওয়া হয়। তিনটি কারণ
পিসিবি ডিজাইনে সোল্ডার মাস্ক বাদ পড়া কীভাবে প্রতিরোধ করবেন আরও পড়ুন »
ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য বিল অফ ম্যাটেরিয়ালস (BOM) একটি সহজ কিন্তু জটিল কাজ। অসংখ্য উপাদানের কারণে, সামান্য ত্রুটিও ভুল উপাদান সংগ্রহের দিকে পরিচালিত করতে পারে। ম্যানুয়াল ম্যাচিং ত্রুটির ঝুঁকি বাড়ায়। BOM ম্যাচিং পর্যায়ে যদি ভুল হয়, তাহলে পরবর্তী ক্রয় অনুসন্ধান এবং গ্রাহকের উদ্ধৃতি ত্রুটিপূর্ণ হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে কারণ
উপাদান সংগ্রহে সহায়তার জন্য BOM ত্রুটি যাচাইকরণ সম্পর্কে আরও পড়ুন »
ডিআইপি ওভারভিউ ডিআইপি হল একটি প্লাগ-ইন। এই প্যাকেজিং পদ্ধতি ব্যবহার করে চিপটিতে দুটি সারি পিন থাকে, যা সরাসরি ডিআইপি কাঠামো সহ একটি চিপ সকেটে বা একই সংখ্যক সোল্ডার হোল সহ সোল্ডারিং অবস্থানে সোল্ডার করা যেতে পারে। এর বৈশিষ্ট্য হল এটি সহজেই ছিদ্র সোল্ডারিং উপলব্ধি করতে পারে।
ডিআইপি ডিভাইস সম্পর্কে যে সমস্যাগুলো অবশ্যই উল্লেখ করতে হবে আরও পড়ুন »
অনেক বন্ধু গারবার ফাইল আমদানি করার জন্য wonderfulpcb DFM Services সফটওয়্যার ব্যবহার করার সময় গ্রাফিক মিসলাইনমেন্টের পরিস্থিতির সম্মুখীন হবেন। গ্রাফিক্সের মিসলাইনমেন্টের কারণ হল ডিজাইন ফাইল ফ্রেমের বাইরে অজানা বস্তু রয়েছে এবং প্রতিটি স্তরের ক্যানভাসের আকার আলাদা, যার ফলে ক্যানভাসের আকারের সাথে স্থানাঙ্কগুলি পরিবর্তিত হয়।
ব্যবহার করা সহজ! পিসিবি গ্রাফিক অ্যালাইনমেন্ট নিয়ে চিন্তার কোনো প্রয়োজন নেই। আরও পড়ুন »
ইলেকট্রনিক পণ্য ডিজাইনের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। উৎপাদনযোগ্যতা নকশা তিনটি মূল দিককে অন্তর্ভুক্ত করে: PCB উৎপাদনযোগ্যতা নকশা, PCBA সমাবেশ নকশা এবং ব্যয়-কার্যকর উৎপাদন নকশা। এর মধ্যে, PCB উৎপাদনযোগ্যতা নকশা PCB বোর্ডের উৎপাদন দৃষ্টিভঙ্গির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, উৎপাদন ফলন উন্নত করতে এবং যোগাযোগ খরচ কমাতে প্রক্রিয়া পরামিতি বিবেচনা করে। নকশা বিবেচনার মধ্যে রয়েছে লাইন প্রস্থ এবং
পিসিবি ডিজাইনের অ্যাসেম্বলি বিশ্লেষণ কেন প্রয়োজন? সেরা পণ্য পেতে প্রাথমিক নকশা পর্যায়ে পিসিবি অ্যাসেম্বলি বিবেচনা করা উচিত। পিসিবি ডিজাইন মাস্টারদের মধ্যে একটি সাধারণ সমস্যা কম দেখা যেতে পারে, তবে এটি এখনও নবীনদের জন্য সাধারণ, অর্থাৎ, প্রাথমিক সার্কিট বোর্ড ডিজাইন সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করে না
DFM বিশ্লেষণের জন্য PCB-র কোন ফাইলগুলো ব্যবহার করা যায়? আরও পড়ুন »
PCBA হার্ডওয়্যার ডিজাইন এবং উৎপাদন প্রক্রিয়ায় অনেকগুলি লিঙ্ক জড়িত। সাধারণ হার্ডওয়্যার পণ্যগুলি বিভিন্ন ধাপ নিয়ে গঠিত: হার্ডওয়্যার ডিজাইন, যার মধ্যে রয়েছে PCB অঙ্কন, PCB সার্কিট বোর্ড তৈরি, উপাদান সংগ্রহ এবং পরিদর্শন, SMT প্যাচ প্রক্রিয়াকরণ, প্লাগ-ইন প্রক্রিয়াকরণ, প্রোগ্রাম বার্নিং, পরীক্ষা, বার্ধক্য এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া। আসুন এই লিঙ্কগুলিতে DFM-এর ভূমিকা ব্যাখ্যা করি। 1.
হার্ডওয়্যার ডিজাইন ও ম্যানুফ্যাকচারিং-এ ওয়ান্ডারফুলপিসিবি ডিএফএম সার্ভিসের ভূমিকা আরও পড়ুন »
PCBA উৎপাদন এবং সমাবেশ প্রক্রিয়ার সময়, হার্ডওয়্যার ইঞ্জিনিয়াররা প্রায়শই এই ধরনের সমস্যার সম্মুখীন হতে পারেন: PCB নকশা আসলেই সমস্যাযুক্ত, PBCA প্রক্রিয়াকরণের সময় ক্রয়কৃত উপাদানগুলি প্রকৃত উপাদানগুলির সাথে মেলে না, পণ্য উৎপাদন চক্র দীর্ঘ, এবং গুণমান নিশ্চিত করা যায় না... তাহলে আমরা কীভাবে আগে এই উৎপাদন ঝুঁকিগুলি আবিষ্কার এবং সমাধান করতে পারি?
বর্তমানে, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি আমাদের জীবনের প্রতিটি কোণে প্রবেশ করেছে এবং তাদের পণ্যগুলিতে যোগাযোগ, চিকিৎসা, কম্পিউটার পেরিফেরাল অডিও-ভিজ্যুয়াল পণ্য, খেলনা, গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি, সামরিক পণ্য ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। ইলেকট্রনিক পণ্যের PCBA ঢালাইয়ের ক্ষেত্রে, ম্যানুয়াল ঢালাই সাধারণত নমুনা পর্যায়ে ব্যবহৃত হয়। ম্যানুয়াল ঢালাইয়ের সুবিধা হল এটি কম খরচে এবং
১. টিন-সংযুক্ত শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করা এসএমটি প্যাচ প্রক্রিয়াকরণের সময় সুরক্ষা ব্যবধান ইস্পাত জালের প্রসারণের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত। ইস্পাত জালের খোলার আকার, বেধ, টান এবং বিকৃতির মতো কারণগুলি ঢালাইয়ের বিচ্যুতি ঘটাতে পারে, যার ফলে টিন ব্রিজিংয়ের কারণে শর্ট সার্কিট হতে পারে। ২. অপারেশন সহজতর করা হাত ঢালাই, নির্বাচনী ঢালাই, টুলিং, ইত্যাদির সময় পর্যাপ্ত ব্যবধান কার্যকরী দক্ষতা নিশ্চিত করে।
PCBA তৈরির খরচের অনেক দিক রয়েছে। মূল উপাদানগুলির মধ্যে প্রধানত PCB বেয়ার বোর্ডের উপকরণ, SMT প্রক্রিয়াকরণের খরচ এবং উপাদানগুলির খরচ অন্তর্ভুক্ত। এই মূল উপাদানগুলি ছাড়াও, আরও বেশ কয়েকটি প্রক্রিয়া সরাসরি PCBA-এর খরচকে প্রভাবিত করে। এই বিষয়গুলির মধ্যে কিছু বিষয় প্রায়শই উপেক্ষা করা হয়, যার মধ্যে রয়েছে
পিসিবি উৎপাদন খরচ কমাতে ডিএফএম কীভাবে ব্যবহার করবেন? আরও পড়ুন »
পিসিবি সিল্কস্ক্রিন শিল্পে "সিল্ক স্ক্রিন" নামেও পরিচিত। সাধারণ পিসিবি বোর্ডে পিসিবি সিল্ক স্ক্রিন দেখা যায়, তাহলে পিসিবি সিল্ক স্ক্রিনের কাজ কী? ১. ইলেকট্রনিক উপাদান সনাক্তকরণ যেমনটি আমরা সবাই জানি, অসংখ্য ইলেকট্রনিক উপাদান রয়েছে। সিল্ক স্ক্রিন পিসিবি বোর্ডে সিল্কস্ক্রিনগুলি সনাক্ত করতে ব্যবহৃত হয় কোনটি
ডিএফএম (উৎপাদনযোগ্যতা) পিসিবি সিল্কস্ক্রিন ডিজাইন আরও পড়ুন »
এসএমটি অ্যাসেম্বলি চিপ প্রসেসিং ইলেকট্রনিক পণ্যের উন্নয়নের সাথে সাথে উচ্চ নির্ভুলতা, সূক্ষ্ম পিচ দিকনির্দেশনা এবং ন্যূনতম পিচ ডিজাইনের এসএমটি চিপ প্রসেসিং উপাদানগুলির উন্নয়নের সাথে জড়িত, যাতে পিসিবিএ প্যাডগুলি ছোট করা সহজ না হয় এবং রক্ষণাবেক্ষণের বিষয়টিও বিবেচনায় নেওয়া হয়।
সংযোজিত ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির অপর্যাপ্ত ব্যবধানের ভয়াবহতা আরও পড়ুন »
"আইসিগুলি মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলির ছোট সংস্করণ মাত্র" এই উপমাটি সম্পূর্ণরূপে যুক্তিহীন নয়। পিসিবি নির্মাতা এবং অ্যাসেম্বলারদের মধ্যে প্রক্রিয়াগুলি আরও আলাদা হয়ে যাওয়ার সাথে সাথে, পিসিবি ডিজাইন ক্রমবর্ধমান জটিলতা মোকাবেলায় আইসি ডিজাইন শিল্প দ্বারা ব্যবহৃত একই দর্শনের কিছু গ্রহণ করতে শুরু করতে পারে। ডিএফএম উৎপাদনযোগ্যতা বিশ্লেষণ বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ
পিসিবি ডিজাইনের জন্য গ্লোবাল ডিএফএম সচেতনতার গুরুত্ব আরও পড়ুন »
পিসিবি সোল্ডার মাস্ক কালি নিরাময় পদ্ধতি অনুসারে, সোল্ডার মাস্ক কালিতে আলোক সংবেদনশীল বিকাশকারী কালি থাকে, তাপ-নিরাময়কারী থার্মোসেটিং কালি থাকে, ইউভি আলো-নিরাময়কারী ইউভি কালিও থাকে। এবং পিসিবি হার্ড বোর্ড সোল্ডার মাস্ক কালি, এফপিসি সফট বোর্ড সোল্ডার মাস্ক কালি, এবং অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট সোল্ডার মাস্ক কালি, অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট কালি সিরামিক বোর্ডেও ব্যবহার করা যেতে পারে। ভিয়াস হল
