Lödmaskskiktet på ett kretskort avser den del av kortet som är täckt med grönt lödmaskfärg. Områden med öppningar i lödmasken lämnas utan färg, vilket exponerar kopparn för ytbehandling och lödning av komponenter. Områden utan öppningar täcks med lödmaskfärg för att förhindra oxidation och läckage.
Tre anledningar till öppningar i lödmasker:
1. Genomgående hålöppningar för dynor:
Genomgående hålplattor kräver öppningar för lödmasker. Utan dessa öppningar kommer lödpunkterna att täckas av bläck, vilket gör det omöjligt att löda komponentkablar.
2. SMD-dynöppningar:
Öppningar i lödmasker krävs för SMD-plattor för att möjliggöra lödning. Om lödområdet saknar öppningar kommer plattorna att täckas av bläck, vilket i praktiken gör dem oanvändbara.
3. Stora öppningar i koppar:
För att öka strömkapaciteten utan att bredda spåren är vissa områden förtennade. Förtenning kräver lödmasköppningar i dessa områden.
Varför lödmasköppningar är större än plattor
Öppningarna i lödmasker är generellt större än plattorna för att ta hänsyn till tillverkningstoleranser. Om lödmasköppningen har samma storlek som plattan kan produktionsavvikelser leda till att lödmaskbläck täcker en del av plattan. För att förhindra detta förstoras lödmasköppningarna vanligtvis med 4–6 mil utöver plattans dimensioner, med hänsyn till standardtoleranser för kretskortstillverkning.
Orsaker till utelämnande av lödmask
1. Gerber-filfel:
Under layoutprocessen kan en konstruktör av misstag utelämna lödmasköppningar i Gerber-filen på grund av felaktiga inställningar eller misstag. Om lödmasklagret inte är korrekt konfigurerat för att inkludera öppningar i dynorna under Gerber-utdata, kommer den resulterande filen att sakna de nödvändiga öppningarna.
2. Felaktig förpackningsdesign:
Fel i kretskortspaketets design kan leda till att lödmasköppningar saknas. Lösningen är att konfigurera plattans egenskaper korrekt. I plattstackhanteraren lägger du till lödmaskens övre (eller nedre ) och justerar lödmaskens form för att uppnå önskad öppning.
3. Inkompatibilitet med programvaruversion:
Skillnader mellan EDA-programvaruversioner kan orsaka utelämnanden av lödmasker. Till exempel kan användning av en avancerad AD-programvara där pads definieras med hjälp av Track- funktionen leda till problem när Gerber-filen öppnas i en lägre version. I äldre versioner genererar spår inte lödmasköppningar, medan avancerad AD-programvara tilldelar spår speciella attribut.
4. Felaktiga Via-attribut:
I AD-programvara kan det leda till problem med lödmasken om man lägger till plattor med VIA istället för PAD . Vior har vanligtvis ett standardlock för lödmasken om inte annat konfigurerats manuellt. Om vior som kräver lödmasköppningar läggs till felaktigt kan de täckas över under tillverkningen.
5. Filändringar:
Under iterativa uppdateringar, omdesign eller kopiering av kortfiler kan öppningar i lödmasker av misstag raderas på grund av användarfel, vilket resulterar i att öppningar saknas i den slutliga designen och förhindrar korrekt lödning.
Genom att ta itu med dessa vanliga orsaker och följa korrekta designrutiner kan utelämnanden av lödmasker i kretskortsdesigner minimeras, vilket säkerställer tillförlitlig lödning och funktionalitet.
