Tillverkare av styva, flexibla kretskort

Wonderful PCB erbjuder tillverkning och montering av styva flexibla kretskort med snabb leverans och konkurrenskraftiga priser.

Stapling av styvt och flexibelt kretskort

Se den vänstra uppställningen av 4-lagers och 6-lagers styva-flexibla kretskort, du kan tydligt se skillnaden mellan styva kretskort och flexibla kretskort. Samtidigt kan du klicka för att se Flexibel PCB-stapling.

Om du har några frågor om Rigid-Flex Stackup, eller design- eller tillverkningsfrågor, kontakta oss inte för hjälp.

Typiskt material för styvt flexibla kretskort

Rigid-Flex PCB är tillverkat av två delar, ett flexibelt PCB och ett styvt PCB. Materialet inkluderar därför både flexibelt och styvt PCB-material. Vanligt material för styva PCB-kort är FR4, men för hybrid Rigid-Flex PCB kan det styva kretskortet också vara metallkärn-PCB, RF-PCB och andra PCB-material. Följande listar endast FR4 som styvt PCB-kortmaterial.

Material för styvt kretskort

Material för flexibelt kretskort

Material för styvt kretskort

Material för styva kretskort	Tg	CTE-z (T	εr, Dk- permittivitet	Dk förlusttangent	elektriska Styrka	yta resistivitet	Spårning motstånds-CTI	Td-värde	Skalstyrka
	° C	ppm / ° C	@1GHz	@1GHz	KV / mm	MO	PLC	° C	N / mm
ISOLA Duraver DE104 Standard FR4	135 °	70	4,4	0,020	54	1,0 x 10^6	2	315 °	1,6
Shengyi S1141 FR4-alternativ	140 °	65	4,6 *	0,015 *	60	5,4 x 10^7	3	310 °	1,8
ISOLA Duraver DE104 KF FR4 spårningsresistent	135 °	45	4,6 - 4,9	0,020 *	39	1,0 x 10^6	1	315 °	1,6
ISOLA DE156 FR4 halogenfri	155 °	45	4,0	0,016	36	4,0 x 10^6	-	390 °	1,4
ISOLA IS400 FR4 MidTg	150 °	50	4,0 **	0,020	48	3,0 x 10^6	3	330 °	1,4
ITEQ IT-158 FR4 MidTg-alternativ	155 °	60	4,3	0,016	60	1,0 x 10^10	-	345 °	1,7
ITEQ IT-180A FR4 HTg	175 °	45	4,4	0,015	45	3,0 x 10^10	-	345 °	1,4
Shengyi S1000-2 FR4 HTg-alternativ	180 °	45	4,8 *	0,013 *	63	7,9 x 10^7	3	345 °	1,4
ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-förstärkt	180 °	55	4,0	0,019	44	8,0 x 10^6	3	350 °	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-förstärkt alternativ.	170 °	45	4,0	0,016	54	3,0 x 10^6	3	350 °	1,3

Material för flexibelt kretskort

Material för flexibla kretskort	Rekommenderat max. driftstemperatur	Koppartyp	Tg	Ԑr, Dk- permittivitet	CTE-z (T	elektriska Styrka	yta resistivitet	Skalstyrka
	° C	*	° C	@1MHz	ppm / ° C	KV / mm	MQ	N / mm
Polyimid + Lim
Shengyi SF305	105 °	Valsad koppar	-	3,6	21	-	1 x 10^5	1,1
polyimid
DuPont Pyralux AP	180 °	Valsad koppar	220	3,4	25	256	1 x 10^10	1.8
Panasonic RF775	130 °	Elektrolytiskt deponerad koppar	343	3,2	-	276	1 x 10^8	1,7
Thinflex W-05050	105 °	Elektrolytiskt deponerad koppar	350	3,3	24	216	1 x 10^5	0.6
PI-överdrag
Shengyi SF305	105 °	-	-	-	-	-	3 x 10^6	-
DuPont Pyralux FR	180 °	-	-	3.5	-	138	1 x 10^7	-
Tejp
3M 9077	150 °	-	-	-	-	-	-	-

Typiskt flödesschema för tillverkning av styva, flexibla kretskort

Tillverkningskapacitet för styva, flexibla kretskort

Leverans	Capability
Kvalitetsklass	Standard IPC 2
Antal lager	2 – 30 lager
Order kvantitet	1st – 10000+st
Byggtid	2 dagar – 5 veckor
Material	Polyimid, polyimid med hög Tg, FR4, FR4 med hög Tg
Material Märke	Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex
Brädstorlek	Minst 6 mm x 6 mm Max 500 mm x 1,000 mm
Korttjocklek	0.08mm - 5.0mm
Kopparvikt (färdig)	0.5 oz – 4.0 oz
Min spårning/mellanrum	0.04mm / 0.04mm
Lödmask sidor	Enligt filen
Lödmask färg	Grön, vit, blå, svart, röd, gul
Silkscreen sidor	Enligt filen
Silkscreen-färg	Vit, svart, gul
Ytfinish	HASL – Utjämning av varmluftslod Bly – fri HASL – RoHS ENIG – RoHS
Min ringformad ring	4 mil
Min borrhålsdiameter	Laserborrad: 3 mil, mekanisk borrad: 4 mil;
Maximalt mekaniskt genomgående hålformat	14:1
Minsta tolerans för enkelsidig impedansberäkning Minsta differentiell impedans tolerans	± 8%
Min lödmaskbrygga	0.07 mm
Min BGA-avstånd	0.45 mm
Andra tekniker	HDI Guld fingrar förstyvning