Kana PCB injinjini ikaisa chigadzirwa, inosanganisira zvinopfuura kungoisa chikamu uye nzira. Kugadzira simba uye ndege dzepasi muzvikamu zvemukati zvakakosha zvakaenzana. Kugadzirisa zvidimbu zvemukati zvinoda kutariswa kwesimba rekuvimbika, kutendeseka kwechiratidzo, kuenderana kwemagetsi, uye Dhizaini Yekugadzira.
Musiyano pakati peInner Layers uye Outer Layers
Ekunze akaturikidzana anoshandiswa kunzira uye solder zvikamu, nepo mukati memukati akatsaurirwa kune simba uye pasi ndege. Aya maturu anongowanikwa mumabhodhi akawanda, kwaanopa nzira dzesimba uye pasi. Madhizaini akajairwa, akadai seaviri-layer, mana-layer, uye matanhatu-layer mabhodhi, anoreva nhamba yezviratidzo zvechiratidzo uye mukati simba / pasi pasi.
Inner Layer Design
1. Ground Layer Under Critical Signals
Pakumhanya-mhanya, wachi, uye masaini epamusoro-soro, kuisa pasi pasi zvakananga pasi pezviratidzo izvi kunoderedza kureba kwenzira uye kuderedza mwaranzi.
2. Power Plane uye Ground Plane Area
Mune yakakwirira-kumhanya dhizaini dhizaini, simba rendege radiation uye kukanganiswa kwehurongwa kunofanirwa kudzikiswa. Kazhinji, nzvimbo ye ndege yemagetsi inofanira kuva duku kudarika ndege yepasi kuti ibvumire ndege yepasi kudzivirira ndege yemagetsi. Mutemo wakajairika ndeyekumisikidza ndege yemagetsi mukati kaviri iyo dielectric ukobvu zvichienzaniswa nendege yepasi.
3. Layer Stacking Plan
Ndege dzemagetsi dzinofanirwa kunge dziri padhuze nendege dzadzo dzepasi dzinoenderana kuti dzigadzire coupling capacitance. Izvi, zvakasanganiswa ne decoupling capacitors, zvinoderedza simba rendege impedance uye inopa kusefa kunoshanda.
4. Reference Plane Selection
Kusarudzwa kwendege yereferensi kwakakosha. Nepo simba nendege dzepasi dzichigona kuita zvese senge mareferensi, ndege yepasi kazhinji inopa kudzivirira kwepamusoro sezvo ichiwanzo dzika. Ndege dzepasi dzinosarudzwa sendege dzekutarisa.
5. Dzivisa Cross-Area Routing
Zviratidzo zvakakosha mumatanho ari pedyo haafanire kuyambuka nzvimbo dzakapatsanurwa. Muchinjikwa-segmentation unogona kugadzira mahombe masaini zvishwe, zvichikonzera kukosha kwemwaranzi uye kubatana.
6. Simba uye Ground Routing
Chengetedza kuvimbika kwendege yepasi. Dzivisa mitsetse yezviratidzo kuburikidza nayo. Kana dhizaini yechiratidzo yakakwira, funga kutenderera nemumucheto wendege yemagetsi.
Inner Layer Manufacturing
Iyo yekugadzira maitiro emukati memukati ingori chikamu chimwe cheakaomesesa PCB yekugadzira workflow. Kugadzirwa kwemukati kwemukati kunofanirwa kuverengera mamwe nhanho mukuita, senge lamination uye kudhirowa kushivirira, izvo zvinogona kukanganisa kunaka uye goho. Multilayer PCBs, kunyanya, inoda mamwe maitiro akaomarara kana achienzaniswa neamwe- kana maviri-layer mabhodhi. Vagadziri vanofanirwa kufunga nezve izvi zvakaomarara panguva yekugadzira chikamu.
1. Bvisa Mapedhi Asiri Anoshanda (NFPs)
Non-functional pads (NFPs) mapedhi ari mukati memukati asina kubatana kune chero network. Munguva yekugadzirwa kwePCB, maNFP anobviswa nekuti haakonzerese kushanda kwechigadzirwa asi anogona kukanganisa kunaka nekugadzira.
(PIC-PCB Inner Layer-4)
2. Bata Dense Vias muBGA Nzvimbo
Zvishandiso zveBGA zvinowanzova netsoka diki dzine mapini akaturikidzana, zvinotungamira kune denda kuburikidza ne fan-outs. Munguva yekugadzira, vias inofanira kuchengetedza chinhambwe chakachengeteka kubva kune zvakatevedzwa uye nzvimbo dzemhangura kudzivirira mapfupi maseketi panguva yelamination uye kuchera. Kana mhangura pakati vias haigoni kuchengetwa, zvinogona kukonzera akazaruka matunhu mumambure. CAM mainjiniya anofanirwa kugadzirisa izvi nekuwedzera mabhiriji emhangura pakati pevias kuti ave nechokwadi chekubatanidza network.
3. Kero Inner Layer Design Anomalies
In yemukati akaturikidzana magadzirirwo kushandisa zvakaipa mafirimu, kana vias zvose zvizere ari oga kubva mhangura, hapana kushanda kubatana kunowanikwa. Magadzirirwo akadaro anoita kuti mukati memukati usashande. Vagadziri vanozosimbisa nevagadziri kuti vaone kana dhizaini iri nemaune kana kana mhangura isina kupihwa kunetiweki.
4. Negative Film Bottlenecks muInner Layers
Munguva yekupatsanurwa kwesimba uye ndege dzepasi mumatanho emukati, dense vias inogona kugadzira mabhodhoro mu network conductivity. Kana bhiriji remhangura rinobatanidza magetsi rakanyanya kutetepa, harigoni kutakura zvakakwana ikozvino, zvichiita kuti bhodhi rikundike. Muzviitiko zvakakomba, mabhodhoro anogona kukonzera maseketi akavhurika, zvichikonzera kutadza kwekugadzira.
Nekugadzirisa izvi zvinotariswa, mainjiniya ePCB anogona kukwidziridza kugadzirwa uye kuvimbika kwezvikamu zvemukati uku vachidzivirira dhizaini makomba panguva yekugadzira.
