Prezentare generală a DIP-ului
DIP este un tip de circuit imprimat. Cipul care utilizează această metodă de împachetare are două rânduri de pini, care pot fi lipiți direct pe un soclu cu structură DIP sau într-o poziție de lipire cu același număr de găuri de lipire. Caracteristicile sale sunt că poate realiza cu ușurință lipirea prin perforare a plăcii PCB și are o bună compatibilitate cu placa de bază. Cu toate acestea, datorită suprafeței mari de împachetare și grosimii, precum și a deteriorării ușoare a pinților în timpul procesului de conectare și deconectare, fiabilitatea este slabă.
DIP este cel mai popular pachet de plug-in-uri, iar gama sa de aplicații include circuite integrate logice standard, LSI de memorie, circuite pentru microcomputere etc. Pachet cu contur mic (SOP). SOJ derivat (pachet cu contur mic cu pin de tip J), TSOP (pachet cu contur mic subțire), VSOP (pachet cu contur foarte mic), SSOP (SOP contractabil), TSSOP (SOP contractabil subțire) și SOT (tranzistor cu contur mic), SOIC (circuit integrat cu contur mic) etc.
Defecte de proiectare a ansamblului dispozitivului DIP
1. Orificiu mare în carcasa PCB-ului
Orificiul de conectare și orificiul pinului pachetului PCB sunt desenate conform specificațiilor. În timpul procesului de fabricare a plăcii, orificiul trebuie placat cu cupru, iar toleranța generală este de plus sau minus 0.075 mm. Dacă orificiul pachetului PCB este mai mare decât pinul dispozitivului fizic, acest lucru va duce la slăbirea dispozitivului, cositorire insuficientă, lipire goală și alte probleme de calitate.
Vedeți figura de mai jos: Pinul dispozitivului WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) are 1.3 mm, iar orificiul din carcasa PCB are 1.6 mm. Diametrul mare al orificiului duce la lipire fără efect în timpul lipirii în val.
Continuând figura de mai sus, achiziționați componentele WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) conform cerințelor de proiectare, iar pinul de 1.3 mm este corect.
2. Orificiu mic în pachetul PCB
- Gaura de pe pad-ul de lipire al componentei de conectare din placa PCB este mică, iar componenta nu poate fi introdusă. Singura soluție la această problemă este mărirea diametrului găurii și apoi introducerea dopului, dar nu va exista cupru în gaură. Această metodă poate fi utilizată dacă placa este cu o singură față sau cu două fețe. Stratul exterior al plăcii cu o singură față sau cu două fețe este conductiv electric și poate fi conductiv după lipire. Dacă gaura de conectare a plăcii multistrat este mică, iar stratul interior este conductiv electric, placa PCB poate fi doar refăcută, deoarece conductivitatea stratului interior nu poate fi remediată prin extinderea găurii.
Vedeți figura de mai jos: Conform cerințelor de proiectare, componentele A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT) sunt achiziționate. Pinul are 1.0 mm, iar orificiul pad-ului pachetului PCB este de 0.7 mm, ceea ce face imposibilă introducerea.
Continuând figura de mai sus, conform cerințelor de proiectare, componentele A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT) sunt achiziționate. Pinul de 1.0 mm este corect.
3. Distanța dintre pinii pachetului PCB nu corespunde cu componentele
Pad-urile din pachetul PCB al dispozitivului DIP nu numai că au același diametru al găurii ca și pinii, dar și distanța dintre pini trebuie să fie aceeași.
Neconcordanța dintre distanța dintre orificiile pinilor și dispozitiv va face ca acesta să nu poată fi introdus, cu excepția componentelor cu distanțare reglabilă a pinilor.
Vedeți figura de mai jos: Distanța dintre orificiile pinilor pachetului PCB este de 7.6 mm, iar distanța dintre orificiile pinilor componentei achiziționate este de 5.0 mm. Diferența de 2.6 mm face ca dispozitivul să fie inutilizabil.
4. Distanța dintre orificiile pachetului PCB este prea mică, rezultând un scurtcircuit din staniu
La proiectarea și desenarea pachetului, trebuie să acordați atenție distanței dintre găurile pinilor. Chiar dacă placa goală poate fi generată cu o distanță mică între găurile pinilor, este ușor să provocați un scurtcircuit cu staniu în timpul lipirii prin undă în timpul asamblării.
Vedeți figura de mai jos: Scurtcircuitul cu staniu poate fi cauzat de o distanță mică între pini. Există multe motive pentru scurtcircuitul cu staniu la lipirea în val. Dacă capătul proiectat poate preveni asamblarea în avans, rata de apariție a problemei poate fi redusă.
Un caz real de staniu insuficient pe pinul unui dispozitiv DIP
Problema neconcordanței dintre dimensiunea cheii materialului și dimensiunea orificiului plăcuței PCB
Descrierea problemeiDupă ce un circuit DIP a fost lipit în undă, s-a constatat că staniul de pe suportul fix al prizei de rețea era extrem de insuficient, ceea ce reprezenta o lipire goală.
Impactul problemeiStabilitatea prizei de rețea și a plăcii PCB se va deteriora, iar pinul de semnal va fi solicitat în timpul utilizării produsului, ceea ce va duce în cele din urmă la conectarea pinului de semnal și va afecta performanța produsului. Există riscul de defecțiune în timpul utilizării de către utilizator;
Extinderea problemeiStabilitatea prizei de rețea este slabă, performanța conexiunii pinului de semnal este slabă și există probleme de calitate. Prin urmare, poate aduce pericole pentru siguranța utilizatorilor, iar pierderile finale sunt de neimaginat.
Servicii DFM minunate pcb Analiza ansamblului verifică pinii dispozitivului
Funcția de analiză a asamblării wonderfulpcb DFM Services are o inspecție specială a pinilor dispozitivelor DIP. Elementele de inspecție includ numărul de pini ai găurilor străpunse, limita pinilor THT, limita pinilor THT și proprietățile pinilor THT. Elementele de inspecție a pinilor acoperă practic posibilele probleme în proiectarea pinilor dispozitivelor DIP.
După finalizarea proiectării, utilizați analiza de asamblare a serviciilor DFM oferite de wonderfulpcb pentru a descoperi defectele de proiectare în avans și a rezolva anomaliile de proiectare înainte de producția produsului. Acest lucru poate evita problemele de proiectare în timpul procesului de asamblare, întârzierea timpului de producție și risipa costurilor de cercetare și dezvoltare.
