1. Introducere 1.1 Revoluția 5G și provocările PCB Implementarea globală a tehnologiei wireless 5G reprezintă cea mai semnificativă transformare în infrastructura de telecomunicații de la apariția 4G LTE. Funcționează pe două benzi de frecvență distincte sub 6 GHz pentru o acoperire largă și frecvențe de unde milimetrice (mmWave) cuprinse între 24 și 77 GHz pentru viteze ultra-înalte […]
Nume produs Placă de înaltă frecvență Rogers RT/duroid 5880 Material placă: Rogers RT/duroid 5880 Grosime placă: 1.65 mm Număr de straturi: 2 straturi Constantă dielectrică: 2.2 Factor de pierdere: 0.0004 (1 MHz), 0.0009 (10 GHz) Grosime dielectrică: 1.575 mm Td: 500 Grad ignifug: V-0 Conductivitate termică: 0.2 w/mk Densitate: 2.2 gm/cm3 Contactați-ne pentru consultanță sau ofertă de preț.
Nume produs Placă de înaltă frecvență Rogers RT/duroid 5870 Material placă: Rogers RT/duroid 5870 Grosime placă: 0.9 mm Număr de straturi: 2 straturi Constantă dielectrică: 2.33 Factor de pierdere: 0.0005 (1 MHz), 0.0012 (10 GHz) Grosime dielectrică: 0.762 mm Td: 500 Grad ignifug: V-0 Conductivitate termică: 0.2 w/mk Densitate: 2.2 gm/cm3 Contactați-ne pentru consultanță sau ofertă de preț.
Nume produs: Placă de înaltă frecvență Rogers RO4350B Material placă: Rogers RO4350B Grosime placă: 1.65 mm Număr de straturi: 2 straturi Constantă dielectrică: 3.48 Factor de pierdere: 0.0004 (1 MHz), 0.0009 (10 GHz) Grosime dielectric: 1.524 mm Tg: >280 Td: 390 Grad de ignifugare: V-0 Conductivitate termică: 0.69w/mk Contactați-ne pentru consultanță sau ofertă de preț.
Rogers RO4350B | Placă de circuite imprimate RF Citește mai mult »
Nume produs Politetrafluoroetilenă (PTFE) PCB/RF pentru microunde Material placă F4BM-2 Grosimea plăcii 1.6 mm Număr de straturi 2 straturi Constantă dielectrică 2.55 Grosime dielectrică 1.5 Tg 260 Conductivitate termică 0.8 w/mk Tehnologie suprafață aur de imersie Grosimea cuprului cupru de bază 0.5 OZ, grosimea cuprului finisat 1 OZ Aplicație Antenă pentru microunde
Descoperiți produse și servicii RF PCB rentabile pentru 2025, cu opțiuni accesibile, tendințe emergente și sfaturi pentru echilibrarea costurilor și calității.
PCB-urile RF sunt vitale pentru tehnologia wireless, permițând transmiterea semnalelor de înaltă frecvență în sistemele 5G, IoT și GPS cu precizie și fiabilitate.
PCB-uri RF în tehnologia wireless: Ce trebuie să știți acum Citește mai mult »
Învățați elementele de bază ale proiectării PCB-urilor RF, optimizați machetele și îmbunătățiți integritatea semnalului cu sfaturi practice despre împământare, adaptarea impedanței și instrumente software.
Ghid pentru începători în proiectarea și optimizarea layout-ului PCB-urilor RF Citește mai mult »
Proiectare PCB RF de nivel superior pentru aplicații de înaltă frecvență, cu sfaturi privind controlul impedanței, selecția materialelor și reducerea EMI pentru o integritate optimă a semnalului.
Cum se proiectează PCB-uri RF pentru aplicații de înaltă frecvență Citește mai mult »
Evitați greșelile comune de proiectare a PCB-urilor RF, cum ar fi adaptarea slabă a impedanței, împământarea defectuoasă și problemele EMI. Aflați sfaturi pentru a îmbunătăți integritatea și fiabilitatea semnalului.
Cum să evitați greșelile comune în proiectarea PCB-urilor RF Citește mai mult »
PCB-urile RF sunt plăci specializate pentru semnale de înaltă frecvență, utilizate în 5G, radar, IoT și dispozitive medicale, asigurând performanțe fiabile în medii solicitante.
Comparați materialele RF pentru PCB-uri precum FR-4, Rogers, PTFE și poliimidă. Aflați cum Dk, Df și proprietățile termice afectează performanța în circuitele de mare viteză.
Comparație de materiale pentru PCB-uri RF în circuite de mare viteză Citește mai mult »
