Fabricație de PCB HDI de înaltă performanță

Soluții avansate pentru electronică compactă, de mare viteză și fiabilă.

At Wonderful PCB, ne specializăm în fabricarea de PCB-uri de interconectare de înaltă densitate (HDI) cu structuri multistrat precise, tehnologie microvia și materiale avansate pentru a satisface cerințele produselor electronice moderne.

Structura comună de construcție

Diferența dintre PCB-ul HDI și PCB-ul obișnuit se poate observa din structura de construcție.

Stackup prezintă structura PCB HDI 1+ N+1 și 2+N+2

PCB HDI vs. PCB tradițional

Caracteristică / Parametru	PCB HDI (Interconectare de înaltă densitate)	PCB tradițional
Linie/Spațiu	De până la 50 μm (0.05 mm)	De obicei ≥ 100 μm
Prin intermediul tehnologiei	Microviauri, viauri oarbe, viauri îngropate, via-in-pad	Numai viauri cu orificii traversante
Numărul de straturi	Până la 20+ straturi cu design compact	De obicei, până la 8-12 straturi
Densitate	Densitate mare de componente, design compact	Densitate mai mică, dimensiune mai mare a plăcii
Integritatea semnalului	Performanță mai bună pentru circuite de mare viteză și RF	Mai multe pierderi de semnal și diafonie
Dimensiune și greutate	Mai mic, mai ușor, economisește spațiu	Mai mare și mai grea
Flexibilitatea proiectării	Permite stivuiri avansate (1+N+1, 2+N+2, orice strat)	Opțiuni limitate de stivuire
Aplicatii	Smartphone-uri, tablete, dispozitive medicale, industria auto, industria aerospațială	Electronică de larg consum, echipamente industriale, electrocasnice
Costul producției	Nivel superior (proces avansat necesar)	Coborâți
Încredere	Fiabilitate ridicată, în special pentru dispozitive portabile și de înaltă frecvență	Fiabilitate standard

Vizualizări rapide

Peste 30 ani de experiență în fabricarea PCB
Linii de producție HDI avansate cu control strict al calității
Testare internă și verificare a fiabilității (radiografie, AOI, test de impedanță etc.)
Servicii rapide de prototipare și producție în masă
Echipă puternică de ingineri care susține DFM (Proiectare pentru Fabricabilitate)

Microviauri perforate cu laser (oarbe și îngropate)
Opțiuni de suprapunere HDI 1+N+1, 2+N+2 și orice strat
Linie/spațiu minim: 50 μm
Tehnologie Via-in-pad și via umplută
Număr mare de straturi (până la 20+ straturi)
Finisaje avansate ale suprafețelor (ENIG, argint prin imersie, aur dur etc.)
Opțiuni de materiale fiabile: Rogers, Panasonic, Isola etc.

PCB-urile HDI aduc multiple beneficii în comparație cu PCB-urile standard, inclusiv:

Densitate mai mare a componentelor pentru un design compact
Integritate îmbunătățită a semnalului și diafonie redusă
Performanță electrică îmbunătățită pentru circuite de mare viteză
Ușor și compact pentru dispozitive portabile
Flexibilitate de proiectare mai mare

PCB-urile noastre HDI sunt utilizate pe scară largă în:
- Smartphone-uri și tablete
- Electronică auto și sisteme ADAS
- Dispozitive medicale și tehnologie purtabilă
- Echipamente de rețea și comunicații
- Electronice de consum
- Sisteme aerospațiale și de apărare

Galerie de produse pentru fabricarea PCB-urilor HDI

Bine ați venit la galeria noastră de PCB-uri HDI. Aici puteți vedea exemple de PCB-uri HDI de înaltă calitate pe care le-am produs pentru diverse industrii.