DIP

Cum să evitați capcanele în sloturile pătrate și găurile pătrate ale pinilor dispozitivului

Introducere În zilele noastre, plăcile de circuit utilizează mai multe componente SMD decât componentele plug-in, dar pentru acele produse electronice cu cerințe mai mari de disipare a căldurii, performanța componentelor plug-in va fi mai bună decât cea a componentelor SMD. În plus, interfața externă a plăcii de bază și dispozitivele conectorului utilizează toate pini plug-in, cum ar fi USB, […]

Cum să evitați capcanele în sloturile pătrate și găurile pătrate ale pinilor dispozitivului Citește mai mult »

Capcanele care trebuie menționate în legătură cu dispozitivele DIP

Prezentare generală a DIP-ului DIP este un tip de plug-in. Cipul care utilizează această metodă de împachetare are două rânduri de pini, care pot fi lipiți direct pe un soclu de cip cu o structură DIP sau într-o poziție de lipire cu același număr de găuri de lipire. Caracteristicile sale sunt că poate realiza cu ușurință lipirea prin perforare a...

Capcanele care trebuie menționate în legătură cu dispozitivele DIP Citește mai mult »