Stivuire PCB

Figura 2 Configurații standard de stivuire cu 8 straturi

Ghid de proiectare PCB cu 8 straturi: Stack-up, aplicații și analiza costurilor

Lăsați un comentariu / Blog / De

Când designul electronic depășește limitele PCB-urilor cu 6 straturi, aveți nevoie de plăci cu circuite imprimate cu 8 straturi. Un PCB cu 8 straturi este alcătuit din opt straturi conductive de cupru separate prin materiale dielectrice, oferind o integritate mai mare a semnalului, ecranare electromagnetică și distribuție a energiei. Aceste plăci multistrat sunt importante pentru calcul de înaltă performanță, telecomunicații, sisteme auto avansate și aplicații aerospațiale unde […]

Ghid de proiectare PCB cu 8 straturi: Stack-up, aplicații și analiza costurilor Citește mai mult »

Diagrama de configurare a stivuirii PCB-urilor standard cu 6 straturi de tip 1

Fabricarea PCB-urilor în 6 straturi: Suprapunere avansată, ghiduri de proiectare și analiza costurilor

Lăsați un comentariu / Blog / De

În peisajul în dezvoltare al electronicii moderne, plăcile cu circuite imprimate (PCB) cu 6 straturi reprezintă un progres esențial în tehnologia PCB multistrat. Un PCB cu 6 straturi este format din șase straturi conductive de cupru separate prin materiale dielectrice izolatoare, formând o structură sandwich complexă ce permite performanțe electrice superioare și funcționalitate îmbunătățită. Aceste plăci ocupă o poziție strategică în...

Fabricarea PCB-urilor în 6 straturi: Suprapunere avansată, ghiduri de proiectare și analiza costurilor Citește mai mult »

imagine 1

Proiectare PCB Stack-Up pentru aplicații 5G: Configurarea straturilor și împământarea 

Lăsați un comentariu / Blog / De

1. Introducere 1.1 Revoluția 5G și provocările PCB Implementarea globală a tehnologiei wireless 5G reprezintă cea mai semnificativă transformare în infrastructura de telecomunicații de la apariția 4G LTE. Funcționează pe două benzi de frecvență distincte, sub 6 GHz pentru o acoperire largă și frecvențe de unde milimetrice (mmWave) cuprinse între 24 și 77 GHz pentru viteze ultra-înalte.

Proiectare PCB Stack-Up pentru aplicații 5G: Configurarea straturilor și împământarea  Citește mai mult »

Stratul interior al PCB-ului

Planificare și configurare a suprapunerii PCB-urilor

Lăsați un comentariu / Blog / De

Una dintre cele mai fundamentale considerații în proiectarea PCB-urilor este determinarea numărului de straturi de rutare, planuri de masă și planuri de alimentare necesare pentru a îndeplini cerințele funcționale ale circuitului. Designul stack-up al PCB-ului este de obicei un compromis, luând în considerare diverși factori. Mai jos sunt principiile cheie pentru proiectarea stack-up a PCB-urilor. Planificarea stack-up externă

Planificare și configurare a suprapunerii PCB-urilor Citește mai mult »