Stratul de mască de lipire de pe un PCB se referă la partea plăcii acoperită cu cerneală verde de rezistență la lipire. Zonele cu deschideri pentru mască de lipire sunt lăsate fără cerneală, expunând cuprul pentru tratamentul suprafeței și pentru lipirea componentelor. Zonele fără deschideri sunt acoperite cu cerneală pentru mască de lipire pentru a preveni oxidarea și scurgerile.
Trei motive pentru deschiderea măștilor de lipire:
1. Deschideri ale plăcuțelor cu orificii traversante:
Plasele de lipire cu orificii traversante necesită deschideri pentru măștile de lipire. Fără aceste deschideri, punctele de lipire vor fi acoperite de cerneală, ceea ce va face imposibilă lipirea cablurilor componentelor.
2. Deschideri ale plăcuțelor SMD:
Deschiderile măștilor de lipire sunt necesare pentru plăcuțele SMD pentru a permite lipirea. Dacă zona de lipire nu are deschideri, plăcuțele vor fi acoperite cu cerneală, ceea ce le va face practic inutilizabile.
3. Deschideri mari în zona cuprului:
Pentru a crește capacitatea de curent fără a lărgi traseele, anumite zone sunt placate cu staniu. Costinirea necesită deschideri pentru măștile de lipire în aceste zone.
De ce deschiderile măștilor de lipit sunt mai mari decât plăcuțele
Deschiderile măștii de lipire sunt în general mai mari decât cele ale pad-urilor pentru a ține cont de toleranțele de fabricație. Dacă deschiderea măștii de lipire are aceeași dimensiune ca pad-ul, variațiile de producție ar putea duce la acoperirea unei părți a pad-ului cu cerneală. Pentru a preveni acest lucru, deschiderile măștii de lipire sunt de obicei mărite cu 4-6 mil peste dimensiunile pad-ului, luând în considerare toleranțele standard de fabricație ale PCB-urilor.
Cauzele omiterii măștii de lipire
1. Erori ale fișierului Gerber:
În timpul procesului de layout, un designer poate omite accidental deschiderile măștii de lipire din fișierul Gerber din cauza unor setări incorecte sau a unor greșeli. Dacă stratul măștii de lipire nu este configurat corect pentru a include deschiderile pad-urilor în timpul ieșirii Gerber, fișierul rezultat va lipsi de deschiderile necesare.
2. Design incorect al ambalajului:
Erorile în proiectarea pachetului PCB pot duce la lipsa deschiderilor măștii de lipire. Soluția este configurarea corectă a proprietăților pad-urilor. În managerul de stivă de pad-uri, adăugați Soldermask Top (sau Bottom ) și ajustați forma Soldermask pentru a obține deschiderea dorită.
3. Incompatibilitatea versiunilor de software:
Diferențele dintre versiunile de software EDA pot cauza omisiuni ale măștilor de lipire. De exemplu, utilizarea unui software AD de versiune superioară, unde pad-urile sunt definite folosind funcția Track , ar putea duce la probleme atunci când fișierul Gerber este deschis într-o versiune anterioară. În versiunile mai vechi, pistele nu generează deschideri pentru măștile de lipire, în timp ce software-ul AD de versiune superioară atribuie atribute speciale pistelor.
4. Atribute via incorecte:
În software-ul AD, adăugarea de pad-uri folosind VIA în loc de PAD poate duce la probleme legate de masca de lipire. Via-urile au de obicei o acoperire implicită pentru masca de lipire, cu excepția cazului în care sunt configurate manual altfel. Dacă via-urile care necesită deschideri pentru masca de lipire sunt adăugate incorect, acestea pot fi acoperite în timpul fabricației.
5. Modificări ale fișierelor:
În timpul actualizărilor iterative, reproiecțiilor sau copierii fișierelor plăcii, deschiderile măștii de lipire pot fi șterse accidental din cauza unei erori a utilizatorului, ceea ce duce la lipsa unor deschideri în designul final și împiedică lipirea corectă.
Prin abordarea acestor cauze comune și urmarea practicilor de proiectare adecvate, omisiunile măștilor de lipire în proiectele PCB pot fi reduse la minimum, asigurând o lipire și o funcționalitate fiabile.
