O processo de soldagem por refluxo é usado para conectar peças a uma placa de circuito impresso (PCB). Este método aquece a pasta de solda até que ela derreta. A pasta derretida mantém as peças no lugar. Muitas empresas optam pelo processo de soldagem por refluxo para PCBs. Ele funciona bem com peças pequenas e fornece resultados precisos. Também é ideal para automação. O processo de soldagem por refluxo tem várias etapas. Primeiro, você aplica a pasta de solda. Em seguida, posiciona os componentes. Em seguida, pré-aquece a placa. Depois disso, a mergulha. Em seguida, a solda é refluída. Por fim, a placa é resfriada. É preciso ficar atento a defeitos e a novas tecnologias. Problemas como tombstoning ou pads levantados podem ocorrer.
Aqui estão alguns defeitos comuns que você pode observar no processo de soldagem por refluxo:
Tipo de defeito | Descrição |
|---|---|
Mudança de Componente | Os fios e as almofadas não se alinham porque as peças se movem durante o aquecimento. |
Lápide | Uma extremidade do chip se levanta enquanto a outra permanece soldada. Isso ocorre devido ao aquecimento desigual. |
Solda Pulada | Não soldar em uma almofada ou fio. Isso pode causar circuitos abertos. |
Almofada levantada | As almofadas de cobre se soltam do PCB devido ao excesso de calor ou estresse. |
Buraco de respiração/furo de alfinete | Pequenos furos nas juntas de solda causados por gás retido. Esses furos enfraquecem a junta. |
Contaminação/Resíduo Químico | Restos de produtos químicos podem danificar o metal e causar problemas no circuito. |
Junta de solda fraturada | As juntas de solda racham devido a mudanças de calor ou trepidação. |
Quebra de fio | Os fios quebram nas juntas de solda devido a flexões ou choques. |
Perda de calor | As juntas de solda não esquentam o suficiente porque o calor evapora muito rápido. Isso impede a soldagem adequada. |
Processo de soldagem por refluxo na montagem de PCB
O que é o processo de soldagem por refluxo?
O processo de soldagem por refluxo é usado para fixar peças a uma placa de circuito impresso (PCB). Primeiro, você aplica pasta de solda nas pastilhas. A pasta mantém as peças no lugar antes do aquecimento. Em seguida, você posiciona as peças na placa. Você garante que elas se encaixem nas pastilhas. Em seguida, você aquece a placa em um forno de refluxo. A pasta de solda derrete e conecta as pastilhas e as peças. Após o resfriamento, você verifica se há problemas na placa. Esse processo ajuda a criar juntas de solda fortes e de boa qualidade.
Principais etapas do processo de soldagem por refluxo:
Aplique pasta de solda nas almofadas do PCB com um estêncil.
Coloque as peças no tabuleiro e alinhe-as.
Aqueça o PCB em um forno de refluxo para derreter a pasta de solda e unir as peças.
Verifique se há problemas na placa e certifique-se de que ela esteja boa.
Por que usar soldagem por refluxo para PCBs?
Você escolhe o processo de soldagem por refluxo para PCBs porque ele funciona bem com peças pequenas e delicadas. Este método permite controlar melhor o calor, protegendo assim as peças. A soldagem por refluxo é melhor para tecnologia de montagem em superfície (SMT), que é muito utilizado na montagem de novas placas de circuito impresso. Ao analisar a soldagem por refluxo e a soldagem por onda, você verá algumas grandes diferenças:
Aspecto | Soldadura por refluxo | Soldadura em onda |
|---|---|---|
Princípio de trabalho | As peças são colocadas em uma placa de circuito impresso e a pasta de solda é aquecida em um forno de refluxo. | PCBs com peças são movidos para uma máquina de solda por onda onde ondas de solda são usadas. |
Cenários de uso | Usado principalmente para montagem SMT. | Usado principalmente para montagem de furo passante (THT). |
Necessidades de soldagem | Proporciona melhor soldagem com calor controlado. | Produz muito calor, o que pode machucar partes sensíveis. |
Complexidade de soldagem | Precisa de máquinas e controles mais complexos. | Configuração mais fácil, basta alterar as configurações de soldagem. |
Vantagens | Ótimo para SMT, menos choque térmico e menos trabalhadores necessários. | Economiza tempo, custa menos e produz juntas de solda fortes. |
Principais Benefícios
Ao usar o processo de soldagem por refluxo, você obtém muitas coisas boas:
Você obtém juntas de solda limpas e uniformes porque o calor e o resfriamento são controlados.
Você pode fazer muitos PCBs de uma só vez, assim você trabalha mais rápido e melhor.
As máquinas fazem o trabalho, então as pessoas cometem menos erros e você conserta menos.
Uma boa soldagem por refluxo produz juntas lisas, resistentes à eletricidade e à fixação de peças.
Mudando o calor e usando nitrogênio, você terá menos problemas e placas melhores.
Essas coisas boas fazem do processo de soldagem por refluxo a melhor escolha para a montagem de novos PCBs.
Etapas do processo de soldagem por refluxo
O processo de soldagem por refluxo tem muitas etapas. Cada etapa ajuda a criar conexões fortes na sua placa de circuito impresso. Se você seguir todas as etapas, poderá evitar problemas e melhorar sua montagem.
Aplicação de pasta de solda
Primeiro, você aplica pasta de solda na placa de circuito impresso. A pasta contém pequenas partículas de metal e fluxo. Ela segura dispositivos de montagem em superfície e outras peças antes do aquecimento. Use um estêncil para aplicar a pasta apenas nas áreas desejadas. O tipo de pasta de solda que você escolher determina o resultado final e a qualidade do processo. Aqui está uma tabela com alguns produtos de pasta de solda e suas funções:
Produto | Descrição | Liga | Distribuição de tamanho de partícula | Viscosidade (mPA.s) | Temperatura de fusão | Shelf Life |
|---|---|---|---|---|---|---|
LIGA LINQ Sn42Bi57Ag1 | Pasta de solda de baixo teor eutético para montagem de LED | Sn42Bi57Ag1 | Tipo 3, 4 | - | 138 ° C | 6 meses a 5 ° C |
LINQALLOY SP-SAC105 | Pasta de solda sem chumbo projetada para tecnologia de montagem em superfície (SMT) | SAC105 | Tipo 3, 4, 5 | 200 | 223 ° C | 6 meses a 5 ° C |
LINQALLOY SP-PSA525 | Pasta de solda com alto teor de chumbo projetada para processos de fixação de matriz de distribuição sem obstruções | Pb92.5Sn5Ag2.5 | Tipo 3, 4, 5 | 130 - 170 | 287 ° C | 6 meses a 5 ° C |
LINQALLOY SP-SAC305 | Pasta de solda sem chumbo projetada para tecnologia de montagem em superfície (SMT) | SAC305 | Tipo 3, 4 | 160 - 230 | 217 ° C | 6 meses a 5 ° C |
LINQALLOY SP-SAC307 | Pasta de solda sem chumbo projetada para tecnologia de montagem em superfície (SMT) | SAC307 | Tipo 3, 4, 5 | 190 - 230 | 220 ° C | 6 meses a 5 ° C |
Você também pode escolher diferentes tipos de fluxo para sua pasta de solda:
Os fluxos à base de resina usam resina natural e precisam de limpadores especiais.
Os fluxos solúveis em água usam substâncias orgânicas e podem ser removidos com água ou outros produtos de limpeza.
O fluxo sem limpeza não deixa quase nada para trás e é melhor para locais limpos.
Escolher a pasta de solda e o fluxo corretos ajuda a obter boas juntas e uma soldagem forte.
Posicionamento de componentes na placa de circuito impresso
Depois de aplicar a pasta de solda, adicione as peças à placa de circuito impresso. É preciso ter muito cuidado aqui. Se você colocar uma peça no lugar errado, poderá ter juntas fracas ou problemas. A maioria das fábricas usa máquinas para colocar peças de montagem em superfície e outras peças. Essas máquinas são muito precisas. Por exemplo, o sistema de posicionamento deve estar dentro de ±0.001". A tolerância XY geralmente é de ±0.2 mm. Você também precisa garantir que os fios de cada peça cubram as almofadas. As regras IPC-A-610 e J-STD-001 determinam que você precisa de pelo menos metade da sobreposição, e às vezes até três quartos para placas que precisam durar muito tempo.
Mesmo um pequeno erro, como mover uma peça em 0.1 mm, pode causar solda ruim ou curto-circuito. Você deve verificar a direção e a posição de cada peça para manter sua PCB funcionando corretamente.
Pré-aquecimento e imersão
Em seguida, coloque a placa no forno de refluxo para pré-aquecimento e imersão. Aqueça lentamente a placa e as peças para prepará-las para a soldagem. Esta etapa interrompe o choque térmico e permite que o fluxo atue. O calor utilizado depende da pasta de solda utilizada. Aqui está uma tabela com as faixas normais:
Tipo de Solda | Faixa de temperatura de pré-aquecimento | Faixa de temperatura de imersão |
|---|---|---|
Com chumbo | 25 ° C a 150 ° C | 150 ° C a 200 ° C |
Sem chumbo | Até 180 ° C | 180 ° C a 220 ° C |
Normalmente, o pré-aquecimento é ajustado entre 120 °C e 160 °C. A fase de imersão vai de 160 °C a 180 °C. Para solda sem chumbo, você pode usar o pré-aquecimento de 150 °C a 190 °C e a imersão em torno de 217 °C. Se você controlar bem o calor, a pasta de solda derreterá uniformemente e evitará problemas.
Estágio de refluxo
A fase de refluxo é a parte mais importante. Você aquece o PCB até que pasta de solda derrete e cria juntas sólidas entre as pastilhas e as peças. O perfil de temperatura é muito importante aqui. Você deve atingir a temperatura máxima correta e mantê-la pelo tempo certo. Calor em excesso pode danificar as peças ou causar rachaduras. Calor insuficiente significa que a solda não derrete completamente, resultando em juntas fracas.
A temperatura máxima e o tempo que você a mantém alteram a qualidade das suas juntas de solda.
Segurar por muito tempo pode quebrar os materiais e aumentar a probabilidade de falhas.
Você deve observar o calor atentamente para obter articulações fortes e seguras.
Resfriamento
Após o refluxo, é necessário resfriar a placa de circuito impresso. O resfriamento torna as juntas de solda duras e resistentes. Você deve controlar a velocidade do resfriamento para evitar choques térmicos e manter as peças seguras. A melhor taxa de resfriamento é de 3 a 6 °C por segundo. Se o resfriamento for muito lento, a solda acumula grãos grandes, o que enfraquece as juntas. Se o resfriamento for muito rápido, as peças podem entortar ou rachar.
Dica: Manter uma velocidade de resfriamento constante ajuda a obter juntas de solda fortes e PCBs de boa qualidade. Sempre observe a etapa de resfriamento para evitar problemas.
Cada etapa do processo de soldagem por refluxo é importante para o bom funcionamento da sua placa de circuito impresso. Se você prestar atenção à pasta de solda, ao posicionamento das peças, ao controle de calor e ao resfriamento, poderá criar juntas resistentes e evitar problemas comuns.
Vantagens para PCBs
Precisão e Automação
A soldagem por refluxo ajuda você coloque as peças com muita precisãoAs máquinas aplicam pasta de solda apenas onde é necessário. Isso é bom para placas com muitas peças pequenas. O forno mantém o calor constante, para que as peças não fiquem muito quentes ou muito frias. Isso ajuda a evitar erros e cria conexões fortes. Você pode adicionar peças pequenas com fios finos sem criar pontes de solda. A automação usa máquinas de pegar e colocar para fixar as peças na placa. Essas máquinas trabalham rapidamente e não cometem muitos erros. Máquinas especiais de inspeção procuram por problemas. Isso ajuda você a saber se sua placa é bem feita.
A pasta de solda vai exatamente onde deve para peças pequenas
O calor constante evita o estresse e reduz os erros
As máquinas de coleta e colocação colocam as peças no lugar certo
Máquinas de inspeção detectam problemas precocemente
Global
A soldagem por refluxo permite fabricar muitas placas rapidamente. Se você precisa de milhares de placas, as máquinas ajudam a acelerar o processo. Você pode usar esse processo para grandes lotes ou apenas algumas placas. Quanto mais placas você fabrica, menor o custo de cada uma. Aqui está uma tabela que mostra como o refluxo ajuda a fabricar mais placas:
Global | Bom para mais de 10,000 placas | Funciona para pequenos lotes ou menos de 1,000 placas |
|---|---|---|
Velocidade de produção | Mais rápido com máquinas | Mais lento, geralmente feito à mão |
Custo por unidade | Mais baixo quando você faz muito | Mais alto quando você faz apenas alguns |
Flexibilidade
A soldagem por refluxo funciona para diversos tipos de placas. É ótima para a tecnologia de montagem em superfície. Isso permite que você insira as peças diretamente na placa. Você pode usar diferentes tipos de encapsulamento em uma única operação. Isso torna a soldagem por refluxo ideal para novos eletrônicos que exigem um trabalho cuidadoso. Você pode construir placas com peças em ambos os lados e misturar vários tipos de peças em um único processo.
Dica: A soldagem por refluxo permite projetar placas com muitas peças e espaços apertados.
Confiabilidade
A soldagem por refluxo faz articulações fortes e segurasO forno mantém a temperatura ideal para boas conexões. Você pode testar sua placa usando testes de choque térmico. Isso verifica se as juntas permanecem firmes quando a temperatura muda. Uma camada fina na junta a torna mais resistente. Se a camada for muito grossa, a junta pode quebrar. A soldagem por refluxo ajuda a manter a camada fina, aumentando a durabilidade da sua placa.
Testes de choque térmico verificam se as juntas são fortes
Camadas finas nas articulações as tornam melhores
Aquecimento e resfriamento constantes criam conexões resistentes
Prevenção de defeitos em soldagem por refluxo
Você quer que sua placa de circuito impresso dure muito tempo. Você precisa evitar defeitos durante a soldagem por refluxo. Esta parte explica como controlar o calor, escolher a pasta de solda, verificar suas placas, usar nitrogênio e corrigir problemas. Cada etapa ajuda você a criar conexões fortes e placas de melhor qualidade.
Perfil de temperatura
Você deve monitorar a temperatura em cada etapa. Um bom controle de temperatura previne defeitos e mantém sua PCB segura. Use ferramentas especiais para verificar o calor na placa. Aqui estão algumas dicas:
Aumente lentamente a temperatura durante o pré-aquecimento. Mantenha a taxa de rampa entre 0.5 °C e 2.0 °C por segundo. Isso interrompe o choque térmico e ativa o fluxo.
Mantenha a temperatura de imersão entre 150 °C e 180 °C por 60 a 120 segundos. Isso mantém o calor uniforme na placa de circuito impresso.
Ajuste o pico do estágio de refluxo 20-30 °C acima do ponto de fusão da solda. Mantenha o Tempo Acima do Líquido (TAL) entre 30 e 90 segundos.
Resfrie a placa a uma taxa de 2 a 4 °C por segundo. Isso ajuda a fortalecer as juntas.
Use boas ferramentas térmicas para obter os dados de calor corretos.
Verifique mais de uma placa para ver se os fornos são diferentes.
Observe e altere os perfis com frequência para manter os resultados estáveis.
Leia sempre a folha de dados da pasta de solda para verificar necessidades especiais de aquecimento.
Dica: O controle cuidadoso da temperatura ajuda a evitar defeitos e mantém sua placa de circuito impresso funcionando bem.
Pasta de solda e fluxo
Você precisa escolher a melhor pasta de solda e fluxo para sua placa de circuito impresso. O tipo de pasta de solda determina o desempenho da soldagem e a quantidade de defeitos. Observe a liga, o tipo de pó e a microestrutura. Pó esférico com baixo teor de óxido proporciona melhores uniões. Combine a pasta de solda com o tamanho da sua placa e do pad. Pós do tipo 3 ao tipo 6 funcionam para diferentes tamanhos de pad e ajudam a evitar a formação de pontes.
Muitos fatores na impressão com pasta de solda podem alterar as taxas de defeitos. Aqui está uma tabela que mostra o que é mais importante:
Nível | Descrição do fator |
|---|---|
1 | Formato da abertura do estêncil de como ele é feito |
2 | Correspondência de pasta de solda |
3 | Efeitos do tempo de espera |
4 | Escolha do material do rodo |
5 | Configurações da máquina de impressão |
6 | Configurações de soldagem por refluxo |
Você também precisa escolher o fluxo correto. O fluxo à base de resina precisa de limpeza especial. O fluxo solúvel em água sai com água. O fluxo sem limpeza não deixa quase nada para trás. A pasta de solda e o fluxo corretos ajudam a obter juntas resistentes e menos defeitos.
Métodos de Inspeção
Você deve verificar sua placa de circuito impresso após a soldagem para encontrar problemas precocemente. Existem diferentes métodos para procurar defeitos. Aqui está uma tabela que mostra os métodos mais comuns:
Método de inspeção | Descrição |
|---|---|
Inspeção visual | As pessoas procuram defeitos com os olhos. |
Inspeção Ótica Automatizada (AOI) | Câmeras e softwares encontram soldas faltantes e peças defeituosas. |
Inspeção de Raios X | Encontra problemas ocultos, como espaços vazios e pontes de solda dentro do PCB. |
Teste funcional | Verifica se o PCB funciona corretamente após a montagem. |
A AOI usa câmeras para encontrar peças faltantes e juntas defeituosas. O raio-X examina o interior da placa de circuito impresso para encontrar rachaduras e furos. O teste funcional verifica se a placa de circuito impresso funciona. Use essas técnicas para detectar problemas antes que eles piorem.
Atmosfera Controlada
Você pode usar nitrogênio durante a soldagem por refluxo. O nitrogênio ajuda a criar juntas melhores e placas mais resistentes. Aqui está uma tabela que mostra os benefícios:
Beneficiar | Descrição |
|---|---|
Formação de óxido | O nitrogênio reduz os óxidos durante a soldagem. |
Melhoria da molhabilidade | A solda flui melhor e cria juntas mais fortes. |
Defeitos reduzidos | Você terá menos problemas como solda ruim e formação de pontes. |
Flexibilidade na seleção de fluxo | Você pode usar mais tipos de fluxo porque o ar é controlado. |
Requisitos pós-limpeza | Você gasta menos tempo limpando após a soldagem. |
Maior confiabilidade | Soldar em nitrogênio faz com que sua placa de circuito impresso dure mais. |
Observação: usar nitrogênio na soldagem por refluxo ajuda a criar juntas fortes e reduz as taxas de defeitos.
Defeitos Comuns e Soluções
Você pode encontrar problemas como tombstoning, bridging e voids na sua PCB. Você pode corrigi-los seguindo alguns passos. Aqui está uma lista de soluções:
Faça as aberturas do estêncil em 80-90% do tamanho do bloco e correspondam ao layout do PCB.
Controle a quantidade de pasta de solda. Use uma espessura de estêncil de 0.1-0.15 mm para peças pequenas para evitar o excesso de pasta.
Altere o perfil de refluxo. Use uma taxa de aumento lenta (1-3 °C por segundo) no pré-aquecimento para impedir o derretimento rápido da solda.
Verifique o posicionamento das peças. Use boas máquinas de coleta e colocação para um posicionamento exato.
Equilibre o perfil de refluxo. Ajuste o pré-aquecimento para 150-180 °C por 60-90 segundos para manter o calor uniforme.
Mantenha o mesmo design das almofadas. Certifique-se de que as almofadas sob as peças tenham o mesmo tamanho e formato.
Verifique a pasta de solda nas almofadas. Use ferramentas SPI para garantir que a pasta esteja uniforme em ambas as almofadas.
Melhore o posicionamento. Calibre as máquinas de coleta e colocação para posicionar as peças com uma margem de erro de ±0.05 mm.
Siga estes passos para pare defeitos comuns e mantenha sua placa de circuito impresso funcionando bem. Um bom controle da pasta de solda, do calor, da verificação e do nitrogênio ajuda a criar juntas fortes e placas de melhor qualidade.
Inovações no processo de soldagem por refluxo
Novas tecnologias continuam mudando a forma como as pessoas fabricam PCBs. Há grandes melhorias na soldagem por refluxo atualmente. Algumas novidades são o refluxo a vácuo, fornos inteligentes e o tamanho menor das peças. Essas mudanças ajudam a fazer conexões melhores. Elas também aumentam a durabilidade das placas. Peças menores para montagem em superfície são usadas com mais frequência.
Refluxo a vácuo
O refluxo a vácuo utiliza uma câmara de forno especial. Esta câmara remove ar e gases durante a soldagem. Ela ajuda a reduzir os vazios nas juntas de solda para apenas 1-2%. Com o refluxo a vácuo, as juntas ficam mais resistentes. O calor flui melhor pela placa. Isso é importante para carros e aviões. Sua placa de circuito impresso pode durar mais e suportar mais estresse. Menos pontos fracos significam melhor desempenho.
Dica: O refluxo a vácuo ajuda a obter conexões fortes e confiáveis. É ótimo para dispositivos de montagem em superfície.
Fornos Inteligentes
Fornos inteligentes oferecem mais controle sobre a soldagem. Eles usam sensores para monitorar a temperatura o tempo todo. Os problemas são detectados precocemente com esses fornos. Você pode ver como os fornos inteligentes previnem defeitos na tabela abaixo:
Tipo de Falha | Impacto na qualidade | Dicas de Prevenção |
|---|---|---|
Falha do aquecedor | Soldagem ruim, componentes danificados | Verifique os aquecedores, use alertas em tempo real |
Desvio de calibração do transportador | Mais defeitos, como pontes | Calibre frequentemente e monitore a velocidade do transportador |
Problema de derramamento térmico | Soldagem inconsistente, danos no PCB | Observe as zonas de temperatura e evite grandes diferenças de temperatura |
Inconsistências no fluxo de ar | Soldagem não confiável, mais falhas | Limpe os filtros, meça a transferência de calor |
Falha no sistema de refrigeração | Mais danos, retrabalho caro | Mantenha o resfriamento limpo, monitore as zonas de resfriamento |
Fornos inteligentes Mantenha a temperatura constante dentro de ±2°C. Isso proporciona bons resultados e menos problemas. Você economiza tempo e dinheiro ao corrigir os problemas com antecedência.
Miniaturização para montagem de PCB
O menor tamanho das peças mudou a montagem de PCBs. Agora, são usadas pequenas almofadas e peças pequenas para montagem em superfície. Os depósitos de solda também são menores. Às vezes, apenas um grão de solda se forma. Isso pode enfraquecer as juntas. Para corrigir isso, você resfria mais rápido, acima de 2°C por segundo. Novas fórmulas de pasta de solda também ajudam.
Mais dispositivos de montagem em superfície cabem em cada PCB.
Os pontos de pasta de solda são menores, então o controle deve ser preciso.
As máquinas de coleta e colocação usam duas pistas para ir mais rápido.
As temperaturas de operação são mais altas, especialmente com solda sem chumbo.
A química da pasta de solda mudou para altas temperaturas.
Você pode construir placas mais complexas e trabalhar mais rápido. Essas mudanças ajudam você a atender às necessidades dos novos eletrônicos. Cada milímetro importa agora.
Observação: O mercado global de fornos de refluxo está crescendo rapidamente. Isso demonstra a importância dessas novas ideias para a fabricação de PCBs.
A soldagem por refluxo é usada para fabricar PCBs resistentes para novos componentes eletrônicos. Esse processo permite controlar muito bem o calor. Ajuda a obter juntas de solda sólidas e a reduzir problemas.
Cuidadoso controle de temperatura mantém as peças protegidas contra danos.
Uma boa pasta de solda e fluxo ajudam as peças a aderirem melhor.
Verificar as placas e usar nitrogênio faz com que elas funcionem por mais tempo.
Fornos e máquinas inteligentes ajudam a evitar erros.
Os eletrônicos estão ficando menores e mais difíceis de fabricar. Você deve optar pela soldagem por refluxo para resolver esses problemas e fazer com que os produtos durem mais.
Perguntas frequentes
Qual é o principal objetivo da soldagem por refluxo?
A soldagem por refluxo é usada para fixar peças eletrônicas a uma placa. Este processo derrete a pasta de solda para fazer conexões fortes. Ajuda você a construir placas confiáveis e de alta qualidade para muitos dispositivos.
É possível usar solda por refluxo em ambos os lados de uma PCB?
Sim, você pode usar a soldagem por refluxo em ambos os lados. Primeiro, solde um lado, depois vire a placa e repita o processo. Este método funciona bem para placas de circuito impresso complexas.
Como evitar defeitos durante a soldagem por refluxo?
Você controla o perfil de temperatura e usa a pasta de solda correta. Você também verifica a placa com ferramentas de inspeção. Essas etapas ajudam a evitar problemas comuns como tombamento ou ponte.
Por que o nitrogênio é usado na soldagem por refluxo?
O nitrogênio é usado para reduzir a oxidação durante a soldagem. Este gás ajuda a obter juntas mais limpas e menos defeitos. O nitrogênio também melhora a resistência das conexões de solda.
Qual é a diferença entre soldagem por refluxo e soldagem por onda?
A soldagem por refluxo é usada para peças de montagem em superfície. A soldagem por onda funciona melhor para peças com furo passante. O refluxo utiliza um forno aquecido, enquanto a soldagem por onda utiliza uma onda de solda derretida.
