पीसीबी डिजाइन में ट्रेस स्पेसिंग, टेक्स्ट स्पेसिंग और पैड स्पेसिंग सहित कई सुरक्षा दूरियों पर ध्यान देना आवश्यक है। इन बातों को सामान्यतः दो श्रेणियों में बांटा जा सकता है: विद्युत सुरक्षा दूरियां और गैर-विद्युत सुरक्षा दूरियां।
01 विद्युत सुरक्षा दूरियां
ट्रेस-टू-ट्रेस स्पेसिंग
मुख्य पीसीबी निर्माताओं के लिए, ट्रेस के बीच न्यूनतम दूरी 0.075 मिमी से कम नहीं होनी चाहिए । न्यूनतम ट्रेस दूरी से तात्पर्य ट्रेस के बीच या ट्रेस और पैड के बीच की न्यूनतम दूरी से है। उत्पादन की दृष्टि से, अधिक दूरी बेहतर होती है, और 0.127 मिमी एक सामान्य मानक है।
पैड होल व्यास और पैड चौड़ाई
यदि पैड में यांत्रिक ड्रिलिंग का उपयोग किया जाता है, तो छेद का न्यूनतम व्यास 0.2 मिमी से कम नहीं होना चाहिए ; लेजर ड्रिलिंग के लिए, छेद का न्यूनतम व्यास 0.1 मिमी है । सामग्री के आधार पर छेद के व्यास में थोड़ी भिन्नता हो सकती है, जिसे आमतौर पर 0.05 मिमी के भीतर नियंत्रित किया जाता है , और पैड की न्यूनतम चौड़ाई 0.2 मिमी से कम नहीं होनी चाहिए ।
पैड-टू-पैड स्पेसिंग
अधिकांश मुख्यधारा के पीसीबी निर्माताओं के लिए पैड के बीच न्यूनतम दूरी 0.2 मिमी से कम नहीं होनी चाहिए ।
तांबे से बोर्ड के किनारे की दूरी
लाइव कॉपर क्षेत्रों और पीसीबी किनारे के बीच की दूरी 0.3 मिमी से कम नहीं होनी चाहिए। इसे डिज़ाइन > नियम > बोर्ड आउटलाइन सेटिंग्स में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है ।
बड़े कॉपर क्षेत्रों के लिए, बोर्ड के किनारे से एक निश्चित दूरी की आवश्यकता होती है, जिसे आमतौर पर 0.2 मिमी पर सेट किया जाता है । बोर्ड के किनारे पर कॉपर के एक्सपोज़र जैसी समस्याओं से बचने के लिए, जो बोर्ड के मुड़ने या शॉर्ट सर्किट का कारण बन सकती हैं, इंजीनियर अक्सर कॉपर को किनारे तक बढ़ाने के बजाय, कॉपर क्षेत्रों को किनारे से 8 मिल्स (~0.2 मिमी) अंदर की ओर सेट करते हैं।
कॉपर सेटबैक के लिए सरलीकृत विधि : बोर्ड के लिए सामान्य सुरक्षा दूरी 0.25 मिमी और कॉपर सुरक्षा दूरी 0.5 मिमी निर्धारित करें । इससे किनारे से कॉपर के लिए 0.5 मिमी का सेटबैक सुनिश्चित होता है और घटकों के भीतर बेकार कॉपर की समस्या समाप्त हो जाती है।
02 गैर-विद्युत सुरक्षा दूरियां
पाठ की चौड़ाई, ऊँचाई और रिक्ति
टेक्स्ट फिल्म को प्रोसेसिंग के दौरान बदला नहीं जा सकता, लेकिन 0.22 मिमी (8.66 मिल्स) से कम चौड़ाई वाली अक्षर रेखाओं को 0.22 मिमी तक मोटा कर दिया जाता है । मानक अक्षर आयाम इस प्रकार हैं:
- लाइन की चौड़ाई (L): 0.22 मिमी (8.66 मिल्स)
- वर्ण चौड़ाई (W): 1.0 मिमी
- अक्षर की ऊंचाई (H): 1.2 मिमी
- वर्णों के बीच की दूरी (D): 0.2 मिमी
इन आयामों से छोटा पाठ प्रसंस्करण के बाद धुंधला दिखाई देगा।
वाया-टू-वाया स्पेसिंग
वाया के बीच की दूरी (किनारे से किनारे तक) 8 मिल्स से अधिक होनी चाहिए ।
सिल्कस्क्रीन-से-पैड रिक्ति
सिल्कस्क्रीन मार्किंग पैड को ओवरलैप नहीं करनी चाहिए। ओवरलैप होने पर सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान सोल्डर ठीक से चिपक नहीं पाएगा, जिससे कंपोनेंट प्लेसमेंट प्रभावित होगा। 8 मिल्स की दूरी अनुशंसित है; सीमित स्थान वाले डिज़ाइनों में 4 मिल्स की दूरी स्वीकार्य है। यदि सिल्कस्क्रीन गलती से पैड को ढक लेती है, तो निर्माता सोल्डरिंग की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए ओवरलैप वाले हिस्से को स्वचालित रूप से हटा देगा।
कुछ मामलों में, सिल्कस्क्रीन को जानबूझकर पैड के पास रखा जा सकता है, ताकि निकट दूरी वाले पैड के बीच सोल्डर ब्रिजिंग को रोका जा सके।
यांत्रिक 3D ऊंचाई और क्षैतिज निकासी
पीसीबी पर पुर्जे लगाते समय, सुनिश्चित करें कि क्षैतिज और ऊर्ध्वाधर दोनों दिशाओं में अन्य यांत्रिक संरचनाओं के साथ कोई टकराव न हो। पुर्जों, पीसीबी और उत्पाद आवरण के बीच दूरी का ध्यान रखें। स्थानिक हस्तक्षेप को रोकने के लिए पर्याप्त जगह छोड़ दें।
इन सुरक्षा दूरियों का पालन करके, आप अपने पीसीबी डिज़ाइन की विनिर्माण क्षमता, विश्वसनीयता और कार्यक्षमता सुनिश्चित कर सकते हैं।
