उच्च-प्रदर्शन HDI PCB निर्माण

कॉम्पैक्ट, उच्च गति और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उन्नत समाधान।

At Wonderful PCBहम आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मांगों को पूरा करने के लिए सटीक बहुपरत संरचनाओं, माइक्रोविया प्रौद्योगिकी और उन्नत सामग्रियों के साथ उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी के निर्माण में विशेषज्ञ हैं।

सामान्य बिल्डअप संरचना

एचडीआई पीसीबी और साधारण पीसीबी के बीच अंतर, आप बिल्डअप संरचना से देख सकते हैं।

स्टैकअप 1+ N +1 और 2+N+2 HDI PCB संरचना दिखाता है

एचडीआई पीसीबी बनाम पारंपरिक पीसीबी

विशेषता / पैरामीटर	एचडीआई पीसीबी (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट)	पारंपरिक पीसीबी
पंक्ति के बीच ख़ाली जगह	50 μm (0.05 मिमी) जितना कम	आमतौर पर ≥ 100 μm
प्रौद्योगिकी के माध्यम से	माइक्रोविया, ब्लाइंड विया, दफन विया, विया-इन-पैड	केवल थ्रू-होल वियास
परत गणना	कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के साथ 20+ परतें तक	आमतौर पर 8-12 परतों तक
घनत्व	उच्च घटक घनत्व, कॉम्पैक्ट डिज़ाइन	कम घनत्व, बड़ा बोर्ड आकार
सिग्नल की समग्रता	उच्च गति और आरएफ सर्किट के लिए बेहतर प्रदर्शन	अधिक सिग्नल हानि और क्रॉसटॉक
आकार और वजन	छोटा, हल्का, जगह बचाने वाला	बड़ा और भारी
डिजाइन लचीलापन	उन्नत स्टैक-अप की अनुमति देता है (1+N+1, 2+N+2, कोई भी परत)	सीमित स्टैक-अप विकल्प
अनुप्रयोगों	स्मार्टफोन, टैबलेट, चिकित्सा उपकरण, ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस	उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक उपकरण, घरेलू उपकरण
विनिर्माण लागत	उच्चतर (उन्नत प्रक्रिया आवश्यक)	लोअर
विश्वसनीयता	उच्च विश्वसनीयता, विशेष रूप से पोर्टेबल और उच्च आवृत्ति उपकरणों के लिए	मानक विश्वसनीयता

त्वरित विचार

पीसीबी निर्माण में 30 से अधिक वर्षों का अनुभव
सख्त गुणवत्ता नियंत्रण के साथ उन्नत HDI उत्पादन लाइनें
आंतरिक परीक्षण एवं विश्वसनीयता सत्यापन (एक्स-रे, एओआई, प्रतिबाधा परीक्षण, आदि)
तेज़ प्रोटोटाइपिंग और बड़े पैमाने पर उत्पादन सेवाएँ
डीएफएम (डिजाइन फॉर मैन्युफैक्चरेबिलिटी) का समर्थन करने वाली मजबूत इंजीनियरिंग टीम

लेज़र-ड्रिल्ड माइक्रोविया (अंधा और दफन)
1+N+1, 2+N+2, और किसी भी परत के HDI स्टैक-अप विकल्प
न्यूनतम रेखा/स्थान: 50 μm
वाया-इन-पैड और वाया-भरा प्रौद्योगिकी
उच्च परत संख्या (20+ परतों तक)
उन्नत सतह परिष्करण (ENIG, इमर्शन सिल्वर, हार्ड गोल्ड, आदि)
विश्वसनीय सामग्री विकल्प: रोजर्स, पैनासोनिक, इसोला, आदि।

मानक पीसीबी की तुलना में एचडीआई पीसीबी कई लाभ प्रदान करते हैं, जिनमें शामिल हैं:

कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के लिए उच्च घटक घनत्व
बेहतर सिग्नल अखंडता और कम क्रॉसटॉक
उच्च गति वाले सर्किटों के लिए उन्नत विद्युत प्रदर्शन
पोर्टेबल उपकरणों के लिए हल्का और स्थान बचाने वाला
बेहतर डिज़ाइन लचीलापन

हमारे एचडीआई पीसीबी का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है:
- स्मार्टफोन और टैबलेट
- ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और ADAS सिस्टम
- चिकित्सा उपकरण और पहनने योग्य प्रौद्योगिकी
- नेटवर्क और संचार उपकरण
- उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
- एयरोस्पेस और रक्षा प्रणालियाँ