DFM

कई दोस्तों को गेरबर फ़ाइलों को आयात करने के लिए अद्भुत पीसीबी डीएफएम सेवा सॉफ़्टवेयर का उपयोग करते समय ग्राफ़िक्स मिसलिग्न्मेंट की स्थिति का सामना करना पड़ेगा। ग्राफ़िक्स के मिसलिग्न्मेंट का कारण यह है कि डिज़ाइन फ़ाइल फ़्रेम के बाहर अज्ञात ऑब्जेक्ट हैं, और प्रत्येक परत का कैनवास आकार अलग है, जिसके कारण निर्देशांक कैनवास के आकार के साथ बदल जाते हैं

PCBA हार्डवेयर डिज़ाइन और निर्माण प्रक्रिया में कई चरण शामिल होते हैं। सामान्य हार्डवेयर उत्पाद कई चरणों से मिलकर बने होते हैं: हार्डवेयर डिज़ाइन, जिसमें PCB ड्राइंग, PCB सर्किट बोर्ड निर्माण, कंपोनेंट की खरीद और निरीक्षण, SMT पैच प्रोसेसिंग, प्लग-इन प्रोसेसिंग, प्रोग्राम बर्निंग, परीक्षण, एजिंग और अन्य प्रक्रियाएँ शामिल हैं। आइए इन चरणों में DFM की भूमिका की व्याख्या करें। 1.

एसएमटी असेंबली चिप प्रसंस्करण उच्च परिशुद्धता, ठीक पिच दिशा के विकास के लिए इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के साथ है, और न्यूनतम पिच डिजाइन की एसएमटी चिप प्रसंस्करण घटकों को यह सुनिश्चित करने में सक्षम होना चाहिए कि पीसीबीए पैड शॉर्ट के लिए आसान नहीं हैं और घटकों की रखरखाव को भी ध्यान में रखते हैं।

यह उपमा कि "आईसी, बहुपरत पीसीबी के छोटे संस्करण मात्र हैं" पूरी तरह से निराधार नहीं है। जैसे-जैसे पीसीबी निर्माताओं और असेंबलरों के बीच प्रक्रियाएँ अधिक विभेदित होती जाएँगी, पीसीबी डिज़ाइन भी बढ़ती जटिलता से निपटने के लिए आईसी डिज़ाइन उद्योग द्वारा अपनाए जाने वाले कुछ समान सिद्धांतों को अपनाना शुरू कर सकता है। डीएफएम विनिर्माण क्षमता विश्लेषण विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।

पीसीबी सोल्डर मास्क इंक, इलाज विधि के अनुसार, सोल्डर मास्क इंक में प्रकाश-संवेदनशील विकासशील स्याही होती है, ऊष्मा-इलाज थर्मोसेटिंग स्याही होती है, यूवी प्रकाश-इलाज यूवी स्याही भी होती है, और पीसीबी हार्ड बोर्ड सोल्डर मास्क स्याही, एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड सोल्डर मास्क स्याही, और एल्यूमीनियम सब्सट्रेट सोल्डर मास्क स्याही, एल्यूमीनियम सब्सट्रेट स्याही का उपयोग सिरेमिक बोर्डों पर भी किया जा सकता है।