कठोर-लचीला पीसीबी निर्माता
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कठोर-लचीला पीसीबी स्टैकअप
बाईं ओर 4 लेयर्स और 6 लेयर्स रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी स्टैकअप देखें, आप रिजिड पीसीबी और फ्लेक्सिबल पीसीबी से अंतर स्पष्ट रूप से देख सकते हैं। इस बीच आप देखने के लिए क्लिक कर सकते हैं लचीला पीसीबी स्टैकअप.
यदि आपके पास रिगिड-फ्लेक्स स्टैकअप, या डिजाइन, विनिर्माण से संबंधित कोई प्रश्न है, तो मदद के लिए संपर्क न करें।
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कठोर-लचीले पीसीबी की विशिष्ट सामग्री
रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी दो भागों से बना होता है, जो लचीला पीसीबी और कठोर पीसीबी है। इसलिए सामग्री में लचीली पीसीबी सामग्री और कठोर पीसीबी सामग्री शामिल है। आम कठोर पीसीबी बोर्ड सामग्री FR4 है, लेकिन हाइब्रिड कठोर-फ्लेक्स पीसीबी के लिए, कठोर पीसीबी भी धातु कोर पीसीबी, आरएफ पीसीबी और अन्य पीसीबी सामग्री हो सकती है। निम्नलिखित केवल FR4 को कठोर पीसीबी बोर्ड सामग्री के रूप में सूचीबद्ध करता है।
| कठोर पीसीबी के लिए सामग्री | Tg | सीटीई-जेड(टी | εr, डीके- परावैद्युतांक | Dk हानि वाली स्पर्शरेखा | बिजली शक्ति | सतह प्रतिरोधकता | ट्रैकिंग प्रतिरोध सीटीआई | टीडी मूल्य | छीलने की ताकत |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| डिग्री सेल्सियस | पीपीएम / डिग्री सेल्सियस | @1GHz | @1GHz | केवी / मिमी | MO | PLC | डिग्री सेल्सियस | एन / मिमी | |
| इसोला डुरावर DE104 मानक FR4 | 135 ° | 70 | 4,4 | 0,020 | 54 | 1,0 x 10 ^ 6 | 2 | 315 ° | 1,6 |
| शेंगयी S1141 FR4 विकल्प | 140 ° | 65 | 4,6 * | 0,015 * | 60 | 5,4 x 10 ^ 7 | 3 | 310 ° | 1,8 |
| इसोला डुरावर DE104 KF FR4 ट्रैकिंग प्रतिरोधी | 135 ° | 45 | 4,6 - 4,9 | 0,020 * | 39 | 1,0 x 10 ^ 6 | 1 | 315 ° | 1,6 |
| इसोला DE156 FR4 हैलोजन मुक्त | 155 ° | 45 | 4,0 | 0,016 | 36 | 4,0 x 10 ^ 6 | - | 390 ° | 1,4 |
| इसोला IS400 FR4 मिडटीजी | 150 ° | 50 | 4,0 ** | 0,020 | 48 | 3,0 x 10 ^ 6 | 3 | 330 ° | 1,4 |
| आईटीईक्यू आईटी-158 FR4 मिडटीजी विकल्प | 155 ° | 60 | 4,3 | 0,016 | 60 | 1,0 x 10 ^ 10 | - | 345 ° | 1,7 |
| आईटीईक्यू आईटी-180ए एफआर4 एचटीजी | 175 ° | 45 | 4,4 | 0,015 | 45 | 3,0 x 10 ^ 10 | - | 345 ° | 1,4 |
| शेंगयी एस1000-2 FR4 HTg विकल्प | 180 ° | 45 | 4,8 * | 0,013 * | 63 | 7,9 x 10 ^ 7 | 3 | 345 ° | 1,4 |
| इसोला IS410 FR4 HTg, CAF-एन्हांस्ड | 180 ° | 55 | 4,0 | 0,019 | 44 | 8,0 x 10 ^ 6 | 3 | 350 ° | 1,2 |
| इसोला IS420 FR4 HTg, CAF-संवर्धित alt. | 170 ° | 45 | 4,0 | 0,016 | 54 | 3,0 x 10 ^ 6 | 3 | 350 ° | 1,3 |
| लचीले पीसीबी के लिए सामग्री | अनुशंसित अधिकतम परिचालन तापमान | तांबे का प्रकार | Tg | Ґr, डीके- परावैद्युतांक | सीटीई-जेड(टी | बिजली शक्ति | सतह प्रतिरोधकता | छीलने की ताकत |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| डिग्री सेल्सियस | * | डिग्री सेल्सियस | @1 मेगाहर्ट्ज | पीपीएम / डिग्री सेल्सियस | केवी / मिमी | म | एन / मिमी | |
| पॉलीइमाइड + चिपकने वाला | ||||||||
| शेंगयी SF305 | 105 ° | रोल्ड कॉपर | - | 3,6 | 21 | - | 1 x 10 ^ 5 | 1,1 |
| polyimide | ||||||||
| ड्यूपॉन्ट पायरालक्स एपी | 180 ° | रोल्ड कॉपर | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10 ^ 10 | 1.8 |
| पैनासोनिक आरएफ775 | 130 ° | इलेक्ट्रोलाइटिक रूप से जमा कॉप्पे | 343 | 3,2 | - | 276 | 1 x 10 ^ 8 | 1,7 |
| थिनफ्लेक्स W-05050 | 105 ° | इलेक्ट्रोलाइटिक रूप से जमा कॉप्पे | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10 ^ 5 | 0.6 |
| पीआई कवरले | ||||||||
| 105 ° | - | - | - | - | - | 3 x 10 ^ 6 | - | |
| ड्यूपॉन्ट पायरालक्स एफआर | 180 ° | - | - | 3.5 | - | 138 | 1 x 10 ^ 7 | - |
| चिपकने वाला टेप | ||||||||
| 3M 9077 | 150 ° | - | - | - | - | - | - | - |
विशिष्ट कठोर-लचीले पीसीबी विनिर्माण प्रवाह चार्ट

कठोर-लचीले पीसीबी विनिर्माण क्षमता
| Feature | क्षमता |
| गुणवत्ता ग्रेड | मानक आईपीसी 2 |
| परतों की संख्या | 2 – 30लेयर्स |
| आदेश की मात्रा | 1 पीसी – 10000+ पीसी |
| निर्माण समय | 2 दिन – 5 सप्ताह |
| सामग्री | पॉलीइमाइड, उच्च टीजी पॉलीइमाइड, FR4, उच्च टीजी FR4 |
| सामग्री ब्रांड | शेंगयी, वेंटेक, आईटीईक्यू, रोजर्स, पैनासोनिक, ड्यूपॉन्ट, ताइफ्लेक्स |
| बोर्ड का आकार | न्यूनतम 6मिमी x 6मिमी अधिकतम 500मिमी x 1,000मिमी |
| बोर्ड की मोटाई | 0.08mm - 5.0mm |
| तांबे का वजन (तैयार) | 0.5 औंस – 4.0 औंस |
| न्यूनतम ट्रेसिंग/स्पेसिंग | 0.04mm / 0.04mm |
| सोल्डर मास्क साइड्स | फ़ाइल के अनुसार |
| सोल्डर मास्क का रंग | हरा, सफेद, नीला, काला, लाल, पीला |
| सिल्कस्क्रीन साइड्स | फ़ाइल के अनुसार |
| सिल्क्सस्क्रीन रंग | सफ़ेद, काला, पीला |
| भूतल समाप्त | HASL - गर्म हवा सोल्डर लेवलिंग सीसा रहित HASL – RoHS ENIG – RoHS |
| न्यूनतम एनुलर रिंग | 4मिली |
| न्यूनतम ड्रिलिंग छेद व्यास | लेजर ड्रिल्ड: 3 मिल, मैकेनिकल ड्रिल्ड: 4 मिल; |
| अधिकतम यांत्रिक छेद पहलू अनुपात | 14:1 |
| न्यूनतम एकल-अंत प्रतिबाधा सहिष्णुता न्यूनतम विभेदक प्रतिबाधा सहनशीलता | ± 8% |
| मिन सोल्डरमास्क ब्रिज | 0.07 मिमी |
| न्यूनतम BGA पिच | 0.45 मिमी |
| अन्य तकनीकें | HDI सोने की उंगलियां दृढकारी |
कठोर-लचीला पीसीबी विनिर्माण उत्पाद गैलरी
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